C 12 BİYOKİMYA; BİRA; İSPİRTO; ŞARAP; SİRKE; MİKROBİYOLOJİ; ENZİMOLOJİ; MUTASYON VEYA GENETİK MÜHENDİSLİĞİ
Notlar
(1) C 12 M - T veya S altsınıflarında ve bu altsınıfların herbirinin içinde yer alan gruplarda aksi belirtilmediği sürece bir bileşik, her zaman uygun en son yerde sınıflandırılır. [3]
(2) Bu altsınıfta virüsler, ayırdedilmemiş (farklılaştırılmamış) insan, hayvan veya bitki hücreleri, protozoa, dokular ve tekhücreli alglar (deniz yosunu), mikroorganizma olarak kabul edilmiştir. [3, 5]
(3) Bu altsınıfta özellikle sınıflandırılmadığı sürece ayırdedilmemiş (farklılaştırılmamış) insan, hayvan veya bitki hücreleri, protozoa, dokular ve tekhücreli alglar mikroorganizmalar ile birlikte sınıflandırılmıştır. Selüler altı parçalar, ayrı olarak sınıflandırılmadıkça, tüm hücre ile birlikte sınıflandırılmıştır. [5]
(4) C 12 R altsınıfının kodları, sadece C 12 C - Q veya S altsınıfları ile ilgili indeksleme kodları olarak kullanmak içindir; böylelikle bu altsınıflarda sınıflandırılmış proseslerde kullanılan mikroorganizmalar ile ilgili bilgi sunulur. [3]
C 12 C BİRA YAPIMI (hammaddelerin temizlenmesi A 23 N; ziftleme veya zift giderme makineleri, mahzen gereçleri C 12 L; mayanın çoğaltılması C 12 N 1/14; içmelik olmayan etanol fermantasyonu C 12 P 7/06)
Not
Bu altsınıfta, C 12 R altsınıfının indeksleme kodlarının eklenmesi tercih edilmiştir. İndeksleme kodları bağlantısız olmalıdır.
Altsınıf İndeksi
BİRANIN HAZIRLANMASI İÇİN HAMMADDELER. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1/00, 3/00, 5/00
BİRA MAYASININ HAZIRLANMASI VE İŞLENMESİ;
BİRA İÇİN MAYALAMA PROSESLERİ. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7/00, 11/00
ÖZEL BİRA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12/00
BİRA YAPIMI GEREÇLERİ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13/00
1/00 Maltın hazırlanması
1/02 . Arpaya uygulanan ön işlemler, örneğin yıkama, demleme
1/027 . Çimlendirme [6]
1/033 . . kutu veya tamburlarda [6]
1/04 (1/027, 1/067'ye transfer edilmiştir)
1/047 . . Çimlendirmenin kimyasal veya fiziksel araçlarla etkilenmesi [6]
1/053 . . . irradyasyon veya elektriksel işlemler ile [6]
1/06 (1/027, 1/067, 1/13ye transfer edilmiştir)
1/067 . Kurutma [6]
1/073 . . Özellikle enerji tasarrufu veya geri kazanımı için adapte edilmiş prosesler veya aygıtlar [6]
1/08 (1/033, 1/10, 1/125'e transfer edilmiştir)
1/10 . . Sabit mesnetler (süport) üzerinde kurutma
1/12 . . Hareketli mesnetler üzerinde kurutma
1/125 . Demlemek, çimlendirmek veya kurutmak için uygulanan sürekli veya yarı - sürekli prosesler[6]
1/13 . . arpanın dikey olarak nakledilmesi ile [6]
1/135 . . arpanın yatay olarak nakledilmesi ile [6]
1/14 (1/15'e transfer edilmiştir)
1/15 . Arpa veya malt çevirme, yükleme veya boşaltma aparatları [6]
1/16 . Malta uygulanan son işlemler, örneğin malt temizleme, tohumun çıkarılması
1/18 . Malt ekstraktı veya özel malt çeşitlerinin hazırlanması, örneğin karamela, renkli malt gibi (gıda ürünü olarak kullanılan malt ürünleri A 23 L)
3/00 Şerbetçi otunun işlenmesi
3/02 . Kurutma
3/04 . Muhafaza etme; Saklama, Paketleme
3/06 . . Şerbetçi otu tozları veya topakları [6]
3/08 . . Şerbetçi otu solven ekstraktları [6]
3/10 . . . karbon dioksit kullanan [6]
3/12 . . Şerbetçi otu izomerleşmiş ürünleri [6]
5/00 Bira hazırlamada kullanılan diğer hammaddeler
5/02 . Bira için katkı maddeleri
5/04 . Renklendirici katkı maddeleri
7/00 Bira mayasının hazırlanması
7/01 . Malta uygulanan ön işlemler, örneğin malt öğütme[6]
7/02 (7/04'te ele alınmıştır)
7/04 . Ezilmiş arpalı su karışımının (lapa) hazırlanması ve işlenmesi
7/047 . . lapaya ait bir kısmın malt haline gelmemiş hububat lapası olması [6]
7/053 . . lapaya ait bir kısmın hububat dışı malzeme olması [6]
7/06 . . Lapalama makineleri
7/08 (7/06'ca ele alınmıştır)
7/10 (7/06'ca ele alınmıştır)
7/12 (7/26'ya transfer edilmiştir)
7/14 . Bira mayasının durultulması (Läuterung)
7/16 . . süzerek
7/165 . . . lapa filtrelerinde[6]
7/17 . . . lautertunlarda
7/175 . . santrifüj ile[6]
7/18 (7/28'e transfer edilmiştir)
7/20 . . Bira mayasının kaynatılması (bira kazanları 13/02)[6]
7/22 . . . Özellikle enerji tasarrufu veya geri kazanımı için adapte edilmiş prosesler veya aygıtlar [6]
7/24 . Şerbetçi otu kaynatma ve soğutma arasındaki süreçte bira mayasının durultulması (tasviye etme)[6]
7/26 . Bira mayasının soğutulması; Biramayasının, soğutma esnasında veya sonrasında durultulması[6]
7/28 . Son işlemler[6]
9/00'dan
9/08 (3/08, 3/12, 7/20 - 7/28'e transfer edilmiştir, 7/00'da ele alınmıştır)
11/00 Bira için fermantasyon prosesi
11/02 . pitching yeast
11/04 (11/00'da ele alınmıştır)
11/06 . Bira mayasının asitlendirilmesi
11/07 . Sürekli fermantasyon[6]
11/09 . Sabitlenmiş (hareketsiz) maya ile fermantasyon[6]
11/11 . fermantasyon sonrası işlemler, örneğin kasrbonasyon, konsantrasyon (C 12 H öncelik taşır)[6]
12/00 Özel bira çeşitleri üretiminde kullanılmak üzere özellikle adapte edilmiş prosesler[6]
12/02 . Düşük kalori içerikli bira (12/04 öncelik taşır)[6]
12/04 . Düşük alkol içerikli bira (alkolün giderilmesi C 12 H 3/00)[6]
13/00 1/00 ile 12/04 arasında yer alan grupların sadece birinde sınıflandırılmamış olan bira yapımı gereçleri [3,6]
13/02 . Bira kazanları [3]
13/04 (13/08'e trasnfer edilmiştir, 13/02'de ele alınmıştır)
13/06 . . ateşle ısıtılan [3]
13/08 . . içten ısıtma elemanları ile[6]
13/10 . Evsel bira yapımı ekipmanları[6]
C 12 F MAYALANMIŞ SOLÜSYONLARA AİT YAN ÜRÜNLERİN GERİ KAZANIMI; ALKOLÜN DENATÜRE EDİLMESİ VEYA DENATÜRE EDİLMİŞ ALKOL [6]
Not
Bu altsınıfta C 12 R altsınıfının indeksleme kodlarının eklenmesi tercih edilmiştir. İndeksleme kodları bağlantılı olmalıdır. [6]
1/00'den
1/08 (B 01 D 3/00'a transfer edilmiştir)
3/00 Yan ürünlerin geri kazanımı
3/02 . karbon dioksitin
3/04 . . Karbon dioksitten uçucu fermantasyon ürünlerinin geri kazanımı
3/06 . bira veya şaraptan (3/02 öncelik taşır; mayanın giderilmesi C 12 G 1/08)
3/08 . . Alkolün, pres kalıntıları veya diğer artık malzemelerden geri kazanılması
3/10 . damıtma artıklarından
5/00 Denatüre edilmiş alkol
C 12 G ŞARAP; DİĞER ALKOLLÜ İÇKİLER; BUNLARIN HAZIRLANMASI (bira C 12 C)
Not
Bu altsınıfta C 12 R altsınıfının indeksleme kodlarının eklenmesi tercih edilmiştir. İndeksleme kodları bağlantılı olmalıdır.[6]
1/00 Şarap veya köpüklü şarabın hazırlanması
1/02 . Üzümlerden şiranın hazırlanması; Şiranın işlenmesi veya fermantasyonu
1/022 . . Fermantasyonu; Mikrobiyolojik veya enzimatik işlemler[6]
1/024 . . . yatay olarak monte edilmiş silindirik bir teknede (1/026 öncelik taşır)[6]
1/026 . . . içeriğin tespit edilmesi için hareketli ekipmana sahip teknelerde[6]
1/028 . . . üzümlerin veya şiranın ısıl işlemleri ile[6]
1/032 . . . pompaj ektraksiyonu için şiranın geri kazanımı ile[6]
1/036 . . . evsel şarap yapım teknesi kullanarak [6]
1/04 . . Şiranın sülfitlenmesi; Sülfitini gidererek
1/06 . Köpüklü şarabın hazırlanması, örneğin şampanya; Şarabın karbon dioksit ile emprenye edilmesi
1/067 . . Sürekli işlemler[6]
1/073 . . Hareketsiz maya ile fermantasyon[6]
1/08 . Mayanın fermantasyonu ("degorgeage")
1/09 . . Şişelerin çalkalanması, santrifüjlenmesi veya titreştirilmesi[6]
1/10 . Şarabın asidinin giderilmesi[6]
1/12 . Şaraptaşı (çökelti tartarik asit) oluşumunun önlenmesi için prosesler[6]
3/00 Diğer alkollü içkilerin hazırlanması
3/02 . düz fermantasyon ile
3/04 . karıştırarak, örneğin likörler
3/06 . . tatlandırıcı bileşenler ile
3/07 . . . Odun veya odun ekstraktları ile uygulanan tatlandırma işlemleri; Bunlar için kullanılan oduna uygulanan ön hazırlık işlemleri[6]
3/08 . mayalanmış solüsyonların kompozisyonlarını değiştirmek için uygulanan diğer metodlar ile (alkolsüz veya düşük alkol içerikli içkilerin elde edilmesi için alkollü içkilerden alkolün giderilmesi C 12 H 3/00)
3/10 . . Alkol içeriğinin yükseltilmesi
3/12 . . . distilasyon (damıtma) ile (genel olarak distilasyon prosesleri veya aygıtları B 01 D 3/00)
3/14 . . . dondorarak[6]
C 12 H ALKOLLÜ İÇKİLERİN PASTÖRİZASYONU, STERİLİZASYONU, MUHAFAZA EDİLMESİ, ARITILMASI, DURULTULMASI VEYA ESKİTİLMESİ (bekletme) VEYA ALKOLLÜ İÇKİLERİN ALKOL İÇERİĞİNİN GİDERİLMESİ (şarabın asidiningiderilmesi C 12 G 1/10; şaraptaşı oluşumunun önlenmesiC 12 G 1/12; tatlandırıcılar ile eskime taklidi yapılması C 12 G 3/06)[6]
Not
Bu altsınıfta C 12 R altsınıfının indeksleme kodlarının eklenmesi tercih edilmiştir. İndeksleme kodları bağlantılı olmalıdır.[6]
1/00 Alkollü içkilerin pastörizasyonu, sterilizasyonu, muhafaza edilmesi, arıtılması, durultulması veya eskitilmesi
1/02 . çökelti veya eklenmiş malzemelerin giderilmesi ile kombine olarak, örneğin adsorpsiyon malzemelerinin
1/04 . . iyon - değişim malzemeleri veya inert (eylemsiz) durultma malzemelerinin yardımı ile, örneğin adsorpsiyon malzemelerinin
1/044 . . . inorganik malzemelerin yardımı ile [6]
1/048 . . . . silisyum içeren malzemelerin yardımı ile [6]
1/052 . . . organik malzemelerin yardımı ile [6]
1/056 . . . . polimerlerin yardımı ile [6]
1/06 . . Fiziksel araçlar ile uygulanan presipitasyon, örneğin irradyasyon, vibrasyon
1/065 . . . Santrifüjleme ile uygulanan separasyon (ayırma) [6]
1/07 . . . Filtrasyon ile uygulanan separasyon [6]
1/075 . . . . çapraz (ters) akışlı filtayon ile
1/08 . . . ısıtma ile
1/10 . . Kimyasal araçlar ile uygulanan presipitasyon
1/12 . presipitasyonsuz
1/14 . . çökeltici olmayan bileşikler ile, örneğin sülfitleme; Kenetleme, örneğin kelat üretici bileşikler ile
1/15 . . . enzimler ile [6]
1/16 . . fiziksel araçlar ile, örneğin irradyasyon
1/18 . . . ısıtma ile
1/20 . . . . içeriğinin genleşmesine izin veren konteynerlerde
1/22 . Saklayarak eskitme veya olgunlaştırma, "lagering of beer"
3/00 Alkolsüz veya düşük alkol içerikli içkilerin elde edilmesi için alkol giderimi (saf alkol elde etmek için mayalanmış solüsyonların damıtılması veya tasfiye edilmesi B 01 D 3/00; düşük alkol içerikli içkiler haricindeki şarap veya bira yan ürünlerinin geri kazanımı C 12 F 3/06; şarap ve bira haricindeki alkollü içkilerin, mayalanmış solüsyon içeriğinin değiştirilmesi ile hazırlanması C 12 G 3/08)[6]
3/02 . evaporasyon ile[6]
3/04 . yarı geçirgen membran kullanımı ile[6]
C 12 J SİRKE; SİRKENİN HAZIRLANMASI
Not
Bu altsınıfta C 12 R altsınıfının indeksleme kodlarının eklenmesi tercih edilmiştir. İndeksleme kodları bağlantılı olmalıdır.[6]
1/00 Sirke; Hazırlama; Arıtma
1/02 . şaraptan
1/04 . alkolden
1/06 . sütten
1/08 . Tatlandırıcı bileşenlerin eklenmesi
1/10 . Aygıtlar
C 12 L ZİFTLEME VEYA ZİFT GİDERME MAKİNELERİ; MAHZEN GEREÇLERİ (Fıçıların temizlenmesi B 08 B 9/00)
Not
Bu altsınıfta C 12 R altsınıfının indeksleme kodlarının eklenmesi tercih edilmiştir. İndeksleme kodları bağlantılı olmalıdır.[6]
3/00 Ziftleme veya zift giderme makineleri
9/00 Fıçı, varil veya benzerleri için havalandırma gereçleri
11/00 Mahzen gereçleri
C 12 M ENZİMOLOJİ VEYA MİKROBİYOLOJİ İÇİN AYGITLAR (gübrenin fermantasyonu için tertibatlar A 01 C 3/02; insan veya hayvanların canlı parçalarının saklanması A 01 N 1/02; genel olarak fiziksel veya kimyasal aygıtlar B 01; bira yapımı aygıtları C 12 C; şarap için fermantasyon gereçleri C 12 G; sirke hazırlamak için kullanılan aygıtlar C 12 J 1/10) [3]
Notlar
(1) C 12 sınıfının başlığını takip eden Not (1) ve (3)'e dikkat çekilmiştir. [4]
(2) Bu altsınıfta C 12 R altsınıfının indeksleme kodlarının eklenmesi tercih edilmiştir. İndeksleme kodları bağlantılı olmalıdır. [6]
1/00 Enzimoloji ve mikrobiyoloji için aygıtlar [3]
Not
Bu altsınıf şunları kapsar:
- mikroorganizma veya enzimlerin üretildiği veya yalıtıldığı aygıtlar;
- mikroorganizma veya enzimlere ait özelliklerin incelendiği aygıtlar, örneğin büyüme faktörünün gerekli olduğu;
- mikroorganizma veya enzimleri "tepken" veya biyokatalizatör olarak uygulamak için özellikle adapte edilmiş aygıtlar;
- hem endüstriyel ve he de laboratuvar ölçekli aygıtlar. [3]
1/02 . karıştırma (çalkalama) araçlı; ısı değişim araçlı [3]
1/04 . gaz dahil etme araçlı [3]
1/06 . . karıştırıcılı (ajitatör), örneğin kanatlı çarklı [3]
1/08 . . boşaltma borulu [3]
1/09 . . Flotasyon aygıtı ile [5]
1/10 . rotatif (dönebilecek) şekilde monte edilmiş [3]
1/107 . fermantasyon gazlarının biriktilmesini sağlayan araçlar ile, örneğin metan gazının (çamur veya tortul artığa uygulanan anaerobik işlemler ile metan üretimi C 02 F 11/04) [5]
1/113 . . fermantasyon esnasında substratın nakli ile [5]
1/12 . sterilizasyon, filtrasyon veya diyaliz araçları ile [3]
1/14 . ince tabaka sağlayan araçlar ile veya çok katmanlı tablalar ile [3]
1/16 . katı malzeme içeren veya içerecek şekilde adapte edilmiş [3]
1/18 . . Çoklu alan veya kompartmanlar (bölme) [3]
1/20 . . . Yatay düzlemesel (planar) alanlar [3]
1/21 . Köpük yok ediciler [5]
1/22 . Petri tipi gereçler (kaplar) [3]
1/24 . boru (tüp) veya şişe tipinde [3]
1/26 . İnokulatör veya sampler (örnek alıcı) [3]
1/28 . . konteynerin bir parçası olması [3]
1/30 . . . Samplerin bir piston (tampon) olması [3]
1/32 . . çoklu alan veya sürekli tip [3]
1/33 . Parçalara ayırma gereçleri [5]
1/34 . Koşulları ölçen veya duyan araçlar ile uygulanan ölçüm veya test işlemleri, örneğin koloni kontörleri [3]
1/36 . koşul veya zamana duyarlı kontrolleri içeren, örneğin otomatik kontrollü fermantörler (genel olarak kontrol etme veya ayarlama G 05) [3]
1/38 . . Sıcaklığa duyarlı kontrol [3]
1/40 . Serbest, sabit veya taşıyıcıya bağlı enzimlerin kullanımı için özellikle adapte edilmiş aygıtlar, örneğin hareketsiz enzimlere ait girdaplı bir tabaka içeren aygıtlar
1/42 . Mikroorganizma veya enzimlerin elektrik veya dalga enerjisi ile işlenmesi için kullanılan aygıtlar, örneğin manyetizma veya ses dalgası gibi dalga enerjileri [3]
3/00 Doku, insan, hayvan veya bitki hücresi ya da virüs kültürü aygıtları [3]
3/02 . suspansiyon sağlayan araçlar ile [3]
3/04 . ince tabakalar sağlayan araçlar ile [3]
3/06 . filtrasyon, ultra - filtrasyon, ters ozmoz veya diyaliz araçları ile [5]
3/08 . Doku parçalanması için kullanılan aygıtlar ile [5]
3/10 . yumurtalardaki kültür için [5]
C 12 N MİKROORGANİZMALAR VEYA ENZİMLER; BUNLAR İÇİN KOMPOZİSYONLAR (biyosidler, haşarat defedicileri veya çekicileri, ya da mikroorganizma, virüs, mikrobiyal fungi, enzim, fermantat veya mikroorganizmalar ya da hayvansal ürünlerden elde edilmiş veya bunlar ile üretilmiş maddeler içeren bitkin yetiştirme regülatörleri A 01 N 63/00; gıda kompozisyonları A 21, A 23; tıbbi preparatlar A 61 K; sargı, pansuman, emici tampon veya cerrahi ürünlerin kullanımı veya bunların kimyasal yönleri A 61 L; gübreler C 05); MİKROORGANİZMALARIN ÇOĞALTILMASI (üretme), SAKLANMASI VEYA BAKIMI (insan veya hayvanlara ait canlı parçaların muhafaza edilmesi A 01 N 1/02); MUTASYON VEYA GENETİK MÜHENDİSLİĞİ; KÜLTÜR ORTAMI (mikrobiyolojik test ortamıC 12 Q) [3]
Notlar
(1) C 12 sınıfının başlığını takip eden Not (1) ve (3)'e dikkat çekilmiştir. [3,4]
(2) Bu altsınıfta C 12 R altsınıfının indeksleme kodlarının eklenmesi tercih edilmiştir. İndeksleme kodları bağlantılı olmalıdır. [6]
Altsınıf İndeksi
MİKROORGANİZMALAR; SPORLAR;
AYIRDEDİLMEMİŞ HÜCRELER; VİRÜSLER. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1/00; 3/00; 5/00 7/00; 11/00
ENZİMLER. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9/00, 11/00
ELEKTRİK VEYA DALGA ENERJİSİ İLE İŞLEME. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13/00
MUTASYON VEYA GENETİK MÜHENDİSLİĞİ. . . . . . . . . . . . . . . .. . . . . 15/00
1/00 Mikroorganizmalar, örneğin protozoa; Bunların kompozisyonları (mikroorganizmalardan gelen malzemeleri içeren tıbbi preparatlar A 61 K 35/66; tıbbi bakteryal antijen veya vücut karşıtı kompozisyonların hazırlanması, örneğin bakteryal aşılar, A 61 K 39/00); Mikroorganizmaların veya bunlara ait kompozisyonların üretilmesi, bakımı veya saklanması; Mikroorganizma içeren bir kompozisyonun hazırlanması veya izole edilmesi için prosesler; Bunlar için kültür ortamları [3]
1/02 . Mikroorganizmaların kültür ortamlarından ayrılması (separasyon) [3]
1/04 . yaşayabilecek durumda olan mikroorganizmaların saklanması veya bakımı (hareketsiz mikroorganizmalar 11/00) [3]
1/06 . Mikroorganizma lizleri [3]
1/08 . Nükleyik asit içeriğinin azaltılması [3]
1/10 . Protozoa; Bunlar için kültür ortamı [3]
1/11 . . yabancı genetik malzemelerin dahil edilmesi ile modifiye edilmiş [5]
1/12 . Tekhücreli alg (deniz yosunu); Bunlar için kültür ortamı (çok hücreli bitkilerin kültürü A 01 G; yeni bitkiler olarak A 01 H 13/00) [3]
1/13 . . yabancı genetik malzemelerin dahil edilmesi ile modifiye edilmiş [5]
1/14 . Fungi (mantar kültürü A 01 G 1/04; yeni bitkiler olarak A 01 H 15/00); Bunlar için kültür ortamı [3]
1/15 . . yabancı genetik malzemelerin dahil edilmesi ile modifiye edilmiş [5]
1/16 . . Mayalar; Bunlar için kültür ortamı [3]
1/18 . . . Fırıncı mayası; Biracı mayası [3]
1/19 . . . yabancı genetik malzemelerin dahil edilmesi ile modifiye edilmiş [5]
1/20 . Bakteriler; Bunlar için kültür ortamı [3]
1/21 . yabancı genetik malzemelerin dahil edilmesi ile modifiye edilmiş [5]
1/24 . Selüloz veya bunların hidrolizatlarını kullanan prosesler veya bunları içeren kültür ortamı [3]
1/26 . Hidrokarbon kullanan prosesler veya bunları içeren kültür ortamı (mikroorganizma kullanımı ile hidrokarbon yağların rafine edilmesi C 10 G 32/00) [3]
1/28 . . alifatik [3]
1/30 . . . beş veya daha az sayıda karbon atomları olan [3]
1/32 . C1 - C6 gibi daha düşük alkanoller kullanan veya bunları içeren kültür ortamı [3]
1/34 . Köpük kültürü kullanan prosesler [3]
1/36 . Hücrelerin adaptasyonu veya zayıflatılması ("attenuation") [3]
1/38 . Esas büyüme faktörü teşkil etmeyen kimyasal bileşiklerin eklenmesi ile gelişme veya etkinliğin kimyasal stimulasyonu (uyarım); Bir kimyasal bileşiğin giderilmesi gelişim stimulasyonu (1/34 öncelik taşır) [3]
3/00 Spor oluşturan veya izole eden prosesler [3]
5/00 Ayırdedilmemiş insan, hayvan veya bitki hücreleri; Dokular; Bunların yetiştirilmesi veya bakımı; Bunlara ait kültür ortamı (doku kültürü teknikleri ile bitki çoğaltımı A 01 H 4/00) [3,5]
5/02 . Tek hücre veya asıltı haldeki hücrelerin çoğaltılması; Bunların bakımı; Bunlar için kültür ortamı [3]
5/04 . Bitki hücreleri veya dokuları [5]
5/06 . Hayvan hücreleri veya dokuları [5]
5/08 . İnsan hücreleri veya dokuları [5]
5/10 . Yabancı genetik malzemelerin dahil edilmesi ile modifiye edilmiş hücreler, örneğin virüs - tarafından değiştirilmiş hücreler [5]
5/12 . . Kaynaştırılmış hücreler, örneğin hibridomlar [5]
5/14 . . . Bitki hücreleri [5]
5/16 . . . Hayvan hücreleri [5]
5/18 . . . . Murin hücreleri, örneğin fare hücreleri [5]
5/20 . . . . . kaynaşmış (füzyon) partnerlerden birinin bir B limfositi olması [5]
5/22 . . . İnsan hücreleri [5]
5/24 . . . . kaynaşmış (füzyon) partnerlerden birinin bir B limfositi olması [5]
5/26 . . . Türler arası füzyondan sonuçlanan hücreler [5]
5/28 . . . . kaynaşmış (füzyon) partnerlerden birinin bir insan hücresi olması [5]
7/00 Virüsler, örneğin bakteriyofajlar; Bunların kompozisyonları; Bunların hazırlanması veya arıtılması (virüs içeren tıbbi preparatlar A 61 K 35/76; viral antijen veya antibody kompozisyonların hazırlanması, örneğin virüs aşıları, A 61 K 39/00) [3]
7/01 . Virüsler, örneğin bakteriyofajlar, yabancı genetik malzemelerin dahil edilmesi ile modifiye edilmiş (vektörler 15/00) [5]
7/02 . Geri kazanım veya arıtma [3]
7/04 . İnaktivasyon veya atenuasyon; Viral sub-ünitelerin üretilmesi [3]
7/06 . . kimyasal işlemler ile [3]
7/08 . . virüslerin seri pasajı (geçme) ile [3]
9/00 Enzimler, örneğin ligases (6 .); Proenzimler; Bunlara ait kompozisyonlar (dişlerin temizlenmesi için enzim içeren preparatlar A 61 K 7/28; enzim veya polienzimler içeren tıbbi preparatlar A 61 K 38/43; deterjan kompozisyonları içeren enzimler C 11 D); Enzimlerin hazırlanması, aktive edilmesi, yavaşlatılması, ayrılması veya arıtılması için prosesler (maltın hazırlanması C 12 C 1/00) [3]
Not
Bu grupta;
- proenzimler karşılık gelen enzimleri ile birlikte sınıflandırılırlar; [5]
- enzimler genel olarak Uluslararası Enzimler Komisyonunun "Enzimlerin İsimlendirilmesi ve Sınıflandırılması (Nomenclature and Classification of Enzymes)"na göre kategorize edilir. İşaretler, altgruplarda uygun oldukça parantez içinde verilir. [3]
9/02 . Oksitoreduktazlar (1 .), örneğin lusiferaz [3]
9/04 . . CHOH gruplarına verici ("donor") olarak etkiyen, örneğin glukoz oksitaz, laktat dehidrojenaz (1 .1) [3]
9/06 . . azot içeren bileşiklere alıcı ("acceptor") olarak etkiyen (1 .11) [3]
9/08 . . hidrojen peroksit üzerine alıcı olarak etkiyen (1 .11) [3]
9/10 . Transferazlar (2 .) (ribonükleazlar 9/22) [3]
9/12 . . fosfor içeren grupları transfer eden, örneğin kinazlar (2 .7) [3]
9/14 . Hidrolazlar (3 .) [3]
9/16 . . ester bağlarına etkiyen (3 .1) [3]
9/18 . . . Karboksilik ester hidrolazları [3]
9/20 . . . . Trigliserid splitting (yarma), örneğin lipaz üzerinden [3]
9/22 . . . Ribonükleazlar [3]
9/24 . . glikosil bileşikler üzerine etkiyen (3 .2) [3]
9/26 . . . alfa-1,4-glıkosid bağlara etkiyen, örneğin hyaluronidaz, invertaz, amilaz [3]
9/28 . . . . Mikrobiyal kaynaklardan elde edilen alfa - amilaz, örneğin bakteryal amilaz [3]
9/30 . . . . . Fungal kaynak [3]
9/32 . . . . Bitkisel kaynaklardan elde edilen alfa amilaz [3]
9/34 . . . . Glukoamilaz [3]
9/36 . . . N-asetilmuramik asit ve 2-asetilamino 2-deoksi-D-glukoz arasındaki beta,1-4 bağlarına etkityen, örneğin lisozim [3]
9/38 . . . beta-galaktoz-glikosid bağlarına etkiyen, örneğin beta-galaktosidaz [3]
9/40 . . . alfa-galaktoz-glikosid üzerine etkiyen, örneğin alfa - galaktosidaz [3]
9/42 . . . beta-1,4-glukosidik bağlara etkiyen, örneğin selülaz [3]
9/44 . . . alfa-1,6-glukosidik bağlara etkiyen, örneğin izoamilaz, pullulanaz [3]
9/46 . . . . Dekstranaz [3]
9/48 . . peptid bağlara etkiyen, örneğin tromboplastin, lösin aminopeptidaz [3]
9/50 . . . Proteinaz [3]
9/52 . . . . bakterilerden elde edilen [3]
9/54 . . . . . Bakterilerin basil olması [3]
9/56 . . . . . . basilus subtilis veya Basilus licheniformis [3]
9/58 . . . . fungiden elde edilen [3]
9/60 . . . . . mayadan elde edilen [3]
9/62 . . . . . Aspergillusdan elde edilen [3]
9/64 . . . . hayvansal dokulardan elde edilen, örneğin rennin [3]
9/66 . . . Elastaz [3]
9/68 . . . Plazmin, yani fibrinolisin [3]
9/70 . . . Streptokinaz [3]
9/72 . . . Ürokinaz [3]
9/74 . . . Trombin [3]
9/76 . . . Tripsin; Kimotripsin [3]
9/78 . . paptid bağlar haricindeki karbon -azot bağlarına etkiyen (3 .5) [3]
9/80 . . . lineer amidlerdeki amid bağlara etkiyen [3]
9/82 . . . . Asparaginaz [3]
9/84 . . . . Penisilin amidaz [3]
9/86 . . . siklik amidlerdeki amid bağalrına etkiyen, örneğin penisilinaz [3]
9/88 . Liyaz (4 .) [3]
9/90 . İzomeraz (5 .) [3]
9/92 . . Glukoz izomeraz [3]
9/94 . Pankreatin [3]
9/96 . Bir enzimin, adukt veya kompozisyon oluşturarak stabilize edilmesi; Enzim konjugatların oluşturulması [3]
9/98 . Granüler veya akışkan enzim kompozisyonlarının hazırlanması (9/96 öncelik taşır) [3]
9/99 . Kimyasal işlemler ile enzim inaktivasyonu [3]
11/00 Taşıyıcıya bağlı veya hareketsiz enzimler; Taşıyıcıya bağlı veya hareketsiz mikrobik hücreler; Bunların hazırlanması [3]
11/02 . Enzim veya mikrobik hücrelerin hareketsiz veya bir organik taşıyıcı üzerinde veya içinde olması [3]
11/04 . . taşıyıcı içine bağlanmış, örneğin jel, oyuk fiber [3]
11/06 . . bir köprüleyici ajan üzerinden bir taşıyıcıya bağlanmış [3]
11/08 . . taşıyıcının sentetik bir polimer olması [3]
11/10 . . taşıyıcının bir karbohidrat olması [3]
11/12 . . . Selüloz veya bunlara ait türevler [3]
11/14 . Enzim veya mikrobik hücrelerin hareketsiz veya bir inorganik taşıyıcı üzerinde veya içinde olması [3]
11/16 . Enzim veya mikrobik hücrelerin hareketsiz veya bir biyolojik hücre üzerinde veya içinde olması [3]
11/18 . Çok enzimli sistemler [3]
13/00 Mikroorganizma veya enzimlerin elektrik veya dalga enerjisi ile işlenmesi, örneğin manyetiz, ses dalgası gibi dalga enerjileri [3]
15/00 Mutasyon veya genetik mühendislik; DNA veya RNA ile ilgili genetik mühendisliği, vektörler, örneğin plasmidler, veya bunların izolaasyonu, hazırlanması veya arıtılması; Bunların çoklu miktarlarda kullanılması (mutant-mutasyona uğramış-lar veya genetik mühendisliği ile işlenmiş mikroorganizmalar 1/00, 5/00, 7/00; yeni bitkiler A 01 H; doku kültürü teknikleri ile bitki çoğaltımı A 01 H 4/00; yeni hayvanlaar A 01 K 67/00; genetik hastalıkların tedavi edilmesi için canlı vücut hücrelerine sokulmuş genetik malzeme içeren tıbbi preparatların kullanımı, gen terapisi A 61 K 48/00; genel olarak peptidler C 07 K) [3,5,6]
Not
Bu grup genetik malzemeler üzerinde insan müdahalesi olmaksızın doğada gerçekleşmesi mümkün olmayan ve gen yapısı üzerinde gelecek kuşakları etkileyen modifikasyonların proseslerini kapsar. [3]
15/01 . Mutantların, içlerine yabancı malzeme sokulmaksızın hazırlanması; Bunlar için eleme ("screening") prosesleri [5]
15/02 . Hibrid hücrelerin, iki veya daha çok sayıdaki hücrenin füzyonu ile hazırlanması, örneğin protoplast füzyon ile [5]
15/03 . . Bakteriler [5]
15/04 . . Fungi [5]
15/05 . . Bitki hücreleri [5]
15/06 . . Hayvan hücreleri [5]
15/07 . . İnsan hücreleri [5]
15/08 . . Türler arası füzyondan sonuçlanan hücreler [5]
15/09 . Rekombinant DNA - teknolojisi [5]
15/10 . . DNA veya RNA'nın yalıtılması, hazırlanması veya arıtılması için prosesler (DNA veya RNA'nın kimyasal olarak hazırlanması C 07 H 21/00; yapısal olmayan polinükleotidlerin mikroorganizmalardan veya enzimler ile hazırlanması C 12 P 19/34) [5]
15/11 . . DNA veya RNA fragmanları; Bunların modifiye edilmiş formları (rekombinant teknolojide kullanılmayan DNA veya RNA C 07 H 21/00) [5]
15/12 . . . Hayvan proteinlerini kodlayan genler [5]
15/13 . . . . İmmunoglobülinler [5]
15/14 . . . . İnsan serum albuminleri [5]
15/15 . . . . Protez inhibitörleri, örneğin antitrombin, antitripsin, hirüdin [5]
15/16 . . . . Hormonlar [5]
15/17 . . . . . Ensülinler [5]
15/18 . . . . . Gelişme hormonları [5]
15/19 . . . . İnterferonlar; Limpokinler; Sitokinler [5]
15/20 . . . . . İnterferonlar [5]
15/21 . . . . . . Alfa - interferonlar [5]
15/22 . . . . . . Beta - interferonlar [5]
15/23 . . . . . . Gama - interferonlar [5]
15/24 . . . . . İnterlökünler [5]
15/25 . . . . . . İnterlökin - 1 [5]
15/26 . . . . . . İnterlökin - 2 [5]
15/27 . . . . . Koloni uyarı ("colony stimulating") faktörleri [5]
15/28 . . . . . Tümör nekrozu faktörleri [5]
15/29 . . . Bitki proteinlerini kodlayan genler, örneğin taumatin [5]
15/30 . . . Ptotozoal proteinleri kodlayan genler, örneğin plazmodiumdan, tripanosomdan, eymeriadan [5]
15/31 . . . Mikrobik proteinleri kodlayan genler, örneğin enterotoksinler [5]
15/32 . . . . Basil kristali proteinleri [5]
15/33 . . . . Viral proteinleri kodlayan genler [5]
15/34 . . . . . DNA virüslerinden elde edilen proteinler [5]
15/35 . . . . . . Parvovirid, örneğin felin panlösepenya virüsü, insan parvovirüsü [5]
15/36 . . . . . . Hepadnaviride [5]
15/37 . . . . . . Papovavirid, örneğin papillomavirüsleri, polyomavirüsleri, SV 40 [5]
15/38 . . . . . . Herpetovirid, örneğin erpes simpleks virüsü, varisella (su çiçeği hastalığı) - zoster (zünnar) virüsü [5]
15/39 . . . . . . Pokvirid, örneğin vasinia virüsü, variola virüsü [5]
15/40 . . . . . RNA virüslerinden elde edilen proteinler, örneğin flavivirüsleri [5]
15/41 . . . . . . Pikornavirid, örneğin rinovirüsü, koksaki virüsleri, ekovirüsleri, enterovirüsleri [5]
15/42 . . . . . . . Ayak ve ağız hastalıkları virüsleri [5]
15/43 . . . . . . . Polyovirüsü [5]
15/44 . . . . . . Ortomiksovirid, örneğin enflüanza virüsü [5]
15/45 . . . . . . Paramiksovirid, örneğin kızamık hastalığı virüsü, kabakulak hastalığı virüsü, Newcastle hastalığı virüsü, kanin distemper virüsü, sığır humması virüsü, respiratöri sinsital virüsü [5]
15/46 . . . . . . Reovirid, örneğin rotavirüsü, "bluetongue" virüsü, "Colorado tick fever" virüsü [5]
15/47 . . . . . . Rabdovirid, örneğin kuduz virüsleri, vesiküler ağız iltihabı virüsleri [5]
15/48 . . . . . . Retrovirid, örneğin bovin lösemi virüsü, felin lösemi virüsü, HIV [5]
15/49 . . . . . . . Lentivirid, örneğin bağışıklık eksikliği virüsleri, vizna - medi virüsü, ekuin (at) bulaşıcı anemi virüsü [5]
15/50 . . . . . .Koronavirid, örneğin bulaşıcı bronşit virüsü, bulaşıcı gastroenterit virüsü [5]
15/51 . . . . . Hepatit virüsü [5]
15/52 . . . Enzim veya proenzimler için kodlayan genler [5]
Not
Bu grupta;
- proenzimler için kodlayan genler, denk gelen enzim kodlayan genler ile birlikte sınıflandırılırlar;
- enzimler genel olarak Uluslararası Enzimler Komisyonunun "Enzimlerin İsimlendirilmesi ve Sınıflandırılması (Nomenclature and Classification of Enzymes)"na göre kategorize edilir. İşaretler, altgruplarda uygun oldukça parantez içinde verilir. [5]
15/53 . . . . Oksitorduktaz (1) [5]
15/54 . . . . Transferaz (2) [5]
15/55 . . . . Hidrolaz (3) [5]
15/56 . . . . . glikosil bileşikler üzerine etkiyen (3 .2), örneğin amilaz, galaktosidaz, lisozim (3 .2) [5]
15/57 . . . . . peptid bağlara etkiyen [5]
15/58 . . . . . . Plazminojen aktivatörler, örneğin ürokinaz, TPA [5]
15/59 . . . . . . Kimosin [5]
15/60 . . . . Liyaz (4) [5]
15/61 . . . . İzomeraz (5) [5]
15/62 . . . Füzyon proteinleri için kodlayan DNA dizileri [5]
Not
Bu grupta, aşağıda verilen terim belirtilen anlamı ile kullanılmıştır:
- "füzyon", iki farklı proteinin füzyonu anlamına gelir.
15/63 . . Vektör olan yabancı genetik malzemelerin dahil edilmesi; Vektörler; Bunlara ait hostların kullanılması; İfadenin ayarlanması [5]
15/64 . . . Vektörü hücre içine sokmak veya vektör - içeren hostu seçmek için vektör hazırlama genel metodları [5]
15/65 . . . işaretlerin ("marker") kullanımı (işaret olarak kullanılan enzimler 15/52) [5]
15/66 . . . "Cleavage" veya "ligation" kullanan bir rekombinant vektörün oluşturulması için bir genin vektör içine sokulması genel metodları; İşlevsel olmayan "linker" veya adaptörlerin kullanımı, örneğin restriksiyon endonüklesi için diziyi içeren linkerler [5]
Not
Bu grupta, aşağıda verilen terim belirtilen anlamı ile kullanılmıştır:
- "işlevsel olmayan linkerler" DNA dizilerini bağlamak için kullanılan ve yapısal gen işlevi veya regülasyon işlevleri bilinmeyen DNA dizilerine denilir. [5]
15/67 . . . İfadeyi arttırmak için genel metodlar [5]
15/68 . . . . Vektörün stabilizasyonu [5]
15/69 . . . . Vektörün kopya sayısının yükseltilmesi [5]
15/70 . . . E. koliler için özellikle adapte edilmiş vektörler veya ifade sistemleri [5]
Notlar
(1) Bu grup E. kolilerin host olarak kullanımını kapsar. [5]
(2) E. kolide de replike eden (kopyalayan) mekik vektörleri, diğer hosta göre sınıflandırılmıştır. [5]
15/71 . . . . Trp-operon'dan elde edilen düzenleyici dizileri kullanan ifade sistemleri [5]
15/72 . . . . Lac-operon'dan elde edilen düzenleyici dizileri kullanan ifade sistemleri [5]
15/73 . . . . "Phage lambda" düzenleyici sistemleri kullanan ifade sistemleri [5]
15/74 . . . E. koli haricindeki prokaryotik hostlar için özellikle adapte edilmiş vektörler veya ifade sistemleri, örneğin Laktobasiler, Mikromonosporlar [5]
Not
Bu grup, prokaryotların host olarak kullanımını kapsar.
15/75 . . . . Basiller için [5]
15/76 . . . . Aktinomisler için; Streptomisler için [5]
15/77 . . . . Korinbakteryumlar için; Brevibakteryumlar için [5]
15/78 . . . . Psödomanlar için [5]
15/79 . . . Ökaryotik hostlar için özellikle adapte edilmiş vektörler veya ifade sistemleri [5]
Not
Bu grup, ökaryotların host olarak kullanımını kapsar.
15/80 . . . . fungi için [5]
15/81 . . . . . maya için [5]
15/82 . . . . bitki hücreleri için [5]
15/83 . . . . . Vira vektörler, örneğin karnabahar mozaik virüsü [5]
15/84 . . . . . Ti - plazmidler [5]
15/85 . . . . hayvan hücreleri için [5]
15/86 . . . . . Viral vektörler, örneğin vasinya (inek çiçek hastalığı) virüsü [5]
15/87 . . Diğer şekilde sınıflandırılmamış prosesleri kullanan yabancu genetik malzemelerin dahil edilmesi, örneğin ko - transformasyon [5]
15/88 . . . mikro - enkapsülasyon kullanan, örneğin lipozom vesikülü kullanan [5]
15/89 . . . mikro - enjeksiyon kullanan [5]
15/90 . . . Kromozamlara yabancı DNA'nın stabil introdüksiyonu [5]
C 12 P İSTENEN KİMYASAL BİLEŞİK VEYA KOMPOZİSYONLARIN SENTEZLENMESİ YA DA RASEMİK BİR KARIŞIMDAN OPTİK İZOMERLERİN AYRILMASI İÇİN FERMANTASYON VEYA ENZİM KULLANIMI GEREKTİREN PROSESLER (bir gıda kompozisyonunun oluşturulması için uygulanan fermantasyon prosesleri A 21, A 23; genel olarak bileşikler, ilgili bileşik sınıfına bakınız, örneğin C 01, C 07; bira yapımı C 12 C; sirke üretimi C 12 J; enzim üretiminde kullanılan prosesler C 12 N 9/00; DNA ve RNA ile ilgili genetik mühendisliği, vektörler, örneğin plazmidler, veya bunların izole edilmesi, hazırlanması ya da arıtılması C 12 N 15/00) [3]
Notlar
(1) Bu altsınıf hem majör ve hem de minör kimyasal modifikasyonları kapsar. [3]
(2) 1/00 grubu, 3/00 ile 37/00 arasında yer alan gruplarda sınıflandırılacak ölçüde tanımlanamamış organik bileşiklerin üretim proseslerini kapsar. Sadece ampirik formülleri ile tanımlanabilmiş maddeler, yeteri ölçüde tanımlanmış olarak kabul edilmez. [3]
(3) C 12 sınıfının başlığını takip eden Not (1) ve (3)'e dikkat çekilmiştir.[4]
(4) Eğer özel bir tepkime ilgi dahilinde kabul edilirse, o halde tepkime de ilgili kimyasal bileşiğe ait sınıfta sınıflandırılır, örneğin C 07, C 08 . [3]
(5) Bu altsınıfta:
- bir bileşiğin metal veya amonyum tuzları, o bileşik olarak sınıflandırılır.
- kompozisyonlar ilgili bileşik gruplarında sınıflandırılır. [3]
(6) Bu altsınıfta, C 12 R altsınıfının indeksleme kodlarının eklenmesi tercih edilmiştir. İndeksleme kodları bağlantılı olmalıdır. [6]
Altsınıf İndeksi
KİMYASAL MADDELERİN BİYOSENTEZİ
İnorganik bileşikler. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3/00
Asiklik veya karbosiklik bileşikler. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5/00 - 15/00
peptidler veya proteinler. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21/00
Karotenler. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23/00
Tetrasiklinler. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29/00
Prostaglandin. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31/00
Steroidler. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33/00
Heterosiklik organik bileşikler. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17/00
sakkarid radikalleri içeren. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19/00
Riboflavin. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25/00
Giberellin. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27/00
Sefalosporin; penisilin. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35/00; 37/00
OPTİK İZOMERLERİN AYRILMASI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41/00
BİYOSENTEZ PREPARATLARI İÇİN DİĞER PROSESLER. . . . . . . . . . . . 1/00, 39/00
1/00 Mikroorganizma veya enzimlerin kullanımı ile, 3/00 ile 39/00 arasında yer alan gruplarda sınıflandırılmamış bileşik veya kompozisyonların hazırlanması; Mikroorganizma veya enzim kullanarak bileşik veya kompozisyonların hazırlanması genel prosesleri [3]
1/02 . fungi kullanarak [3]
1/04 . bakterilerin kullanımı ile [3]
1/06 . aktinomiketaller [3]
3/00 Element veya karbon dioksit haricindeki inorganik bileşiklerin hazırlanması [3]
5/00 Hidrokarbonların hazırlanması [3]
5/02 . asiklik (çamur veya tortul artığa uygulanan anaerobik işlemler ile metan üretimi C 02 F 11/04) [3]
7/00 Oksijen içeren organik bileşiklerin hazırlanması [3]
7/02 . bir hidroksi grubu içeren [3]
7/04 . . asiklik [3]
7/06 . . . Etanol, yani içecekler için olmayan [3]
7/08 . . . . yan ürün veya artık ya da selülozik malzeme substratı olarak üretilen [3]
7/10 . . . . . selülozik malzeme içeren substrat [3]
7/12 . . . . . sülfit atık likörü veya sitrus atıklar içeren substratlar [3]
7/14 . . . . Fermantasyon için çoklu basamaklar; Çoklu mikroorganizma tipleri veya mikroorganizmalar için yeniden kullanım[3]
7/16 . . . Bütanoller [3]
7/18 . . . polihidrik [3]
7/20 . . . . Gliserol [3]
7/22 . . aromatik [3]
7/24 . bir karbonil grubu içeren [3]
7/26 . . Ketonlar [3]
7/28 . . . Aseton içeren ürünler [3]
7/30 . . . . su haricindeki inorganik bileşikleri içeren substratlardan üretilmiş [3]
7/32 . . . . inorganik azot kaynağı içeren substratlardan üretilmiş [3]
7/34 . . . . azot kaynağı olarak protein içeren substratlardan üretilmiş [3]
7/36 . . . . hububat malzemesi içeren substratlardan üretilmiş [3]
7/38 . . . Siklopentanon veya siklopentadion içeren ürünler [3]
7/40 . bir karboksil grubu içeren [3]
7/42 . . Hidroksi karboksil asitleri [3]
7/44 . . Polikarboksilik asitler [3]
7/46 . . . Dört ya da daha az sayıda karbon atomları olan dikarboksilik asitler, örneğin fcumarik asit, maleyik asit [3]
7/48 . . . Trikarboksilik asitler, örneğin sitrik asit [3]
7/50 . . . keto grupları olan, örneğin 2-ketoglutarik asit [3]
7/52 . . Propiyonik asit; Bütirik asit [3]
7/54 . . Asetik asit (sirke C 12 J) [3]
7/56 . . Laktik asit [3]
7/58 . . Aldonik, ketoaldonik veya sakkarik asit (üronik asitler 19/00) [3]
7/60 . . . 2-Ketogulonik asit [3]
7/62 . Karboksilik asit esterleri [3]
7/64 . Yağlar; Organik yağlar; Ester tipi balmumları; Yüksek organik yağlar, yani bir karboksil grubuna bağlı kesintisiz bir zincirde en az yedi karbon atomuna sahip; Oksitlenmiş yağ veya sıvı yağlar [3]
7/66 . kinoid yapıyı içeren [3]
9/00 Bir metal veya H, N, C, O, S veya halojen haricinde bir atom içeren organik bileşiklerin hazırlanması [3]
11/00 Kükürt içeren organik bileşiklerin hazırlanması [3]
13/00 Azot içeren organik bileşiklerin hazırlanması [3]
13/02 . Amidler, örneğin kloramfenikol [3]
13/04 . Alfa- veya beta - amino asitleri [3]
13/06 . . Alanin; Lösin; İzolösin; Serin; Homoserin [3]
13/08 . . Lisin; Diaminopimelik asit; Treonin; Valin [3]
13/10 . . Sitrulin; Arjinin; Ornitin [3]
13/12 . . Metionin; Cistein; Sistin [3]
13/14 . . Glutamik asit; Glutamin [3]
13/16 . . . sürfaktan, organik yağ veya yağlı asit esterleri içeren, bir karboksil grubu veya karboksil ester grubuna bağlı kesintisiz bir zincirde en az yedi karbon atomuna sahip [3]
13/18 . . . biyotin veya türevlerini kullanan [3]
13/20 . . Aspartik asit; Asparagin [3]
13/22 . . Triptofan; Tirosin; Fenilalanin; 3,4-Dihidroksifenilalanin [3]
13/24 . . Prolin; Hidroksiprolin; Histidin [3]
15/00 En az üç adet kondense olmuş karboksilik halka içeren bileşiklerin hazırlanması [3]
17/00 Hetero atom olarak sadece O, N, S, Se veya Te içeren heterosiklik karbon bileşiklerinin hazırlanması (13/04 - 13/24 öncelik taşır) [3]
17/02 . Hetero atom olarak sadece oksijen atomları [3]
17/04 . . beş elemanlı bir hetero halka içeren, örneğin griseofulvin [3]
17/06 . . altı elemanlı bir hetero halka içeren, örneğin floressein [3]
17/08 . . en az yedi halka elemanlı bir hetero halka içeren, örneğin zearalenon, makrolid aglikonlar [3]
17/10 . Hetero atom olarak sadece azot atomları [3]
17/12 . . altı elemanlı bir hetero halka içeren [3]
17/14 . Hetero atom olarak azot ve oksijen atomu ve ayrıca aynı halkada en az diğer bir hetero atomu [3]
17/16 . iki veya daha fazla sayıda hetero halkalar içeren [3]
17/18 . Kendi aralarında veya ortak bir karboksilik halka sistemi ile kondense olmuş, en az iki adet hetero halka içeren, örneğin rifamisin [3]
19/00 Sakkarid radikalleri içeren bileşiklerin hazırlanması (ketoaldonik asitler 7/58)[3]
Not
"Sakkarid radikali" ifadesini tanımlayan ve C 07 H altsınıfının başlığını takip eden Not (3)'e dikkat çekilmiştir. [3]
19/02 . Monsakkaridler (2-ketogulonik asit 7/60) [3]
19/04 . Polisakkardiler, yani birbirlerine glikosid bağları ile bağlı beşten fazla sayıda sakkarid radikalleri içeren bileşikler [3]
19/06 . . Ksantan, yani Ksantomon tipi hateropolisakkaridler [3]
19/08 . . Dekstran [3]
19/10 . . Pulluan [3]
19/12 . Dissakkaridler [3]
19/14 . karbohidraz etkisi ile üretilmiş, örneğin alfa - amilaz ile [3]
19/16 . alfa-1,6-glukosidaz etkisi ile üretilmiş, örneğin amiloz
19/18 . glikosil transferaz etkisi ile üretilmiş, örneğin alfa-, beta- veya gama - siklodekstrinler [3]
19/20 . ekso-1,4 alfa-glukosidaz etkisi ile üretilmiş, örneğin dekstroz [3]
19/22 . beta-amilaz etkisi ile üretilmiş, örneğin maltoz [3]
19/24 . izomeraz etkisi ile üretilmiş, örneğin fruktoz [3]
19/26 . Azot içeren karbohidratların hazırlanması [3]
19/28 . . N-glikosidler [3]
19/30 . . . Nükleotidler [3]
19/32 . . . . iki elemanı azot olan altı elemanlı bir halka içeren kondense olmuş bir halka sistemine sahip, örneğin pürin nükleotidler, nikotineamid - adenin dinükleotid fosfat [3]
19/34 . . . . Polinükleotidler, örneğin nükleik asitler, oligoribonükleotidler [3]
19/36 . . . . Dinükleotidler, örneğin nikotinamid - adenin dinükleotid fosfat [3]
19/38 . . . Nükleosidler [3]
19/40 . . . . aynı halkada iki azot atomuna sahip altı elemanlı bir halka içeren kondense halka sistemine sahip, örneğin pürin nükleosidleri [3]
19/42 . . . Kobalaminler, yani vitamin B12, LLD faktör [3]
19/44 . O-glikosidlerin hazırlanması, örneğin glükosidler [3]
19/46 . . bir siklohekzil radikale bağlı sakkarid radikalinin oksijen atomuna sahip, örneğin kasugamisin [3]
19/48 . . . siklohekzil radikalinin iki veya daha çok azot atomunca substitut edilmesi, örneğin destomisin, neamin [3]
19/50 . . . . siklohekzil radikalinin komşu karbon atomlarına sadece oksijen üzerinden bağlı iki sakkarid radikaline sahip, örneğin ambütirosin, ribostamisin [3]
19/52 . . . . . üç veya daha çok sayıda sakkarid radikalleri içeren, örneğin neomisin, lividomisin [3]
16/54 . . . . . siklohekzil radikalinin iki veya daha çok radikalin azot atomuna direkt olarak bağlı bulunması, (RESİM, 236), örneğin streptomisin [3]
19/56 . . üç veya daha çok sayıda karboksililk halkaya sahip kondense olmuş bir halka sistemine direkt olarak bağlı sakkarid radikalinin oksijen atomlarından birine sahip, örneğin daunomisin, adriamisin [3]
19/58 . . Sakkarid olmayan bir heterosiklik halkaya, sadece asiklik karbon atomları üzerinden bağlı sakkarid radikalinin oksijen atomlarından birine sahip, örneğin bleomisin, fleomisin [3]
19/60 . . Sakkarid olmayan bir heterosiklik halkaya veya sakkarid olmayan bir heterosiklik halka içeren kondense olmuş halka sistemine direkt olarak bağlı sakkarid radikalinin oksijen atomlarından birine sahip, örneğin koumermisin, novobiyosin [3]
19/62 . . . hetero halkanın sekiz veya daha çok sayıda halka elemenalarına sahip olması ve halka hetero atomları olarak sadece oksijen atomlarının yer alması, örneğin eritromisin, spiramisin, nistatin [3]
19/64 . S-glikosidlerin hazırlanması, örneğin linsomisin [3]
21/00 Peptid veya proteinlerin hazırlanması (tek hücreli proteinler C 12 N 1/00) [3]
21/02 . iki veya daha fazla amino asitin bilinen bir dizisine sahip, örneğin glutation [3]
21/04 . . . Siklik veya köprülü peptidler veya polipeptidler, örneğin basitrasin (sadece -S-S- bağları ile sikle olmuş 21/02) [3]
21/06 . bir peptid bağın hidrolize edilmesi ile üretilmiş, örneğin hidrolizat ürünleri (gıda maddelerinin protein hidrolizi ile hazırlanması A 23 J 3/00) [3]
21/08 . Monoklonal antibadiler ("antibody") [5]
23/00 Konjuge çift bağlar ile bağlanmış en az on adet karbon atomu içeren doymamış bir yan zincire sahip siklohekzen halka içeren bileşiklerin hazırlanması, örneğin karotenler (hetero halkalar içeren 17/00) [3]
25/00 Alloksazin veya izoalloksazin çekirdeği içeren bileşiklerin hazırlanması, örneğin riboflavin [3]
27/00 Gibban halka sistemi içeren bileşiklerin hazaırlanması, örneğin gibberellin [3]
29/00 Naftasen halka sistemi içeren bileşiklerin hazırlanması, örneğin tetrasiklin (19/00 öncelik taşır) [5]
31/00 Birbirlerine göre orto pozisyonda bulunan iki adet yan zincire sahip beş elemanlı bir halka içeren ve yan zincirlerden birine göre orto pozisyonda bulunan en az bir oksijen atomuna sahip olan ve yan zincirlerden biri, halkaya direkt olarak bağlı olmayan ve en çoğu halojene olmak üzere hetero atomlara üç bağı bulunan karbon atomu içeriyorken diğer yan zinciri, halkaya gama pozisyonunda bağlı en az bir oksijen atomuna sahip olan bileşiklerin hazırlanması, örneğin prostaglandinler [3]
33/00 Steroidlerin hazırlanması [3]
Notlar
(1) 33/02 ile 33/20 arasında yer alan gruplarda aşağıda verilmiş olan terimler belirtilen anlamları ile kullanılmıştır:
- "etkiyen", "oluşturan", "hidroksileyen", "dehidroksileyen" veya "dehidrojenleyen" terimnleri, diğer kimyasal etkinlikler yerine mikroorganizmaların veya enzimlerin aktivitelerini ifade eder. [3]
- "Steroaid" terimi ile ne kapsandığnı belirten ve C 07 J altsınıfının başlığını takip eden Not'a dikkat çekilmiştir. [3]
33/02 . Dehidrojenleyen; Dehidroksileyen [3]
33/04 . . A halkasından bir aril halkası oluşturan [3]
33/06 . Hidroksileme [3]
33/08 . . 11 . pozisyonda [3]
33/10 . . . 11 alfa pozisyonunda [3]
33/12 . D halkasına etkiyen [3]
33/14 . . 16 . pozisyonda hidroksileyen [3]
33/16 . . 17 . pozisyonda etkiyen [3]
33/18 . . . 17 . pozisyonda hidroksileyen [3]
33/20 . heterosiklik halkalar içeren [3]
35/00 5-tia-1-azabisiklo[4 .2 .0]oktan halka sistemine sahip olan bileşiklerin hazırlanması, örneğin sefalosporin gibi [3]
35/02 . 7 . pozisyondaki substituentin desasilasyonu ile [3]
35/04 . 7 . pozisyondaki substituentin asilasyonu ile [3]
35/06 . Sefalosporin C; Bunlara ait türevler [3]
35/08 . 7 . pozisyonda disubstitut edilmiş [3]
37/00 4-tia-1-azabisiklo[3 .2 .0]heptan halka sistemine sahip olan bileşiklerin hazırlanması, örneğin penisilin gibi [3]
37/02 . fenilasetik asit veya fenilasetamid ya da bunlara ait türevlerin yer aldığı koşullarda [3]
37/04 . 6 . pozisyondaki substituentin asilasyonu ile [3]
37/06 . 6 . pozisyondaki substituentin desasilasyonu ile [3]
39/00 Aynı proseste eş zamanlı olarak farklı generadaki (cins) mikroorganizmaları gerektiren prosesler [3]
41/00 Rasemik bir karışımdan optik izomerlerin ayrılması için enzim veya mikroorganizma kullanan prosesler [4]
C 12 Q ENZİM VEYA MİKROORGANİZMA GEREKTİREN ÖLÇÜM VEYA TEST PROSESLERİ (bağışıklık analizleri ("immunoassay")G 01 N 33/53); BUNLAR İÇİN KOMPOZİSYONLAR VEYA TEST KAĞITLARI; BU GİBİ KOMPOZİSYONLARIN HAZIRLANMASI İÇİN UYGULANAN PROSESLER; MİKROBİYOLOJİK VEYA ENZİMOLOJİK PROSESLER İÇİN KOŞULA - DUYARLI KONTROLLER [3]
Notlar
(1) Bu altsınıf, G 01 N 3/00 - 29/00 gruplarında belirtilmiş metodların herhangi biri ile bu altsınıfta belirtilen gelişimin gözlenmesini veya gelişim sonucunun gözlenmesini kapsamaz; bunlar G 01 N'de ele alınmıştır. [3]
(2) Bu altsınıfta aşağıda verilmiş olan ifade, belirtilen anmalı ile kullanılmıştır:
- "gerektiren" ifadesi bir madde ile ilişkili olarak kullanıldığında, bu maddenin test edilmesini ve bu maddenin, farklı bir maddenin testinde bir belirleyen veya tepken olarak kullanımını içerir. [3]
(3) C 12 sınıfının başlığını takip eden Not (1) ve (3)'e dikkat çekilmiştir. [4]
(4) Bu alt sınıfta yer verilen test ortamları, ilgili test proseslerine uygun gruplarda sınıflandırılmıştır. [3]
(5) Bu altsınıfta C 12 R altsınıfının indeksleme kodlarının eklenmesi tercih edilmiştir. İndeksleme kodları bağlantılı olmalıdır.
1/00 Enzim veya mikroorganizma gerektiren ölçüm veya test prosesleri (koşul ölçücü veya koşula duyarlı araçlara sahip ölçüm veya test aygıtları, örneğin koloni kontörleri, C 12 M 1/34); Bunlar için kompozisyonlar; Bu gibi kompozisyonların hazırlanması için prosesler [3]
1/02 . gelişip yeni bir organizmaya dönüşebilir mikroorganizmalar gerektiren [3]
1/04 . . Mikrorganizma mevcudiyetinin veya çeşitinin belirlenmesi; Antibiyotik veya bakteriyosidlerin test edilmesi için selektif ortamların kullanımı; Bunlar için kimyasal indikatör içeren kompozisyonlar [3]
1/06 . . . Nicel determinasyon (belirleme) [3]
1/08 . . . . Çoklualanlı ("multifield") ortam kullanan [3]
1/10 . . . Enetrobakteriler [3]
1/12 . . . Nitratı nitrite indirgeyen bakteriler [3]
1/14 . . . Streptokokus; Stafilokokus [3]
1/16 . . . radyoaktif malzeme kullanan [3]
1/18 . . Malzemenin antimikrobik etkinliğininin test edilmesi [3]
1/20 . . . çoklualanlı ("multifield") ortam kullanan [3]
1/22 . . Sterilite şartlarının test edilmesi [3]
1/24 . . Örnekleme için metodlar veya bir örneğin aşılanması ya da yayılması için metodlar; Sağlam mikroorganizmaların fiziksel olarak izole edilmesi için metodlar [3]
1/25 . 1/26 ile 1/70 arasında yer alan gruplarda sınıflandırılması uygun olmayan enzimleri gerektiren [5]
1/26 . oksitoredüktaz gerektiren [3]
1/28 . . peroksitaz gerektiren [3]
1/30 . . katalaz gerektiren [3]
1/32 . . dehidrojenaz gerektiren [3]
1/34 . hidrolaz gerektiren [3]
1/37 . . peptidaz veya proteinaz gerektiren [3]
1/40 . . amilaz gerektiren [3]
1/42 . . fosfataz gerektiren [3]
1/44 . . esteraz gerektiren [3]
1/46 . . . kolinesteraz gerektiren [3]
1/48 . transferaz gerektiren [3]
1/50 . . kreatin fosfokinaz gerektiren [3]
1/52 . . transaminaz gerektiren [3]
1/527 . liyaz gerektiren [3]
1/533 . izomeraz gerektiren [3]
1/54 . glükoz veya galaktoz gerektiren [3]
1/56 . kan pıhtılaştırıcı faktörler gerektiren, örneğin trombin, tromboplastin, fibrinojen gerektiren [3]
1/58 . üre veya üreaz gerektiren [3]
1/60 . kolesterol gerektiren [3]
1/61 . trigliserid gerektiren [3]
1/62 . ürik asit gerektiren [3]
1/64 . Jeomikrobiyolojik test, örneğin petrol için [3]
1/66 . lüsiferaz gerektiren [3]
1/68 . nükleik asitler gerektiren [3]
1/70 . virüs veya bakteriyofaj gerektiren [3]
3/00 Koşula - duyarlı kontrol prosesleri (bunlar için aparatlar C 12 M 1/36; genel olarak regüle veya kontrol etme G 05) [3]
C 12 R MİKROORGANİZMALAR İLE İLGİLİ, C 12 C'DEN Q VEYA S'YE KADAR OLAN ALTSINIFLAR İLE İLİŞTİRİLMİŞ İNDEKSLEME ŞEMASI [3]
Notlar
(1) Bu altsınıf, C 12 C'den Q veya S'ye kadar olan altsınıflarda sınıflandırılmış proseslerde kullanılan mikroorganizmalar ile ilgili, C 12 sınıfının diğer altsınıfları ile iliştirilmiş bir indeksleme şemsası oluşturur. İndeksleme kodları bağlantılı olmalıdır. [3]
Farklı tipteki indeksleme kodlarınının uygulanması ve sunuşu ile ilgili kuralları ortaya koyan Kılavuz'un IV. Bölümüne dikkat çekilmiştir.
(2) Bakteriler terminolojisi, "Bergey's Manual of Determinative Bakteriyoloji", Sekizinci Baskı, 1975 temel alınarak kullanılmıştır. [3]
1:00 Mikroorganizmalar [3]
1:01 . Bakteriler veya aktinomisetaller [3]
1:02 . . Acetobacter [3]
1:025 . . Achromobacter [3]
1:03 . . Actinomadura [3]
1:04 . . Actinomyces [3]
1:045 . . Actinoplanes [3]
1:05 . . Alcaligenes [3]
1:06 . . Arthrobacter [3]
1:065 . . Azotobacter [3]
1:07 . . Bacilluc [3]
1:08 . . . Bacilluc brevis [3]
1:085 . . . Bacilluc cereuc [3]
1:09 . . . Bacilluc circulans [3]
1:10 . . . Bacilluc licheniformis [3]
1:11 . . . Bacilluc megaterium [3]
1:12 . . . Bacilluc polymyxa [3]
1:125 . . . Bacilluc subtilis [3]
1:13 . . Brevibacterium [3]
1:14 . . Chainia [3]
1:145 . . Clostridium [3]
1:15 . . Corynebacterium [3]
1:16 . . . Corynebacterium diphtheriac [3]
1:165 . . . Corynebacterium poinsettiae [3]
1:17 . . . Corynebacterium pyogenes [3]
1:18 . . Ervinia [3]
1:185 . . Escherichia [3]
1:19 . . . Escherichia coli [3]
1:20 . . Flavobacterium [3]
1:21 . . Haemophilus [3]
1:22 . . Klebsiella [3]
1:225 . . Lactobacillus [3]
1:23 . . . Lactobacillus acidophilus [3]
1:24 . . . Lactobacillus brevis [3]
1:245 . . . Lactobacillus casei [3]
1:25 . . . Lactobacillus plantarum [3]
1:26 . . Methylomonas [3]
1:265 . . Micrococcus [3]
1:27 . . . Micrococcus flavus [3]
1:28 . . . Micrococcus glutamicus [3]
1:285 . . . Micrococcus lysodeikticus [3]
1:29 . . Micromonospora [3]
1:30 . . . Micromonospora chalcea [3]
1:31 . . . Micromonospora purpurea [3]
1:32 . . Mycobacterium [3]
1:325 . . . Mycobacterium avium [3]
1:33 . . . Mycobacterium fortuitum [3]
1:34 . . . Mycobacterium smégmatis [3]
1:35 . . Mycoplasma [3]
1:36 . . Neisseria [3]
1:365 . . Nocardia [3]
1:37 . . Proteus [3]
1:38 . . Pseudomonas [3]
1:385 . . . Pseudomonas aeruginosa [3]
1:39 . . . Pseudomonas fluoroscens [3]
1:40 . . . Pseudomonas putida [3]
1:41 . . Rhizobium [3]
1:42 . . Salmonella [3]
1:425 . . Serratia [3]
1:43 . . . Serratia marcescens [3]
1:44 . . Staphylococcus [3]
1:445 . . . Staphylococcus aureus [3]
1:45 . . . Staphylococcus epidermidis [3]
1:46 . . Streptococcus [3]
1:465 . . Streptomyces [3]
1:47 . . . Streptomyces albus [3]
1:48 . . . Streptomyces antibioticus [3]
1:485 . . . Streptomyces aureofaciens [3]
1:49 . . . Streptomyces aureus [3]
1:50 . . . Streptomyces bikiniensis [3]
1:51 . . . Streptomyces candidus [3]
1:52 . . . Streptomyces chartreusis [3]
1:525 . . . Streptomyces diastatochromogenes [3]
1:53 . . . Streptomyces filipinensis [3]
1:54 . . . Streptomyces fradiae [3]
1:545 . . . Streptomyces griseus [3]
1:55 . . . Streptomyces hygroscopicus [3]
1:56 . . . Streptomyces lavendulae [3]
1:565 . . . Streptomyces lincolnensis [3]
1:57 . . . Streptomyces noursei [3]
1:58 . . . Streptomyces olivaceus [3]
1:585 . . . Streptomyces platensis [3]
1:59 . . . Streptomyces rimosus [3]
1:60 . . . Streptomyces sparsogenes [3]
1:61 . . . Streptomyces venezuelae [3]
1:62 . . Streptosporangium [3]
1:625 . . Streptoverticillium [3]
1:63 . . Vibrio [3]
1:64 . . Xanthomonoas [3]
1:645 . Fungi [3]
1:65 . . Absidia [3]
1:66 . . Aspergillus [3]
1:665 . . . Aspergillus awamori [3]
1:67 . . . Aspergillus flavus [3]
1:68 . . . Aspergillus fumigatus [3]
1:685 . . . Aspergillus niger [3]
1:69 . . . Aspergillus oryzae [3]
1:70 . . . Aspergillus ustus [3]
1:71 . . . Aspergillus wentii [3]
1:72 . . Candida [3]
1:725 . . . Candida albicans [3]
1:73 . . . Candida lipolytica [3]
1:74 . . . Candida tropicalis [3]
1:745 . . Cephalosporium [3]
1:75 . . . Cephalosporium acremonium [3]
1:76 . . . Cephalosporium coerulescens [3]
1:765 . . . Cephalosporium crotocinigenum [3]
1:77 . . Fusarium [3]
1:78 . . Hansenula [3]
1:785 . . Mucor [3]
1:79 . . Paecilomyces [3]
1:80 . . Penicillium [3]
1:81 . . . Penicillium brevi [3]
1:82 . . . Penicillium chrysogenum [3]
1:825 . . . Penicillium notatum [3]
1:83 . . . Penicillium patulum [3]
1:84 . . Pichia [3]
1:845 . . Rhizopus [3]
1:85 . . Saccharomyces [3]
1:86 . . . Saccharomyces carlsbergensis [3]
1:865 . . . Saccharomyces cerevisiae [3]
1:87 . . . Saccharomyces lactis [3]
1:88 . . Torulopsis [3]
1:885 . . Trichoderma [3]
1:89 . Algae [3]
1:90 . Protozoa [3]
1:91 . Virüsler veya hücre dizileri [3]
1:92 . . Virüsler [5]
C 12 S ÖNCEDEN VAROLAN BİR BİLEŞİK VEYA KOMPOZİSYONUN SALINMASI, AYRILMASI VEYA ARITILMASI İÇİN ENZİM VEYA MİKRORGANİZMA KULLANAN PROSESLER (su, atık su veya lağım suyuna uygulanan biyolojik işlemler C 02 F 3/00, çamura (tortul artık) uygulanan biyolojik işlemler C 02 F 11/02; rasemik bir karışımdan optik izomerlerin ayrılması için enzim veya mikroorganizma kullanan prosesler C 12 P 41/00); MALZEME KATI YÜZEYLERİNİN TEMİZLENMESİ VEYA DOKUMALARIN İŞLENMESİ İÇİN ENZİM VEYA MİKRORGANİZMA KULLANAN PROSESLER [5]
Notlar
(1) Bu altsınıf, aşağıda belirtilen yerlerde halihazırda ele alınmış prosesleri kapsar:
A 21 C 01 D 01 C, F
A 23 C 05 F D 06 L, M, P
A 61 L C 08 D 21 C, H
A 62 D C 09 B, H
C 10 G F 24 F, J
B 08 B C 13 F 26 B
B 09 C C 14 C
C 21 B H 01 M
C 22 B
C 23 F, G
Bu altsınıf, altsınıf başlığı ile tanımlanmış konu maddesi bakımından komple bir araştırma yapılması için bir temel oluşturması niyeti ile hazırlanmıştır; bundan dolayı, ilgili tüm bilgiler, diğer yerlerde de sınıflandırılmış olsa, bu altsınıfta ele alınmıştır. [5]
(2) C 12 sınıfının başlığını takip eden Not (1) ve (3)'e dikkat çekilmiştir. [5]
(3) Patent evrakları ilk olarak yayımlandığında bu altsınıfın sınıflandırma sembolleri listelenmemiştir. [5]
(4) Bu altsınıfta, C 12 R altsınıfının indeksleme kodlarının eklenmesi tercih edilmiştir. İndeksleme kodları bağlantılı olmalıdır. [6]
1/00 Petrol yağı, şist yağı ve kum yağlarının işlenmesi [5]
1/02 . Kükürt giderme [5]
3/00 Hayvansal veya bitkisel malzeme veya mikroorganizmaların işlenmesi [5]
3/02 . Karbohidrat malzemenin geri kazanımı veya arıtımı [5]
3/04 . . Selüloz, örneğin bitki lifleri [5]
3/06 . . . Kenevir veya ketenin işlenmesi [5]
3/08 . . . kağıt hamuru üretiminde [5]
3/10 . . Şeker veya melasın işlenmesi [5]
3/12 . . Pektin veya nişastanın işlenmesi [5]
3/14 . Proteinli malzemenin geri kazanımı veya arıtımı [5]
3/16 . . Kolajen veya jelatin [5]
3/18 . Gliseridik yağ, yağ, ester tipi balmumları veya organik yağların geri kaznaımı ya da arıtımı [5]
3/20 . Nükleik asitin, bozulmamış veya bozulmuş hücrelerden geri kazanımı veya arıtımı [5]
3/22 . Kan fraksiyonlarının işlenmesi [5]
3/24 . Hayvansal salgıların veya organların işlenmesi [5]
5/00 Emülsiyon,gaz veya köpüklerin işlenmesi [5]
7/00 Hayvan derilerinin işlenmesi, örneğin tüylerin giderilmesi, "bating" [5]
9/00 Malzeme katı yüzeylerinin temizlenmesi [5]
11/00 Dokumaların işlenmesi, örneğin temizleme [5]
13/00 1/00 ile 11/00 arasında yer alan gruplarda sınıflandırılmamış olan prosesler [5]
C 13 ŞEKER ENDÜSTRİSİ(polisakkaridler, nişasta, nişasta türevleri C 08 B; malt C 12 C) [4]
Not
(i) önceden varolan bileşik veya kompozisyonların salınması, ayrılması veya arıtılması, veya
(ii) dokumaların işlenmesi veya malzeme katı yüzeylerinin temizlenmesi için,
enzim veya mikroorganizma kullanan prosesler ayrıca C 12 S altsınıfında ele alınmıştır. [5]
C 13 C KESME MİLLERİ; DİLME BIÇAKLARI; KÜSPE PRESLERİ
1/00 Kendinden şeker ekstrakt edilecek olan malzeme ebatının küçültülmesi (nişastanın ekstraksiyonu için C 08 B 30/02)
1/02 . Şekerkamışının kesilmesi
1/04 . . Şekerkamışının dilinmesi
1/06 . Şekerpancarının doğranması
1/08 . Bıçaklar; Bunların ayarlanması veya bakımı
3/00 Suyun, kendinden şeker çıkarılmış olan malzemeden sıkılarak çıkarılması (nişasta ekstrakt edilmiş malzemeden C 08 B 30/10) [4]
3/02 . delikli hareketli kayışlar arasında
C 13 D ŞEKER ŞERBETİNİN ÜRETİMİ VEYA ARITIMI
1/00 Şeker üretimi, yani sakkaroz, şerbetlerin üretimi
1/02 . Şekerkamışı veya benzer malzemelerden şerbet çıkarımı, örneğin sorghum saccharatum gibi malzemelerden
1/04 . . imbibisyon (emme) ile kombine olarak
1/06 . . Şekerkamışı parçalayıcıları
1/08 . Şekerin şekerpancarından su ile ekstrakte edilmesi
1/10 . . sürekli işlemler
1/12 . . Ekstraksiyon aygıtları detayları, örneğin boru veya vanaların düzenlenmesi
1/14 . su haricindeki ekstraksiyon ajanlarının kullanımı, örneğin alkol veya tuz solüsyonları gibi
3/00 Seker şerbetinin arıtımı (likitlerden katıların mekanik yollar ile ayrılması işlemleri B 01)
3/02 . alkalin toprak bileşiklerinin kullanımı
3/04 . . doyma ("saturation") ile takip edilen
3/06 . . . karbon dioksit veya kükürt dioksit ile
3/08 . oksidasyon veya redüksiyon ile
3/10 . . kükürt dioksit veya sülfitler kullanan
3/12 . dasorpsiyon ajanları kullanan, örneğin aktif karbon
3/14 . iyon - değişim malzemeleri kullanan
3/16 . fiziksel araçlar ile, örneğin osmoz
3/18 . elektriksel araçlar ile
C 13 F HAM ŞEKER, ŞEKER VEYA MELASIN HAZIRLANMASI VEYA İŞLENMESİ
1/00 Şeker şerbetinin koyulaştırılması, buharlaştırılması veya kaynatılması (kaynatma aygıtları B 01 B; evaporatörler B 01 D; santrifüjler B 04 B)
1/02 . Kristalizasyon; Kristalleştirme aygıtları
1/04 . Kristallerin ana likörden ayrılması işlemleri
1/06 . . santrifüj kuvveti ile
1/08 . . Atık ana likörün kristallerden arındırılması
1/10 . . . santrifüjlerde
1/12 . . Ana likör veya yıkama likörlerinin geri kazanımı
1/14 . . Ham şekerin çözülmesi veya rafine edilmesi
3/00 Türlü şeker ürünleri, örneğin toz, topak veya likit şeker; şekerin geliştirilmesi (5/00, C 13 H öncelik taşır; tatlı yiyeceklerA 23 G 3/00; karbohidrat şuruplar, şekerler, şeker alkolü veya nişasta hidrosilatları içeren gıdalar A 23 L 1/09) [3]
3/02 . şekerin kalıplanması ile oluşturulan
5/00 Şekerin kurutulması (şekerin saklanması B 65)
C 13 G EVAPORASYON AYGITLARI; KAYNATMA HAZNELERİ
1/00 Özellikle şeker solüsyonlarına uygulanabilir olması için adapte edilmiş evaporatörler veya kaynatma hazneleri
1/02 . Isıtma ekipmanı
1/04 . Diğer detaylar, örneğin köpük oluşumunun önlenmesi için
1/06 . proses kontrolünü etkileyen ölçüm enstrümanları ile kombine olarak
C 13 H ŞEKER İÇİN KESME MAKİNELERİ; ŞEKER İÇİN KOMBİNE KESME, TASNİF ETME VE PAKETLEME MAKİNELERİ
1/00 Şeker için kombine kesme, ayırma ve paketleme makineleri
1/02 . kimyasal araçlar ile
1/04 . . alkalin toprak metal sakkaratları olarak çökelme ile
1/06 . . iyon - değişim kullanan
1/08 . fiziksel araçlar ile, örneğin osmoz
C 13 J ŞEKERİN MELASTAN EKSTRAKT EDİLMESİ
1/00 Son melastan sakkaroz üretilmesi
1/02 . kimyasal araçlar ile
1/04 . . alkaline toprak metal sakkaratları olarak presipitasyon ile
1/06 . . iyon - değişimi kullanarak
1/08 . fiziksel araçlar ile, örneğin osmoz
C 13 K GLİKOZ; İNVERT (tabii) ŞEKER; MALTOZ; DI- VEYA POLİSAKKARİDLERİN HİDROLİZİ İLE ŞEKER SENTEZİ (gıda veya gıda maddelerindeki karbohidrat şurupları A 23 L 1/09; di- veya polisakkaridlerin hidrolizi haricindeki kimyasal sentez yöntemleri C 07 H; fermantasayon veya enzim kullanımı gerektiren prosesler C 12 P 19/00)
1/00 Glikoz (invert şekerden separasyon 3/00); Glikoz içeren şuruplar [2]
1/02 . selülozik malzemenin sakkarifikasyonu ile (saman veya otsu hayvan yeminin üretimi A 23 K 1/12)
1/04 . . Arıtma
1/06 . nişasta veya nişasta içeren hammaddelerin sakkarifikasyonu ile
1/08 . . Arıtma
1/10 . Kristalizasyon
3/00 İnvert şeker; Glikoz veya fruktozun invert şekerden ayrılması işlemleri
5/00 Laktoz
7/00 Maltoz
11/00 Fruktoz (invert şekerden separasyon 3/00) [2]
13/00 Bu sınıfta ele alınmamış diğer şekerler [2]
C 14 HAYVAN DERİLERİ; POSTLAR; KÖSELELER
C 14 B GENEL OLARAK HAYVAN DERİSİ, POST VEYA KÖSELELERİN MEKANİKSEL OLARAK İŞLENMESİ VEYA GELİŞTİRİLMESİ İŞLEMLERİ; POST KIRKMA MAKİNELERİ; BAĞIRSAK YARMA MAKİNELERİ (deri taklitleri üretimi B 29, D 06 N; deriden ürün veya eşya yapımı B 68 F; deri veya benzerleri için uygulanan mekanik temizleme yöntemleri D 06 G; yapay deri D 06 N)
Altsınıf İndeksi
DERİ
Üretim. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1/00, 7/00
İşleme
kesme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3/00; 5/00
parlatma. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11/00, 13/00
kuşak yapımı. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9/00
Aygıtlar, aletler. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17/00, 19/00
KÜRKLER
İşleme. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15/00
Aygıtlar, aletler. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17/00, 19/00
BAĞIRSAKLAR
Yarma, kesme. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21/00
1/00 Deri üretimi; Bunun için makineler veya aygıtlar
1/02 . Etin deriden sıyrılması, kılın giderilmesi, yarı (veya havada) kurutma, germe, yayma, tıraş etme, yarma veya derinin veya postun ince tabakalr halinde yarılması
1/04 . . kazıma, düzleme veya perdahlama silindirleri (merdane) veya süportlara sabitlenmiş bıçak ağızları, örneğin çalışma yüzeyine esas olarak dik açıda bulunan düzlemlerdeki silindirler
1/06 . . . çalışma parçasının, çalışma aletleri ile esas olarak sadece tamburlar vasıtası ile temasta olduğu makinelerde
1/08 . . . yatak destekleme veya karşı basınç elemanları olarak esnek şeritlerin yer aldığı makinelerde
1/10 . . . tüm çalışma parçasını desteklemek için silindirik, konik veya benzeri yüzeyli tamburlu makineler
1/12 . . . düzlem destekleyici taban plakalı makinelerde
1/14 . . deriyi, kendi yüzeyine esas olarak paralel bir düzlemde kesen aletlerin kullanımı ile
1/16 . . . sabit, alternatif hareketli veya salınımlı bıçaklaarı kullanan
1/18 . . . şerit bıçakları kullanan
1/20 . . . konik bıçakları kullanan
1/22 . . . silindirik bıçaklar kullanan
1/24 . . Deriyi kesmeden kılların kesilmesi veya kırkılması (kürk üretimi amaçlı olarak kürklerin kırkılması veya kılların yolunması 15/02)
1/26 . Deri gerici çerçeveler; Germe makineleri; Yayma tahtaları; Yapıştırma tahtaları (yapıştırma prosesleri 1/60; sabitleme gereçleri 17/08)
1/28 . Ölçme ve basma gereçleri ile kombine deri işleme makineleri
1/30 . Derinin preslenmesi veya silindirden geçirilmesi
1/32 . . presleyici elemanın doğrusal hareketi ile
1/34 . . presleyici elemanın rotatif hareketi ile
1/36 . . . Köprü deri - perdahlayıcı makineler
1/38 . Derinin dövülmesi
1/40 . yumuşak deri yapım veya deri yumuşatma işlemleri
1/42 . . radyal bıçaklı rotatif tamburlar ile
1/44 . Deri yüzeylerinin mekaniksel işlemleri
1/46 . . tüylerin kabartılması, parlatmak veya kumlamak
1/48 . . Kabartmak (kumlayarak 1/46)
1/50 . . Glaselemek
1/52 . . Fırçalamak
1/54 . . Ütülemek
1/56 . . Süslemek, desen oluşturmak, kabartmak (genel olarak preslemek 1/30; kürklerde desen üretimi 15/12)
1/58 . Kurutma
1/60 . . Yapıştırma prosesleri (yapıştırma tahtaları 1/26; kimyasal yönden C 14 C 7/00)
1/62 . Deri veya köselenin sarılması
3/00 Derinin dövülmesi
5/00 Deri veya köselenin delinmesi veya kesilmesi (ayakkabı kısmları için, örneğin pençelerin, A 43 D; özellikle deri veya kösele için adapte edilmemiş olan aygıtlar B 26 D)
5/02 . Deri veya kösele ürünleri için damga veya boyalar
5/04 . deri veya kösele kayış ya da şeritlerin yapımı için
5/06 . . Deri veya kösele disklerinden spiral haldeki şeritlerin kesilmesi için makineler
7/00 Özel deriler veya bunların imalatı
7/02 . Kompozit deriler (plastik malzemeden bir veya daha fazla yapraklı B 32 B)
7/04 . . deri parçalarının, şeritlerinin veya katmanların bir arada preslenmesi ile; Takviyeli katmanların kullanımı ile deri veya köselenin takviyelendirilmesi veya sertleştirilmesi
7/06 . Birbirlerine geçmiş şerit veya parçalardan oluşan deri dokumalar, örneğin örülerek oluşturulan
9/00 Sürücü (tahrik) kayışlarının veya diğer deri kayış veya şeritlerinin yapımı
11/00 Deri parçaları kenarlarının hazırlanması, örneğin katlayarak, yakarak (döverek 3/00)
13/00 Deri veya köselenin dilinmesi (genel olarak dilme B 02 C)
15/00 Kürklere uygulanan mekaniksel işlemler
15/02 . Kırkma; Ölü veya kaba kıl ya da tüylerin kırkılarak veya yolunarak giderilmesi
15/04 . Kürkün işlenmesi
15/06 . . Kürk germe gereçleri
15/08 . Kürk derilerine takviye veya sertleştirici katmanların uygulanması
15/10 . Kürkün kesilmesi; Kürk tabaka veya şeritlerin yapımı
15/12 . Apreleme; Desen veya model üretimi
17/00 Deri, kösele, post veya kürklerin işlenmesi veya üretilmesinde kullanılan makine veya gereçlerin detayları
17/02 . Bıçaklı merdane ve diğer çalışma silindirleri, örneğin perdahlama veya kazıma silindirleri
17/04 . İş dayanakları veya diğer karşı - basınç elemanları; Yatak silindirleri veya karşı - basınç silindirleri
17/06 . İş besleme veya mengeleme gereçleri
17/08 . . Sabitleme gereçleri, örneğin deri germe için kullanılan mandallar
17/10 . Deri işleme makinelerine ait sürücü parçaların düzenlemeleri
17/12 . Özellikle deri işleme makineleri için adapte edilmiş emniyet tertibatları
17/14 . Deri işleme makineleri için yardımcı gereçler, örneğin bıçaklı silindirleri için dövücü aygıtlar veya çalışma makineleri ile kombine haldeki toz giderme tertibatları
19/00 Deri veya kürk üretiminde, deri, kösele, post veya kürklerin işlenmesi için özellikle adapte edilmiş el gereçleri (saraçhaneler için ekipman veya aletler B 68 C)
21/00 Bağırsakların yarılması; Bağırsakların uzunlamasına kesilmesi (etin işlenmesi esnasında bağırsakların temizlenmesi veya kesilmesi A 22 C 17/00)
C 14 C HAYVAN DERİSİ, POST VEYA KÖSELELERE UYGULANAN KİMYASAL İŞLEMLER, örneğin TABAKLAMA, EMPRENYE ETME, PERDAHLAMA; BUNLAR İÇİN AYGITLAR; TABAKLAMA İÇİN KOMPOZİSYONLAR (deri veya kürkün boyanması veya ağartılması D 06)
Not
(i) önceden varolan bileşik veya kompozisyonların salınması, ayrılması veya arıtılması, veya
(ii) dokumaların işlenmesi veya malzeme katı yüzeylerinin temizlenmesi için,
enzim veya mikroorganizma kullanan prosesler ayrıca C 12 S altsınıfında ele alınmıştır. [5]
Altsınıf İndeksi
ÖN İŞLEMLER. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1/00
TABAKLAMA; YAPIŞTIRMA; EMPRENYE ETME. . . . . . . . . . . . . .3/00; 7/00; 9/00
YAĞINI GİDERME. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5/00
PERDAHLAMA; ÖZEL DERİLER. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11/00; 13/00
AYGITLAR. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15/00
1/00 Tabaklama öncesi uygulanan kimyasal işlemler
1/02 . Ham derinin tütsülenmesi
1/04 . Suya basma
1/06 . Kılını giderme işleminin kolaylaştırılması, örneğin boyayarak, üzerine kireç sürmek veya kireçli suya batırmak
1/08 . Kirecini giderme; Deriyi yumuşatma; Asitle temizleme; Yağını giderme
3/00 Tabaklama; Tabaklama için kompozisyonlar
3/02 . Kimyasal tabaklama
3/04 . . Madeni (mineral) tabaklama
3/06 . . . krom bileşikleri kullanarak
3/08 . . organik ajanlar ile
3/10 . . . Bitkisel tabaklama
3/12 . . . . arıtılmış veya modifiye edilmiş bitkisel tabaklama ajanları kullanarak
3/14 . . . Yağla (katı) tabaklama; Yağla (sıvı) tabaklama
3/16 . . . alifatik aldehidlerin kullanımı
3/18 . . . polikondenzasyon ürünleri veya bunlara ait prekürsörlerin kullanımı
3/20 . . . . sülfonlanmış
3/22 . . . polimerizasyon ürünleri kullanan
3/24 . . . linyin türevleri kullanan, örneğin sülfat likörü
3/26 . . . halojen içeren diğer organik maddeleri kullanan
3/28 . . Çok kademeli prosesler
3/30 . . kimyasal araçlar ile kombine fiziksel araçları kullanan
3/32 . Deri tabaklama ajanlarının geri kazanımı
5/00 Deri yağının giderilmesi
7/00 Yapıştırma prosesleri (kimyasal yönden)
9/00 Derinin emprenye edilmesi veya saklanması, su geçirmez hale getirilmesi, ısıya dayanıklı hale getirilmesi veya benzeri işlemler
9/02 . yağlı veya likit yağlı malzeme kullanımı, örneğin yağlı likörleme
9/04 . Tabaklama ajanlarının deriye sabitlenmesi
11/00 Deri yüzeyinin perdahlanması
13/00 Özel deri çeşitlerinin üretilmesi, örneğin vellum gibi (güderinin tabaklanması 3/14)
13/02 . Teknik deri üretimi
15/00 Deri, kösele veya postun kimyasal işlemleri veya yıkanması için aygıtlar
METALURJİ
C 21 DEMİR METALURJİSİ
C 21 B DEMİR VEYA ÇELİK ÜRETİMİ (demirli cevher veya hurdaların ön işlemleri C 22 B 1/00; elektrikli ısıtma H 05 B)
Notlar
(1) Bu altsınıf aşağıdakileri kapsar:
- kaynak malzemelerden demir veya çelik üretimi, örneğin pik demir üretimi;
- bunlar için özellikle adapte edilmiş tertibatlar, örneğin yüksek fırınlar, hava ısıtıcıları (genel olarak fırınlar F 27).
(2) (i) önceden varolan bileşik veya kompozisyonların salınması, ayrılması veya arıtılması, veya
(ii) dokumaların işlenmesi veya malzeme katı yüzeylerinin temizlenmesi için,
enzim veya mikroorganizma kullanan prosesler ayrıca C 12 S altsınıfında ele alınmıştır. [5]
Altsınıf İndeksi
PİK DEMİR YAPIMI
Yüksek fırınlarda. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5/00, 7/00, 9/00
Diğer prosesler. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11/00
Genel hususlar. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3/00
DEMİR YAPIMI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13/00, 15/00
DİREKT PROSESLER İLE LİKİT ÇELİK YAPIMI. . . . . . . . . . . . . . .13/00
3/00 Pik demir yapımı genel özellikleri (pik demir için mikserler C 21 C 1/06)
3/02 . katkı maddeleri uygulayarak, örneğin ergime maddesi veya ergiticiler
3/04 . Yan ürünlerin geri kazanımı, örneğin cüruf
3/06 . . Likit cürufun işlenmesi (cüruf yünü C 03 B; cüruf taşı C 04 B)
3/08 . . . Cürufun soğutulması
3/10 . . . Cüruf potaları; Cüruf arabaları
5/00 Yüksek fırında pik demir yapımı
5/02 . Özel pik demir yapımı, örneğin katkı maddelerinin uygulanması, örneğin diğer metallerin oksitleri
5/04 . Özel kompozisyondaki cüruf yapımı
5/06 . yüksek fırın prosesinde yüksek fırın gazı kullanımı (kok fırınlarında C 10 B)
7/00 Yüksek fırınlar (yüksek fırınlar ile ilişik liftler B 66 B 9/06)
7/02 . Dahili formlar
7/04 . özel refraktoriler ile (refraktori malzemeler C 04 B)
7/06 . . Fırınlar için kaplamalar (astar)
7/08 . Üst zırhlar
7/10 . Soğutma; Bunlar için tertibatlar
7/12 . Musluk deliklerinin açılması veya sızdırmazlaştırılması
7/14 . Basma (boşaltma) tertibatları, örneğin cüruf için
7/16 . Tuyères
7/18 . "bell-and-hopper" tertibatları
7/20 . . yükün dağıtılması için düzeneklere sahip
7/22 . Toz yakalayıcılar
7/24 . Test çubukları veya diğer kontrol gereçleri
9/00 Yüksek fırındaki havanın ısıtılması için fırınlar
9/02 . Tuğla sıcak - hava fırınları
9/04 . . yanma bacalı (şaft)
9/06 . . Kaplamalar (astar)
9/08 . Demir sıcak - hava fırınları
9/10 . Diğer detaylar, örneğin ısıtma havası ana boruları
9/12 . . Yüksek fırınlar için sıcak - hava vanaları veya sürgüleri (genel olarak vanalar F 16 K)
9/14 . Yanma havasının önceden ısıtılması
9/16 . Sıcak havanın soğutulması veya kurutulması
11/00 Yüksek fırın kullanımı haricindeki yollar ile pik demir yapımı
11/02 . "low shaft furnace"lerde
11/06 . rotatif fırınlarda
11/08 . ateşli ocak tipi fırınlarda
11/10 . elektrkli fırınlarda
13/00 Direkt prosesler ile süngersi demir veya likit çelik yapımı
13/02 . "shaft furnace"lerde
13/04 . damıtma haznelerinde
13/06 . çok katlı fırınlarda
13/08 . rotatif fırınlarda
13/10 . ateşli ocak tipi fırınlarda
13/12 . elektrikli fırınlarda
13/14 . Çok kademeli prosesler
15/00 Demir bileşiklerinden demir üretimi için diğer prosesler (metale indirgeme için genel prosesler C 22 B 5/00; elektroliz ile C 25 C 1/06)
15/02 . Metalotermik prosesler, örneğin termit redüksiyon
15/04 . demir karbonilden
C 21 C PİK DEMİRİN İŞLENMESİ, örneğin DÖVME DEMİR VEYA ÇELİĞİN RAFİNE EDİLMESİ VEYA ÜRETİLMESİ (genel olarak metallerin rafine edilmesi veya yeniden ergitilmesi C 22 B 9/00); ERGİMİŞ FAZDAKİ DEMİRLİ ALAŞIMLARIN İŞLENMESİ
1/00 Pik demirin rafine edilmesi; Dökme demir
1/02 . Fosfor veya kükürdün giderilmesi
1/04 . Karbon, fosfor veya kükürt dışındaki impüritelerin giderilmesi
1/06 . Pik demir mikserlerinin yapısal özellikleri
1/08 . Dökme demir üretimi
1/10 . Küresel grafit dökme demir üretimi
3/00 Dövme demir veya çelik üretimi
5/00 Karbon çeliği üretimi, örneğin yassı yumuşak çelik, orta karbon çeliği veya dökme çelik
5/02 . Potalı fırın prosesleri
5/04 . Martin (ateşli ocak fırını) çeliği üretimi, örneğin Siemens - Martin çeliği
5/06 . . Cüruf veya özel kompozisyonlar veren prosesler
5/28 . Konverterde çelik üretimi
5/30 . . Üflemenin ayarlanması veya kontrol edilmesi
5/32 . . . Yukarıdan üfleme (5/35 öncelik taşır) [5]
5/34 . . . Banyo üzerinden üfleme (5/35 öncelik taşır) [5]
5/35 . . . Yukarıdan ve banyo üzerinden üfleme (5/35 öncelik taşır) [5]
5/36 . . Özel kompozisyonda cüruf veren prosesler
5/38 . . Artık gaz veya tozun giderilmesi
5/40 . . . Konverter artık gazları veta tuzları için ayırma (separasyon) tertibatları
5/42 . . Konverterlerin yapısal özellikleri
5/44 . . . Refraktori (erimez) kaplamalar
5/46 . . . Detaylar veya aksesuarlar
5/48 . . . . Konverter dipleri veya tuyère'leri
5/50 . . . . Konverterler için devirme mekanizmaları
5/52 . Elektrikli fırınlarda çelik üretimi (sadece elektrikli ısıtma H 05 B)
5/54 . . Özel kompozisyonda cüruf veren prosesler
5/56 . Diğer metodlar ile çelik üretimi (direkt prosesler ile likit çelikm yapımı C 21 B 13/00)
7/00 Erimiş demirli alaşımların işlenmesi, örneğin 1/00 ile 5/00 arasında yer alan gruplarda sınıflandırılmamış çelik (kalıba döküm esnasında erimiş metallerin işlenmesi B 22 D 1/00, 27/00; demirli metallerin yeniden ergitilmesi C 22 B)
7/04 . Bir işleme ajanının eklenmesi ile impüritelerin giderilmesi
7/06 . . Oksitini giderme, örneğin öldürme [2]
7/064 . . Fosforunu giderme; Kükürdünü giderme [3]
7/068 . . Karbonunu giderme [3]
7/072 . . Gazlar ile işleme (7/06, 7/064, 7/068 öncelik taşır) [3]
7/076 . . Cüruf veya ergiticilerin işleme ajanları olarak kullanımı (7/06, 7/064, 7/068 öncelik taşır) [3]
7/10 . Vakumda işleme
C 21 D DEMİRLİ METALLERİN FİZİKSEL YAPISININ MODİFİYE EDİLMESİ; DEMİRLİ VEYA DEMİRLİ OLMAYAN METAL VEYA ALAŞIMLARIN ISIL İŞLEMLERİ İÇİN GENEL AYGITLAR; KARBONUNU GİDERME, TAVLAMA VEYA DİĞER İŞLEMLER İLE METALİN DÖVÜLEBİLİR KIVAMA GETİRİLMESİ (difüzyon prosesleri ile sementasyon C 23 C; C 23 sınıfındaki proseslerden en az birinin ve C 23 F 17/00 altsınıfından da en az bir prosesin kullanımı ile metalik malzemelere uygulanan yüzey işlemleri; ötektik malzemelerin tek yönlü katılaştırılması işlemi veya ötektik malzemelerin tek yönlü karıştırılması ("demix") C 30 B)
Not
Bu altsınıfta, alaşımların fiziksel karakteristiklerinin değiştirilmesi ile ilgili C 22 K altsınıfının indeksleme kodlarının eklenmesi tercih edilmiştir. İndeksleme kodları bağlantısız olmalıdır. [6]
Altsınıf İndeks
ISIL İŞLEM
Genel metodlar veya tertibatlar. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1/00, 11/00
döküm demirin, demir alaşımlarının. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5/00, 6/00
özel amaçlar için adapte edilmiş. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9/00
MEKANİK İŞLEM. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7/00
KOMBİNE MEKANİK VE ISIL İŞLEMLER. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8/00
DİĞER İŞLEMLER. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10/00
METALLOİDLERİN EKSTRAKSİYONU İÇİN
DİFÜZYON PROSESLERİ. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3/00
1/00 Isıl işlemler için genel metodlar veya tertibatlar, örneğin tavlama, sertleştirme, su verme, menevişleme (genel olarak fırınlar F 27; elektrikli ısıtma H 05 B)
1/02 . dövülerek veya silindirden geçirilerek oluşturulmuş malzeme veya eşyaların, formasyon için gerekenin ötesinde ısıtılmaksızın sertleştirilmesi
1/04 . süpersonik (sesötesi) dalgalar, manyetik veya elektrik alanlarının eşzamanlı olarak uygulanması ile
1/06 . Yüzey sertleştirme işlemleri
1/08 . . alevle
1/09 . . elektrik veya dalga enerjisinin direkt olarak uygulanması ile; partikül radyasyonu ile [3]
1/10 . . . elektrik indüksiyonu ile [3]
1/18 . Sertleştirme (1/02 öncelik taşır); Akabinde menevişleme uygulanan veya uygulanmayan (menevişleme gereçleri 1/62) [3]
1/19 . . sürekli olmayan menevişleme ile [3]
1/20 . . . İzotermal tavlama, örneğin "bainitic" sertleştirme [3]
1/22 . . . "Martempering" [3]
1/25 . . 300°C ve 600°C arasındaki tavlama ile kombine olarak uygulanan sertleştirme, yani ısı rafinesi ("Vergüten") [3]
1/26 . Tavlama metodları
1/28 . . Normalize etme
1/30 . . Stresini giderme
1/32 . . Yumuşak tavlama, örneğin küre teşekkülü
1/34 . Isıtma metodları (1/06 öncelik taşır)
1/38 . . Katodik deşarj ile ısıtma
1/40 . . Direkt rezistanslı ısıtma
1/42 . . İndüksiyonlu ısıtma
1/44 . . ısıl - işlem banyolarında
1/46 . . . Tuz banyoları
1/48 . . . Metal banyoları
1/50 . . . Yağ banyoları
1/52 . . alevle
1/53 . . Girdaplı tabakalarda ısıtma [3]
1/54 . Manyetik veya elektriksel özelliklerin ölçümü ile sertleşme sıcaklığının tespit edilmesi
1/55 . Sertleştirme testleri, örneğin son - tavlama testleri (malzemelerin kimyasal veya fiziksel özelliklerinin belirlenmesi ile uygulanan araştırma veya analizler, genel olarak G 01 N) [3]
1/56 . tavlama ajanı ile karakterize edilen
1/58 . . Yağlar
1/60 . . Sulu ajanlar
1/607 . . Erimiş tuzlar [3]
1/613 . . Gazlar; Normalde gaz olan malzemelerin sıvı veya katı hale getirilmesi [3]
1/62 . Tavlama tertibatları
1/63 . . banyolu tavlama için [3]
1/64 . . . sirkülasyonlu likitler ile (genel olarak F 28 D) [3]
1/667 . . püskürtmeli tavlama için [3]
1/673 . . sönümlü tavlama için [3]
1/68 . Malzemelere ısıl işlemden önce veya esnasında uygulanan geçici kaplamalar
1/70 . . ısıtme veya tavlama esnasında
1/72 . . yüzeylerin kimyasal değişimleri esnasında
1/74 . eylemsiz (inert) gaz, kontrollü atmosfer, vakum veya tozlu malzemeler içinde uygulanan işlem metodları (gazların üretimi C 01, C 10)
1/76 . . Atmosfer kompozisyonunun ayarlanması
1/767 . . kuvvetli gaz sirkülasyonu ile; Bunların yeniden ısıtılması [3]
1/773 . . azaltılmış basınç veya vakum altında [3]
1/78 . Yukarıda ele alınmamış kombine ısıl - işlemler
1/82 . Termik mukavemet ile kabuk giderimi (mekaniksel B 21, B 23; kimyasal C 23, elektrolitik C 25 F)
1/84 . Kontrollü yavaş soğutma (metal haddeleme için soğutma banyoları B 21 B 43/00) [3]
3/00 Metalloidlerin ekstraksiyonu için difüzyon prosesleri; Bunlar için fırınlar (lokal koruma kaplamaları 1/71; genel olarak fırınlar F 27)
3/02 . Metalloidlerin ekstraksiyonu
3/04 . . Karbonunu giderme
3/06 . . Hidrojen ekstraksiyonu
3/08 . . Azot ekstraksiyonu
3/10 . Bunlar için fırınlar
5/00 Döküm demire uygulanan ısıl işlemler
5/02 . gri döküm demirin dövülebilir kıvama getirilmesi
5/04 . beyaz döküm demirin
5/06 . . Dövülebilir kıvama getirme
5/08 . . . karbonun oksidasyonu ile
5/10 . . . . gazlı ajanlarda
5/12 . . . . katı ajanlarda
5/14 . . . Grafitleme
5/16 . . . . Paketleme ajanları
6/00 Demirli alaşımların ısıl işlemleri [2]
6/02 . Çökeltme ile sertleştirme [2]
6/04 . 0°C'nin altında soğutarak sertleştirme [2]
7/00 Demir veya çeliğin fiziksel özelliklerinin deformasyon ile modifiye edilmesi (metalin mekanik işlenmesi için tertibatlar B 21, B 23 , B 24, örneğin "atımlı çekiçleme - shot peeling" B 24 C)
7/02 . soğuk çekiçleme (işlemler) ile
7/04 . . yüzeyin
7/06 . . . "atımlı çekiçleme - shot peeling" veya benzeri ile
7/08 . . . parlatarak veya benzeri ile
7/10 . . tüm kesiti, örneğin beton takviye çubukları
7/12 . . . borusal gövdeleri genişleterek
7/13 . sıcak işlemler ile
8/00 Fiziksel özelliklerin, ısıl işlemler ile kombine veya ısıl işlemlerin sonradan uygulandığı deformasyon ile modifiye edilmesi (dövülerek veya silindirden geçirilerek oluşturulmuş malzeme veya eşyaların, formasyon için gerekenin ötesinde ısıtılmaksızın sertleştirilmesi 1/02) [3]
8/02 . plaka veya şeritlerin üretimi esnasında (8/12 öncelik taşır) [3]
8/04 . . derin çekim için plaka veya şeritlerin üretilmesi [3]
8/06 . çubuk veya tellerin üretimi esnasında [3]
8/08 . . beton takviyesi için [3]
8/10 . borusal gövdelerin üretimi esnasında [3]
8/12 . özel elektromanyetik özellikli eşyaların üretimi esnasında [3]
9/00 Isıl işlemler, örneğin özel ürünler için adapte edilmiş tavlama, sertleştirme veya menevişleme; Bunlar için fırınlar (genel olarak fırınlar F 27)
9/02 . yaylar için
9/04 . raylar için (demiryolu raylarına yerinde uygulanan ısıl işlemler için kullanılan gereçler E 01 B 31/18)
9/06 . . dalgalı hale gelme eğiliminin azaltılması ile
9/08 . borusal gövde veya borular için
9/10 . . silah namluları
9/12 . . savaş gereçleri namluları
9/14 . . aşınma veya basınca dirençli borular
9/16 . patlayıcı kovanları için
9/18 . bıçak, tırpan, makas veya benzeri el kesici aletleri için
9/20 . paten kızakları için
9/22 . matkaplar için; yivli frezeler için; makine kesim aletleri için
9/24 . testere ağızları için
9/26 . iğneler için
9/28 . düz miller için
9/30 . krank milleri için; kam milleri için
9/32 . dişli çarkları, salyangoz dişlileri veya benzerleri için
9/34 . lastikler için; jantlar için
9/36 . bilyeler için; silindirler için
9/38 . rulo gövdeler için
9/40 . halkalar için; yatak kafesleri için
9/42 . zırh plakaları için
9/44 . maden bacalarının astarlanmasında kullanılan ekipmanlar için
9/46 . yaprak metal için
9/48 . . deri çekme yapraklar için
9/50 . kaynaklı eklemler için
9/52 . teller için; şeritler için
9/54 . . Şerit veya tellerin işlenmesi için fırınlar
9/56 . . . Şerit veya teller için sürekli fırınlar
9/567 . . . . girdaplı tabakalarda ısıtma ile [3]
9/573 . . . . soğutma ile [3]
9/58 . . . . banyolu ısıtma ile
9/60 . . . . indüksiyonlu ısıtma ile
9/62 . . . . direkt rezistanslı ısıtma ile
9/63 . . . . şeridin gaz yastığı ile desteklenmesi [3]
9/64 . . . "Patenting" fırınları
9/66 . . . Kule tip fırınlar [3]
9/663 . . . Kovanlı tip fırınlar [3]
9/665 . . . . tersine çevrilmiş veya yan taraftan [3]
9/667 . . . . Çok merkezli ("multi-station") fırınlar [3]
9/67 . . . . . yükün, vakum veya özel bir atmosferde işlenmesi için adapte edilmiş olan
9/673 . . . . Kovanlı tip fırınlar için detaylar, aksesuarlar veya ekipmanlar [3]
9/675 . . . . Yükleme veya boşaltma gereçlerine ait düzenlemeler
9/677 . . . . Isıtma gereçleri düzenlemeleri [3]
9/68 . . . Fırın döner kovaları; Sıcak döner kovalar (soğuk döner kovalar B 21 C)
9/70 . Külçeler (ingot) için fırınlar, yani yer altı fırınları
10/00 Isıl işlem veya deformasyon haricindeki yollarla fiziksel özelliklerin değiştirilmesi metodları [3]
11/00 Isıl işlemler için proses kontrolü veya regülasyonu (genel olarak kontrol veya regüle etme G 05) [2]
C 22 METALURJİ (demir metalurjisi C 21); DEMİRLİ VEYA DEMİRSİZ ALAŞIMLAR; ALAŞIM VEYA DEMİRSİZ METALLERİN İŞLENMESİ (demirli veya demirsiz metallerin veya alaşımların ısıl işlemleri için genel metodlar veya gereçler C 21 D; metallerin elektroliz veya elektroforez ile üretilmesi C 25)
Not
C 22 K altsınıfının kodları, C 21 D, C 22 C veya F altsınıfları ile ilgili indeksleme kodları olarak kullanım içindir; böylelikle alaşımlara ait fiziksel özelliklerin değişimi ile bilgi sağlanmıştır. [6]
C 22 B METALLERİN ÜRETİLMESİ VEYA RAFİNE EDİLMESİ (bunlara ait metalik toz veya süspansiyonların yapılması B 22 F 9/00; elektrolitik C 25); HAMMADDELERE UYGULANAN ÖN İŞLEMLER
Notlar
(1) Bu altsınıfta metallerin elde edildiği gruplar, metallerin metalurjik olmayan metodlar ile elde edildiği ve metal bileşiklerin metalurjik prosesler ile üretildiği grupları içerir. Böylece, örneğin grup 11/00, gümüşün solüsyondaki amonyaklı gümüş oksitten üretimini ve grup 17/00 kadmiyum oksitin bir metalurjik prosesle üretimini kapsar. Ayrıca arsenik ve antimuan bileşikleri C 01 G'de sınıflandırılmış olmalarına rağmen, bu elementlerin ve bu elementlere ait bileşiklerin metalurjik prosesler ile üretimi, C 22 B'de kapsanmıştır.
(2) (i) önceden varolan bileşik veya kompozisyonların salınması, ayrılması veya arıtılması, veya
(ii) dokumaların işlenmesi veya malzeme katı yüzeylerinin temizlenmesi için,
enzim veya mikroorganizma kullanan prosesler ayrıca C 12 S altsınıfında ele alınmıştır. [5]
Altsınıf İndeksi
HAMMADDELERİN ÖN İŞLEMLERİ. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1/00, 4/00, 7/00
METAL ELDE ETME PROSESLERİ. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3/00, 4/00, 5/00
METALLERİN RAFİNE EDİLMESİ
VEYA YENİDEN ERİTİLMESİ. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .9/00
ÖZEL METALLERİN ELDE EDİLMESİ. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11/00 - 61/00
1/00 Cevher veya hurdaların ön işlemleri(fırınlar, sinterleme tertibatları F 27 B)
1/02 . Kavurma (tavlama) prosesleri (1/16 öncelik taşır)
1/04 . . Sıcak hava üflemeli tavlama
1/06 . . Sülfatlamalı tavlama
1/08 . . Kloridlemeli tavlama
1/10 . . girdaplı formda
1/11 . Tavlama haricinde kükürt, fosfor veya arseniğin giderilmesi [2]
1/14 . Aglomeralama; Tıkızlama; Bağlama; Granülleme
1/16 . . Sinterleme; Aglomeralama
1/18 . . . sinter potalarında
1/20 . . . hareketli ızgaralı sinterleme makinelerinde
1/212 . . . tünel fırınlarda [2]
1/214 . . . bacalı fırınlarda [2]
1/216 . . . rotatif fırınlarda [2]
1/22 . . . diğer sinterleme tertibatlarında
1/24 . . Bağlama; Tıkızlama
1/242 . . . bağlayıcılar ile [2]
1/243 . . . . inorganik [2]
1/244 . . . . organik [2]
1/245 . . . . . koklaşmış aglomeratların üretimi için karbonlu malzemeler ile [2]
1/248 . . . metal hurda veya alaşımların [2]
1/26 . Tavlanmış, sinterlenmiş veya aglomeralanmış cevherlerin soğutulması
3/00 Metal bileşiklerin cevherlerden veya konsentratlardan ıslak prosesler ile ekstrakte edilmesi [5]
Notlar
(1) Bu grupta, elde edilen metaller ile ilgili indeksleme kodlarının eklenmesi tercih edilmiştir. 11/00 - 25/00 gruplarının (sadece) ana gruplarından, 19/34 grubundan veya 26/00 - 61/00 gruplarının herhangi birinden seçilen indeksleme kodları, sınıflandırma sembolleri ile aynı sayılara sahiptir, fakat yatık bir çizgi yerine bir kolon kullanılır ve bu bağlantılı olmalıdır. [5]
(2) Farklı tipteki indeksleme kodlarınının uygulanması ve sunuşu ile ilgili kuralları ortaya koyan Kılavuz'un IV. Bölümüne dikkat çekilmiştir.[6]
3/02 . Bunlar için aparatlar
3/04 . katıdan özünleyerek ("bleaching") (3/18 öncelik taşır) [5]
3/06 . . inorganik asit solüsyonlarında [5]
3/08 . . . Sülfürik asit [5]
3/10 . . . Hidroklorik asit [5]
3/12 . . inorganik alkalin solüsyonlarda [5]
3/14 . . . amonyak veya amonyum tuzları içeren [5]
3/16 . . organik solüsyonlarda [5]
3/18 . mikroorganizma veya enzimlerin yardımı ile, örneğin bakteriler veya alglar [5]
3/20 . Solüsyonların işlenmesi veya arıtılması, örneğin katıdan özünlenerek elde edilmiş solüsyonlar (3/18 öncelik taşır) [5]
3/22 . . fiziksel prosesler ile, örneğin filtrasyon ile, maanyetik araçlar ile (3/26 öncelik taşır) [5]
3/24 . . . katı maddelere adsorpsiyon ile, örneğin katı reçinelerle ekstraksiyon ile [5]
3/26 . . organik bileşikler kullanan likit - likit ekstraksiyonu ile [5]
Not
3/28 ile 3/40 arasında yer alan gruplarda,
(a) aksi belirtilmediği sürece bileşikler uygun son yerde sınıflandırılır;
(b) iki veya daha çok bileşik arka arkaya kullanıldığında, her bir bileşik olduğu gibi sınıflandırılır;
(c) 3/28 ile 3/38 arasında yer alan grupların aynıları tarafından tek tek kapsanan iki veya daha çok sayıda bileşik içeren karışımlar, sadece o grupta sınıflandırılır. [5]
3/28 . . . Aminler [5]
3/30 . . . Oksimler [5]
3/32 . . . Karboksilik asitler [5]
3/34 . . . kükürt içeren [5]
3/36 . . . Heterosiklik bileşikler (3/34 öncelik taşır) [5]
3/38 . . . fosfor içeren [5]
3/40 . . . Karışımlar [5]
3/42 . . . iyon - değişim ekstraksiyonu ile [5]
3/44 . . kimyasal prosesler ikle (3/26, 3/42 öncelik taşır) [5]
3/46 . . . substitusyon (yerine geçme) ile, örneğin sementasyon [5]
4/00 Cevherlerin elektrotermal işlemleri veya metallerin ya da alaşımların elde edilmesi için metalurjik ürünler (metallerin rafine edilmesi veya yeniden ergitilmesi için genel metodlar C 21 B, C) [2]
4/02 . Hafif metaller [2]
4/04 . Ağır metaller [2]
4/06 . Alaşımlar [2]
4/08 . Aparatlar (elektrikli ısıtma elemanları H 05 B) [2]
5/00 Metallerin indirgenmesi için genel metodlar
5/02 . Kuru prosesler
5/04 . . alüminyum, diğer metaller veya sislisyum ile
5/06 . . karbidler veya benzerleri ile
5/08 . . sülfürler ile; Tepkiime ürünlerinin tavlanması
5/10 . . katı karbonlu indirgeme ajanları ile
5/12 . . gazlar ile
5/14 . . . sıvılaştırılmış malzeme
5/16 . . üretilen metalin buharlaştırılması veya yoğuşturulması ile
5/18 . . Kademeli olarak indirgeme
5/20 . . metal karbonillerden
7/00 Cevher haricindeki hammaddelerin işlenmesi, örneğin demirsiz metallerin veya bunlara ait bileşiklerin üretilmesi için kullanılan hurdaların işlenmesi
7/02 . Kurumun işlenmesi
7/04 . Cürufun işlenmesi
9/00 Metallerin rafine edilmesi veya yeniden ergitilmesi genel prosesleri; Metallerin arklı yeniden ergitilmesi veya "elektroslag" için aparatlar
9/02 . Sıvılaştırma, filtreleme, santrifüjleme, damıtma veya süpersonik dalga etkisi ile uygulanan rafine işlemleri
9/04 . Vakum uygulayarak rafine etme [3]
9/05 . Gazlar ile işleyerek uygulanan rafine işlemleri, örneğin gazlı yıkama [3]
9/10 . rafine adici veya ergitici maddeler ile; Bunun için malzeme kullanımı (9/18 öncelik taşır) [3]
9/14 . Katı halde rafine etme
9/16 . Metallerin yeniden ergitilmesi (sıvılaştırma 9/02) [3]
9/18 . . "Elektroslag" yeniden ergitme işlemleri [3]
9/187 . . . Bunlar için aparatlar, örneğin fırınlar [5]
9/193 . . . . Kalıplar, taban plakaları veya starter plakaları [5]
9/20 . . Arklı yeniden ergitme [3]
9/21 . . . Bunlar için aparatlar [5]
9/22 . . dalga enerjisi veya partikül radyasyonu ile ısıtarak [3]
11/00 Soy metallerin elde edilmesi
11/02 . kuru prosesler ile
11/06 . Klorürleme
11/08 . siyanürleme ile
11/10 . amalgamlama ile
11/12 . Bunlar için aparatlar
13/00 Kurşunun elde edilmesi
13/02 . kuru prosesler ile
13/06 . Rafine etme
13/08 . . Metallerin kurşundan çökeltme ile ayrılması, örneğin Parkes prosesi ile
13/10 . . Metallerin kurşundan kristalleşme ile ayrılması, örneğin Pattison prosesi ile
15/00 Bakırın elde edilmesi
15/02 . yüksek fırınlarda
15/04 . uzun alevli fırınlarda
15/06 . konverterlerde
15/14 . Rafine etme
17/00 Kadmiyumun elde edilmesi
17/02 . kuru prosesler ile
17/06 . Rafine etme
19/00 Çinko veya çinko oksitin elde edilmesi
19/02 . Cevherlere uygulanan ön işlemler; Çinko oksite uygulanan ön rafine işlemleri
19/04 . Çinkonun damıtılarak elde edilmesi
19/06 . . mufl ocaklarında
19/08 . . yüksek fırınlarda
19/10 . . uzun alevli fırınlarda
19/12 . . potalı fırınlarda
19/14 . . dikey damıtma fırınlarında
19/16 . . Damıtma hazneleri
19/18 . . . Kondenserler; Boşaltma hazneleri
19/20 . Damıtma haricindeki yollarla çinko eldesi
19/28 . mufl ocağı kalıntılarından
19/30 . metalik tortu veya hurdadan
19/32 . Çinkonun rafine edilmesi
19/34 . Çinko oksit eldesi (çinko oksitin arıtılması C 01 G 9/02)
19/36 . . yüksek veya uzun alevli fırınlarda
19/38 . . rotatif fırınlarda
21/00 Alüminyumun elde edilmesi
21/02 . indirgeme ile
21/04 . alkali metaller ile
21/06 . Rafine etme
23/00 Nikel veya kobaltın elde edilmesi
23/02 . kuru prosesler ile
23/06 . Rafine etme
25/00 Kalayın elde edilmesi
25/02 . kuru prosesler ile
25/06 . hurda, özellikle de kalay hurdalarından (elektrolitik prosesler ile C 25 C 1/14)
25/08 . Rafine etme
26/00 Alkali, alkalin toprak metalleri veya magnezyumun elde edilmesi [2]
26/02 . Alkali metallerin elde edilmesi [2]
26/12 . . Lityum eldesi [2]
26/20 . Alkalin toprak metalleri veya magnezyum eldesi [2]
26/22 . . Magnezyum eldesi [2]
30/00 Antimuan, arsenik veya bizmutun elde edilmesi
30/02 . Antimuan eldesi [2]
30/04 . Arsenik eldesi [2]
30/06 . Bzimut eldesi [2]
34/00 Refraktör metallerin elde edilmesi [2]
34/10 . Titanyum, zirkonyum veya hafniyum eldesi [2]
34/12 . . Titanyum eldesi [2]
34/14 . . Zirkonyum veya hafniyum eldesi [2]
34/20 . Niobiyum, tantal veya vanadiyum eldesi [2]
34/22 . . Vanadyum eldesi [2]
34/24 . . Niobiyum veya tantal eldesi [2]
34/30 . Krom, molibden veya tungsten eldesi [2]
34/32 . . Krom eldesi [2]
34/34 . . Molibden eldesi [2]
34/36 . . Tungsten eldesi [2]
35/00 Berilyumun elde edilmesi
41/00 Germanyumun elde edilmesi
43/00 Civanın elde edilmesi
47/00 Manganezin elde edilmesi
58/00 Galyum veya indiyumun elde edilmesi [2]
59/00 Nadir toprak metallerinin elde edilmesi [2]
60/00 87 veya daha yüksek atom numaralı metallerin elde edilmesi, yani radyoaktif metallerin [2]
60/02 . Toryum, uranyum veya diğer aktinyum dizisi [2]
60/04 . . Plütonyum eldesi [2]
61/00 Bu altsınıfta diğer şekilde sınıflandırılmamış metallerin elde edilmesi (demir C 21 ) [2]
C 22 C ALAŞIMLAR (çakmaktaşları C 06 C 15/00; alaşımların işlenmesi C 21 D, C 22 F)
Notlar
(1) Bu altsınıfta, aşağıda verilen terim veya ifadeler belirtilen anlamları ile kullanılmıştır:
- "alaşım" aynı zamanda şunları kapsar:
(a) fiber veya diğer daha büyük partiküllü maddelere ait büyük oranlar içeren metalik kompozit malzemeler;
(b) Karbid, elmas, oksit, borid, nitrid veya silisidlere bağlı serbest metaller içeren seramik kompozisyonlar, örneğin sermet veya diğer metal bileşikleri, örneğin makroskopik takviye ajanları dışındaki oksinitridler veya sülfürler. [4]
- "temelinde olan" ifadesi, belirtilen bileşenin veya belirtilen bileşenler grubunun ağırlık itibariyle en az %50 iştirak etmesini gerektirir. [2]
(2) Bu altsınıfta C 22 K altsınıfının indeksleme kodlarının eklenmesi tercih edilmiştir. İndeksleme kodları bağlantısız olmalıdır.[6]
Altsınıf İndeksi
DEMİRSİZ ALAŞIMLAR
Üretim. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1/00, 3/00
Özel metaller temelinde olan veya içeren. . . . . . . . . . . . . . . . 5/00 - 32/00
DEMİRLİ ALAŞIMLAR
Üretim. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33/00
Sertleştirme alaşımları . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35/00
Döküm demir alaşımları. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37/00
Demir alaşımları. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38/00
RADYOAKTİF ALAŞIMLAR. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43/00
AMORF ALAŞIMLAR. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45/00
Demirsiz alaşımlar, yani esas olarak demir dışındaki metaller temelinde olan(demir ve çelik için sertleştirme alaşımları 35/00; radyoaktif malzeme içeren alaşımlar B 22 F; amorf alaşımlar 45/00) [2,5]
1/00 Alaşım yapımı (alaşım yapımı için özellikle adapte edilmemiş toz - metalurjisi aparat veya prosesleri B 22 F; elelktrotermki metodlar ile C 22 B 4/00; elektroliz ile C 25 C)
1/02 . ergiterek
1/03 . . sertleştirme alaşımları kullanarak [2]
1/04 . toz metalurjisi ile (1/08, 1/09 öncelik taşır) [2]
1/05 . . Metaloid tozlu metal tozu karışımları (1/08, 1/09 öncelik taşır) [2]
1/06 . rafine veya deoksitleme için özel ajanların kullanımı ile
1/08 . Açık veya kapalı gözenekli alaşımlar
1/09 . Metalik veya metalik olmayan fiber veya filaman içeren alaşımlar [2]
1/10 . Metaloidleri içeren alaşımlar (1/08, 1/09 öncelik taşır) [2]
3/00 Farklı yapıdaki alaşımların elde edilmesi için alaşımlardan malzeme giderimi
5/00 Soy metaller temelinde olan (bazlı) alaşımlar
5/02 . Altın temelinde olan (bazlı) alaşımlar [2]
5/04 . Platin grup metalleri temelinde olan alaşımlar [2]
5/06 . Gümüş temelinde olan alaşımlar [2]
5/08 . . bir sonraki ana bileşen olarak bakır ile [2]
5/10 . . bir sonraki ana bileşen olarak kadmiyum ile [2]
7/00 Civa temelinde olan alaşımlar
9/00 Bakır temelinde olan alaşımlar
9/01 . bir sonraki ana bileşen olarak alüminyum ile [2]
9/02 . bir sonraki ana bileşen olarak kalay ile [2]
9/04 . bir sonraki ana bileşen olarak çinko ile [2]
9/05 . bir sonraki ana bileşen olarak manganez ile [2]
9/06 . bir sonraki ana bileşen olarak nikel veya kobalt ile [2]
9/08 . bir sonraki ana bileşen olarak kurşun ile [2]
9/10 . bir sonraki ana bileşen olarak silisyum ile [2]
11/00 Kurşun temelinde olan alaşımlar
11/02 . bir sonraki ana bileşen olarak alkali veya alkalin toprak metali ile [2]
11/04 . bir sonraki ana bileşen olarak bakır ile [2]
11/06 . bir sonraki ana bileşen olarak kalay ile [2]
11/08 . bir sonraki ana bileşen olarak antimuan veya bizmut ile [2]
11/10 . . kalay ile [2]
12/00 Antimuan veya bizmut temelinde olan alaşımlar [2]
13/00 Kalay temelinde olan alaşımlar
13/02 . bir sonraki ana bileşen olarak antimuan veya bizmut ile [2]
14/00 Titanyum temelinde olan alaşımlar [2]
16/00 Zirkonyum temelinde olan alaşımlar [2]
18/00 Çinko temelinde olan alaşımlar [2]
18/02 . bir sonraki ana bileşen olarak bakır ile [2]
18/04 . bir sonraki ana bileşen olarak alüminyum ile [2]
19/00 Nikel veya kobalt temelinde olan alaşımlar
19/03 . nikel temelinde olan [2]
19/05 . . krom ile [2]
19/07 . kobalt temelinde olan [2]
20/00 Kadmiyum temelinde olan alaşımlar [2]
21/00 Alüminyum temelinde olan alaşımlar
21/02 . bir sonraki ana bileşen olarak silisyum ile [2]
21/04 . . Modifiye alüminyum - silisyum alaşımları
21/06 . bir sonraki ana bileşen olarak magnezyum ile [2]
21/08 . . silisyum ile [2]
21/10 . bir sonraki ana bileşen olarak çinko ile [2]
21/12 . bir sonraki ana bileşen olarak bakır ile [2]
Not
21/14 ile 21/18 arasında yer alan gruplarda aksi belirtilmediği sürece bir alaşım uygun en son yerde sınıflandırılmıştır. [4]
21/14 . . silisyum ile [2]
21/16 . . magnezyum ile [2]
21/18 . . çinko ile [2]
22/00 Manganez temelinde olan alaşımlar [2]
23/00 Magnezyum temelinde olan alaşımlar
23/02 . bir sonraki ana bileşen olarak alüminyum ile [2]
23/04 . bir sonraki ana bileşen olarak çinko veya bakır ile [2]
23/06 . bir sonraki ana bileşen olarak nadir toprak metali ile [2]
24/00 Alkali veya alkalin toprak metali temelinde olan alaşımlar [2]
25/00 Berilyum temelinde olan alaşımlar
26/00 Elmas içeren alaşımlar [4]
27/00 Renyum veya 14/00 ya da 16/00 gruplarında ele alınmamış bir refraktöri metal temelinde olan alaşımlar [2]
27/02 . Vanadyum, niobiyum veya tantal temelinde olan alaşımlar [2]
27/04 . Tungsten veya molibden temelinde olan alaşımlar [2]
27/06 . Krom temelinde olan alaşımlar [2]
28/00 5/00 ile 27/00 arasında yer alan gruplarda sınıflandırılmamış olan metaller temelinde olan alaşımlar [2]
29/00 Karbid, oksit, borid, nitrid veya silisid temelinde olan alaşımlar, örneğin sermet veya diğer metal bileşikleri, örneğin oksinitridler, sülfürler [4]
29/02 . karbid veya karbonitridler temelinde olan [4]
29/04 . . karbid temelinde olan fakat diğer metal bileşikleri içermeyen[4]
29/06 . . tungsten karbid temelinde olan [4]
29/08 . . . titanyum karbid temelinde olan [4]
29/10 . . . oksitler temelinde olan [4]
29/12 . oksitler temelinde olan [4]
29/14 . boridler temelinde olan [4]
29/16 . nitridler temelinde olan [4]
29/18 . silisidler temelinde olan [4]
30/00 Her bir bileşenin ağırlık itibariyle %50'sinden daha azını içeren alaşımlar [2]
Not
30/02 ile 30/06 arasında yer alan gruplarda aksi belirtilmediği sürece bir alaşım uygun en son yerde sınıflandırılmıştır. [4]
30/02 . bakır içeren [2]
30/04 . kalay veya kurşun içeren [2]
30/06 . çinko içeren [2]
32/00 Ağırlık itibariyle en az %5 fakat %50'den daha az borid, karbid, nitrid, oksit, silisid veya diğer metal bileşikleri içeren demirsiz alaşımlar, örneğin bu şekilde eklenmiş veya yerinde oluşturulmuş oksinitridler, sülfidler [2]
Demirli alaşımlar(radyoaktif malzeme içeren alaşımlar 43/00; amorf alaşımlar 45/00; bunlara ait ısıl işlemler C 21 D) [2,5]
33/00 Demirli alaşımların yapımı
33/02 . toz metalurjisi ile (metalik tozun işlenmesi B 22 F)
33/04 . ergiterek [2]
33/06 . sertleştirici alaşımların kullanımı [2]
33/08 . Döküm demir alaşım yapımı [2]
33/10 . . magnezyum ekleme prosedürlerini içeren [2]
33/12 . . . sıvı (çevrinti) enjeksiyonu ile [2]
35/00 Demir veya çelik için sertleştirici alaşımlar
Not
37/00 ile 38/00 arasında yer alan gruplarda aksi belirtilmediği sürece bir alaşım, alaşım hazırlayıcı bileşenlerin birini sınıflayan uygun en son yerde sınıflandırılmıştır. [2]
37/00 Döküm demir alaşımları [2]
37/04 . küremsi grafit içeren
37/06 . krom içeren [2]
37/08 . . nikel ile
37/10 . alüminyum veya silisyum içeren
38/00 Demirli alaşımlar, örneğin çelik alaşımları (döküm demir alaşımları 37/00) [2]
38/02 . silisyum içeren [2]
38/04 . manganez içeren [2]
38/06 . alüminyum içeren [2]
38/08 . nikel içeren [2]
38/10 . kobalt içeren [2]
38/12 . tungsten, tantal, molibden, vanadyum veya niobiyum içeren [2]
38/14 . titanyum veya zirkonyum içeren [2]
38/16 . bakır içeren [2]
38/18 . krom içeren [2]
38/20 . . bakır ile [2]
38/22 . . molibden veya tungsten ile [2]
38/24 . . vanadyum ile [2]
38/26 . . niobiyum veta tantal ile [2]
38/28 . . titanyum veya zirkonyum ile [2]
38/30 . . kobalt ile [2]
38/32 . . bor ile [2]
38/34 . . ağırlık itibariyle %1 .5'den daha fazla silisyum ile [2]
38/36 . . ağırlık itibariyle %1 .7'den daha fazla karbon ile [2]
38/38 . . ağırlık itibariyle %1 .5'den daha fazla manganez ile [2]
38/40 . . nikel ile [2]
38/42 . . . bakır ile [2]
38/44 . . . molibden veya tungsten ile [2]
38/46 . . . vanadyum ile [2]
38/48 . . . niobiyum veya tantal ile [2]
38/50 . . . titanyum veya zirkonyum ile [2]
38/52 . . . kobalt ile [2]
38/54 . . . bor ile [2]
38/56 . . . ağırlık itibariyle %1 .7'den daha fazla karbon ile [2]
38/58 . . . ağırlık itibariyle %1 .5'den daha fazla manganez ile [2]
38/60 . kurşun, selenyum, tellür veya antimuan veya ağırlık itibariyle %0 .04'ten daha fazla kükürt içeren [2]
43/00 Radyoaktif malzeme içeren alaşımlar [2]
45/00 Amorf alaşımlar [5]
45/02 . ana bileşen olarak demir ile [5]
45/04 . ana bileşen olarak nikel veya kobalt ile [5]
45/06 . ana bileşen olarak berilyum ile [5]
45/08 . ana bileşen olarak alüminyum ile [5]
45/10 . ana bileşen olarak molibden, tungsten, niobiyum, tantal, titanyum veya zirkonyum ile [5]
C 22 F DEMİRSİZ METALLERİN VEYA DEMİRSİZ ALAŞIMLARIN FİZİKSEL YAPISININ DEĞİŞTİRİLMESİ (C 23 sınıfındaki proseslerden en az birinin ve C 23 F 17/00 altsınıfından da en az bir prosesin kullanımı ile metalik malzemelere uygulanan yüzey işlemleri)
Not
Bu altsınıfta C 22 K altsınıfının indeksleme kodlarının eklenmesi tercih edilmiştir. İndeksleme kodları bağlantısız olmalıdır.[6]
1/00 Demirsiz metallere veya alaşımlara ait fiziksel yapıların ısıl işlemler veya sıcak ya da soğuk işlemler ile değiştirilmesi (metallerin mekanik işlemleri için aygıtlar B 21, B 23, B 24, örneğin "atımlı çekiçleme - shot peeling" B 24 C)
1/02 . eylemsiz (inert) veya kontrol altında tutlan atmosfer veya vakumda (atmosfer içeriğinin ayarlanması C 21 D 1/76)
1/04 . alüminyumun veya bu temelde olan alaşımların
1/043 . . bir sonraki ana bileşen olarak silisyumlu alaşımların [4]
1/047 . . bir sonraki ana bileşen olarak magnezyumlu alaşımların [4]
1/05 . . Al-Si-Mg tipindeki alaşımların, yani yaklaşık eşit oranlarda silisyum veya magnezyum içeren bir sonraki ana bileşen olarak silisyumlu alaşımların [4]
1/053 . . bir sonraki ana bileşen olarak çinkolu alaşımların [4]
1/057 . . bir sonraki ana bileşen olarak bakırlı alaşımların [4]
1/06 . magnezyumun veya bu temelde olan alaşımların
1/08 . bakırın veya bu temelde olan alaşımların
1/10 . nikel veya kobaltın veya bu temelde olan alaşımların
1/11 . kromun veya bu temelde olan alaşımların
1/12 . kurşunun veya bu temelde olan alaşımların
1/14 . soy metallerin veya bu temelde olan alaşımların
1/16 . diğer metallerin veya bu temelde olan alaşımların
1/18 . yüksek ergitme noktalı ya da refraktöri metallerin veya bu temelde olan alaşımların
3/00 Demirsiz metallere veya alaşımlara ait fiziksel yapıların fiziksel metodlar ile değiştirilmesi, örneğin nötronlar ile işleyerek
3/02 . süpersonik dalgalar veya elektrik ya da manyetik alanlarla kontrol edilmiş bir eriyiğin katılaştırılması ile
C 22 K ALAŞIMLARIN FİZİKSEL ÖZELLİKLERİNİN DEĞİŞTİRİLMESİ İLE İLGİLİ OLARAK C 21 D, C 22 C VEYA F ALTSINIFLARI İLE İLİŞTİRİLMİŞ İNDEKSLEME ŞEMASI [6]
Notlar
(1) Bu altsınıf, C 21 D, C 22 C veya F altsınıfları ile iliştirilmiş bir indeksleme şeması sağlar. İndeksleme kodları bağlantısız olmalıdır. [6]
(2) Farklı tipteki indeksleme kodlarınının uygulanması ve sunuşu ile ilgili kuralları ortaya koyan Kılavuz'un IV. Bölümüne dikkat çekilmiştir.[6]
1:00 Alaşımlara ait fiziksel yapıların, biçim hafıza etkisi ("shape mmemory effect") ile sonuçlanacak şekilde değiştirilmesi; Bu gibi etkilerin stabilize edilmesi veya değiştirilmesi için prosesler; Biçim hafıza özellikleri olan alaşımlar [6]
3:00 Alaşımlara ait fiziksel yapıların, süperplastisite ile sonuçlanacak şekilde değiştirilmesi; Bu gibi etkilerin stabilize edilmesi veya değiştirilmesi için prosesler; Süperplastisite özellikleri olan alaşımlar [6]
C 23 METALİK MALZEMELERİN KAPLANMASI; MALZEMELERİN METALİK MALZEMELER İLE KAPLANMASI (tekstillerin metalle (maden) kaplanması ile D 06 M 11/83; tekstillerin lokal olarak metalle kaplanması ile uygulanan dekoratif işlemler D 06 Q 1/04); KİMYASAL YÜZEY İŞLEMLERİ; METALİK MALZEMENİN DİFÜZYON İŞLEMLERİ; GENEL OLARAK VAKUM EVAPORASYONU, PÜSKÜRTME, İYON İMPLANTASYONU VEYA KİMYASAL BUHAR DEPOZİSYONU İLE UYGULANAN KAPLAMA İŞLEMLERİ (özel uygulamalar için, bakınız ilgili yerler, örneğin dirençlerin üretilmesi H 01 C 17/06); METALİK MALZEMEDE AŞINMANIN (KOROZYON) VEYA GENEL OLARAK KABUK OLUŞUMUNUN ÖNLENMESİ (metal üyzeylerin işlenmesi veya metallerin elektroliz ya da elektroforez ile kaplanması C 25 D, F) [2]
Not
Bu altsınıfta, aşağıda verilen ifade belirtilen anlamı ile kullanılmıştır:
- "metalik malzeme" şunları kapsar:
(a) metalleri; [4]
(b) alaşımlar (C 22 C altsınıfının başlığını takip eden Nota dikkat çekilmiştir).
C 23 C METALİK MALZEMELERİN KAPLANMASI; METALİK MALZEMELERİ KAPLAMA MALZEMESİ; METALİK MALZEMELERE, YÜZEY İÇİNE DİFÜZYON, KİMYASAL KONVERSİYON YA DA SUBSTİTUSYON (yer değiştirme) İLE UYGULANAN YÜZEY İŞLEMLERİ; GENEL OLARAK VAKUM EVAPORASYONU, PÜSKÜRTME, İYON İMPLANTASYONU VEYA KİMYASAL BUHAR DEPOZİSYONU İLE UYGULANAN KAPLAMA İŞLEMLERİ (genel olarak yüzeylere sıvıların veya diğer akışkan malzemelerin uygulanması B 05; metal kaplı eşyaların ekstrusyon ile yapılması B 21 C 23/22; önceden varolan katmanların eşyalara bağlanması şeklinde uygulanan metal kaplama işlemleri, ilgili yerlere bakınız, örneğin B 21 D 39/00, B 23 K; metallerin, bir elektrod kullanarak çalışma parçasına yüksek konsantrasyondaki bir elektrik akımı uygulama etkisi ile işlenmesi B 23 H; camın madenle kaplanması C 03 C; harç, beton, yapay taş, seramik ya da doğal taşın madenle kaplanması C 04 B 41/00; boyalar, vernikler, lakalar C 09 D; metallerin emaylanması ya da camsı bir katman uygulanması C 23 D; metalik malzemelerde aşınmanın veya genel olarak kabuk oluşumunun önlenmesi C 23 F; tek kristalli film oluşumu C 30 B; yarıiletken aygıtların üretilmesi H 01 L; baskılı devrelerin üretilmesi H 05 K) [4]
Notlar
Bu altsınıfta bir işlem, eğer özellikle, ilgili olan kaplama prosesi için adapte edilmiş ve fakat ondan tamamen farklı ise ve bağımsız bir operasyon temin ediyorsa, ön hazırlık işlemi veya son işlem olarak kabul edilir. Eğer bir işlem, kalıcı bir alt veya üst tabaka ile sonuçlanıyorsa, ön işlem veya son işlem olarak kabul edilmez ve çoklu - kaplama prosesi olarak sınıflandırılır.
Altsınıf İndeksi
ERGİMİŞ KAPLAMA MALZEMESİ
KULLANILAN KAPLAMA İŞLEMLERİ. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2/00 - 6/00
KATI HAL DİFÜZYONLU KAPLAMA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8/00 - 12/00
VAKUM EVAPORASYONU, PÜSKÜRTME
VEYA İYON - İMPLANTASYONU İLE KAPLAMA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14/00
KİMYASAL KAPLAMA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16/00 - 20/00
KONTAKLA KAPLAMA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18/00
KİMYASAL YÜZEY İŞLEMLERİ. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .22/00
İNORGANİK TOZ KULLANAN KAPLAMA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24/00
DİĞER KAPLAMALAR, ÇOK KATMANLI KAPLAMA. . . . . . . . . . . . . . . . . 26/00, 28/00
METALİK KAPLAMA MALZEMESİ
KOMPOZİSYONLARI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30/00
Kaplama malzemesinin ergimiş fazda uygulanması ile kaplama(döküm B 22 D, örneğin B 22 D 19/08, 23/04, B 29; doldurma kaynağı B 23 K, örneğin B 23 K 5/18, 9/04) [4]
2/00 Biçimi etkilemeden, ergitilmiş konumdaki kaplama malzemesinin uygulanması için sıcak daldırma prosesi; Bunlar için kullanılan aparatlar [4]
2/02 . Kaplanacak malzemeye uygulanan ön işlemler, örneğin seçilmiş yüzey alanlarına uygulanacak kaplama için (2/30 öncelik taşır) [4]
2/04 . kaplama malzemesi ile karakterize edilen [4]
2/06 . . Çinko veya kadmiyum veya bunlar temelinde olan alaşımlar [4]
2/08 . . Kalay veya bunun temelinde olan alaşımlar [4]
2/10 . . Kurşun veya bunun temelinde olan alaşımlar [4]
2/12 . . Alüminyum veya bunun temelinde olan alaşımlar [4]
2/14 . Aşırı (fazla) olan ergimiş kaplama malzemesinin giderilmesi; Kaplama kalınlığının kontrol edilmesi veya ayarlanması (genel olarak kontrol veya regüle etme G 05 D 5/02) [4]
2/16 . . basınç altındaki akışkanların kullanımı, örneğin hava bıçakları [4]
2/18 . . . Uzunlamasına (çekilmiş) malzemelerden aşırı (fazla) olan ergimiş kaplama malzemelerinin giderilmesi [4]
2/20 . . . . Şeritler, Plakalar [4]
2/22 . . ovarak veya sürterek, örneğin bıçak kullanımı ile [4]
2/24 . . manyetik veya elektriksel alan kullanımı [4]
2/26 . Son işlemler (2/14 öncelik taşır) [4]
2/28 . . Termik son işlemler, örneğin yağ banyolarında işleme [4]
2/30 . Ergitme banyolarındaki akım veya kapaklar (2/22 öncelik taşır) [4]
2/32 . banyo veya substrata (kaplama uygulana madde) uygulanan titreşimli enerji kullanımı (2/14 öncelik taşır) [4]
2/34 . işlenecek malzemenin biçimi ile karakterize edilen (2/14 öncelik taşır) [4]
2/36 . . Uzunlamasına (çekilmiş) malzemeler [4]
2/38 . . . Teller; Borular [4]
2/40 . . . Plakalar; Şeritler [4]
4/00 Ergimiş fazdaki kaplama malzemesinin püskürtülmesi ile uygulanan kaplama, örneğin alev, plazma veya elektrik deşarjı ile (püskürtme tabancaları B 05 B, plazma tabancaları H 05 H) [4]
4/02 . Kaplanacak malzemenin ön işlemleri, örneğin seçili yüzey alanlarına uygulanan kaplama için [4]
4/04 . kaplama malzemesi ile karakterize edilen [4]
4/06 . . Metalik maalzeme [4]
4/08 . . . sadece metal elementleri içeren [4]
4/10 . . Oksitler, boridler, karbidler, nitridler, silisidler veya bunlara ait karışımlar [4]
4/12 . püskürtme metodu ile karakterize edilen [4]
4/14 . . uzunlamasına malzemelerin kaplanması için [4]
4/16 . . . Teller; Borular [4]
4/18 . Son işlemler [4]
6/00 Substrata (kaplanacak malzeme) ergimiş malzemenin dökümü uygulanan kaplama [4]
Metalik malzeme yüzeylerine uygulanan katı hal difüzyonu[4]
8/00 Metalik malzeme yüzeyleri içine sadece metaloid elementlerin katı hal difüzyonu (silisyumun difüzyonu 10/00); Metalik malzemere, yüzeylerinin reaktif bir gazla tepkimeye girmesi ve kaplamada, yüzey metallerinin tepkime ürünlerini bırakması şeklinde uygulanan kimyasal yüzey işlemleri (14/00 öncelik taşır) [4]
8/02 . Kaplanacak malzemenin ön işlemleri (8/04 öncelik taşır) [4]
8/04 . Seçili yüzey alanlarının işlenmesi, örneğin maske kullanımı ile [4]
8/06 . gazların kullanımı (8/36 öncelik taşır) [4]
8/08 . . sadece bir elemanın uygulanması [4]
8/10 . . . Oksitleme [4]
8/12 . . . . elementer oksijen veya ozon kullanımı [4]
8/14 . . . . . Demirli yüzeylerin oksitlenmesi [4]
8/16 . . . . oksijen içeren bielşiklerin kullanımı, örneğin H2O, CO2 [4]
8/18 . . . . . Demirli yüzeylerin oksitlenmesi [4]
8/20 . . . Karbonlama [4]
8/22 . . . . demirli yüzeylerin [4]
8/24 . . . Azotlama [4]
8/26 . . . . demirli yüzeylerin [4]
8/28 . . bir kademede birden fazla elementin uygulanması [4]
8/30 . . . Karbo - azotlama [4]
8/32 . . . . demirli yüzeylerin [4]
8/34 . . birden fazla kademede birden fazla elementin uygulanması [4]
8/36 . . iyonize gazların kullanılması, örneğin iyonitridleme (deşarja maruz kalacak eşya veya malzemelerin sokulması için karşılığı olan deşarj lambaları H 01 J 37/00) [4]
8/38 . . . Demirli yüzeylerin işlenmesi [4]
8/40 . likitlerin kullanımı, örneğin tuz banyoları, sıvı asıltılar [4]
8/42 . . sadece bir elementin uygulanması [4]
8/44 . . . Karbonlama [4]
8/46 . . . . demirli yüzeylerin [4]
8/48 . . . Azotlama [4]
8/50 . . . . demirli yüzeylerin [4]
8/52 . . bir kademede birden fazla elementin uygulanması [4]
8/54 . . . Karbo - azotlama [4]
8/56 . . . . demirli yüzeylerin [4]
8/58 . . birden fazla kademede birden fazla elementin uygulanması [4]
8/60 . katıların kullanımı, örneğin tozlar, macunlar (katıların sıvı asıltılarının kullanımı 8/40) [4]
8/62 . . sadece bir elementin uygulanması [4]
8/64 . . . Karbonlama [4]
8/66 . . . . demirli yüzeylerin [4]
8/68 . . . Borlama [4]
8/70 . . . . demirli yüzeylerin [4]
8/72 . . bir kademede birden fazla elementin uygulanması [4]
8/74 . . . Karbo - azotlama [4]
8/76 . . . . demirli yüzeylerin [4]
8/78 . . birden fazla kademede birden fazla elementin uygulanması [4]
8/80 . Son işlemler [4]
10/00 Metalik malzeme yüzeyleri içine sadece metal elementlerin veya silisyumum katı hal difüzyonu [4]
10/02 . Kaplanacak malzemenin ön işlemleri (10/04 öncelik taşır) [4]
10/04 . Seçili yüzey alanları için uygulanan difüzyon, örneğin maskelerin kullanımı [4]
10/06 . gazların kullanımı [4]
10/08 . . sadece bir elementin difüze edilmesi [4]
10/10 . . . Kromlama [4]
10/12 . . . . demirli yüzeylerin [4]
10/14 . . bir kademede birden fazla elementin difüze edilmesi [4]
10/16 . . birden fazla kademede birden fazla elementin difüze edilmesi [4]
10/18 . likitlerin kullanımı, örneğin tuz banyoları, sıvı asıltılar [4]
10/20 . . sadece bir elementin difüze edilmesi [4]
10/22 . . . Difüze edilecek elementi içeren metal eriyikleri [4]
10/24 . . . Difüze edilecek elementi içeren tuz banyoları [4]
10/26 . . birden fazla elementin difüze edilmesi [4]
10/28 . katıların kullanımı, örneğin tozlar, macunlar [4]
10/30 . . yüzey için toz veya macun katmanı kullanımı (katıların likit asıltılarının kullanımı 10/18) [4]
10/32 . . . Kromlama [4]
10/34 . . Tozlu bir karışımı daldırma (gömme) [4]
10/36 . . . sadece bir elementin difüze edilmesi [4]
10/38 . . . . Kromlama [4]
10/40 . . . . . demirli yüzeylerin [4]
10/42 . . . . . . uçucu transport katkılarının varolduğu koşullarda, örneğin halojenlenmiş maddeler gibi [4]
10/44 . . . . Silisyumlama [4]
10/46 . . . . . demirli yüzeylerin [4]
10/48 . . . . Alüminyumlama [4]
10/50 . . . . . demirli yüzeylerin [4]
10/52 . . . bir kademede birden fazla elementin difüze edilmesi [4]
10/54 . . . . En azından kromun difüzyonu [4]
10/56 . . . . . ve en azından alüminyumun [4]
10/58 . . . birden fazla kademede birden fazla elementin difüze edilmesi [4]
10/60 . Son işlemler [4]
12/00 Metalik malzeme yüzeyleri içine silisyum dışındaki bir metaloidin ve en azından bir metal elementin veya silisyumun katı hal difüzyonu [4]
12/02 . Bir (tek) kademede uygulanan difüzyon [4]
Vakum evaporasyonu, püskürtme veya iyon implantasyonu ile uygulanan kaplama[4]
14/00 Kaplama oluşturan malzemenin vakum evaporasyonu, püskürtülmesi veya iyon implantasyonu ile uygulanan kaplama(deşarja maruz kalacak eşya veya malzemelerin sokulması için karşılığı olan deşarj lambaları H 01 J 37/00) [4]
14/02 . Kaplanacak malzemenin ön işlemleri (14/04 öncelik taşır) [4]
14/04 . Seçili yüzey alanlarının kaplanması, örneğin maske kullanımı ile [4]
14/06 . kaplama malzemesi ile karakterize edilen (14/04 öncelik taşır) [4]
14/08 . . Oksitler (14/10 öncelik taşır) [4]
14/10 . . Cam veya silika [4]
14/12 . . Organik malzeme [4]
14/14 . . Mtalik malzeme, bor veya silisyum [4]
14/16 . . . metalik substratlara (kaplanacak malzeme) veya bor ya da silisyum substratlarına [4]
14/18 . . . diğer inorganik substratlara [4]
14/20 . . . organik substratlara [4]
14/22 . kaplama prosesi ile karakterize edilen [4]
14/24 . . Vakum evaporasyonu [4]
14/26 . . . kaynağın rezistanslı veya indüksiyonlu ısıtması ile [4]
14/28 . . . dalga enerjisi veya partikül radyasyonu ile (14/32 öncelik taşır) [4]
14/30 . . . . elektron bombardımanı ile [4]
14/32 . . . patlama ile; evaporasyon ve takibinde buharın iyonizasyonu ile uygulanan (14/34 - 14/48 öncelik taşır) [4]
14/34 . . Püskürtme [4]
14/35 . . . bir manyetik alan uygulayarak, örneğin manyetron püskürtme [4]
14/36 . . . Diyodlu püskürtme (14/35 öncelik taşır) [4]
14/38 . . . . direkt akım ışıltılı boşalımı (deşarj) ile [4]
14/40 . . . . alternatif akım deşarjı ile, örneğin yüksek frekans deşarjı [4]
14/42 . . . Triyodlu püskürtme (14/35 öncelik taşır) [4]
14/44 . . . . yüksek frekans ve ilave direkt voltaj uygulayarak [4]
14/46 . . . harici bir iyon kaynağınca üretilen iyon ışını ile [4]
14/48 . . İyon implantasyonu [4]
14/50 . . Substrat tutucuları [4]
14/52 . . Kaplama prosesinin gözlenmesi için kullanılan araçlar [4]
14/54 . . Kaplama prosesinin kontrol edilmesi veya ayarlanması (genel olarak kontrol veya regüle etme G 05 D 5/02) [4]
14/56 . . Sürekli kaplama için özellikle adapte edilmiş aygıtlar; Vakumun muhafaza edilmesi için düzenekler, örneğin vakum kilitleri [4]
14/58 . Son işlemler [4]
Dekompozisyon ile uygulanan kimyasal depozisyon veya madenle kaplama işlemleri;
Kontaklı kaplama(katı hal difüzyonu 8/00 - 12/00) [4]
16/00 Kaplamada, yüzey malzemesine ait tepkime ürünlerini bırakmadan, gazlı bileşiklerin dekompozisyonu ile uygulanan kimyasal kaplama, yani Kimyasal Buhar Depozisyon prosesleri (reaktif püskürtme veya vakumlu evaporasyon 14/00) [4]
16/02 . Kaplanacak malzemenin ön işlemleri (14/04 öncelik taşır) [4]
16/04 . Seçili yüzey alanlarının kaplanması, örneğin maske kullanımı ile [4]
16/06 . metalik malzeme depozisyonu ile karakterize edilen [4]
16/08 . . metal halojenürlerden [4]
16/10 . . . Sadece krom depozisyonu [4]
16/12 . . . Sadece alüminyum depozisyonu [4]
16/14 . . . Sadece diğer bir metal elementin depozisyonu [4]
16/16 . . metal karbonil bileşiklerden [4]
16/18 . . metalo organik bileşiklerden [4]
16/20 . . . Sadece alüminyum depozisyonu [4]
16/22 . metalik malzeme dışındaki inorganik malzemenin depozisyonu ile karakterize edilen [4]
16/24 . . Sadece silisyum depozisyonu [4]
16/26 . . Sadece karbon depozisyonu [4]
16/28 . . Sadece diğer bir metaloid elementin depozisyonu [4]
16/30 . . Bileşik, karışım veya katı solüsyonların depozisyonu, örneğin boridler, karbidler, nitridler [4]
16/32 . . . Karbidler [4]
16/34 . . . Nitridler [4]
16/36 . . . Karbo - nitrdiler [4]
16/38 . . . Boridler [4]
16/40 . . . Oksitler [4]
16/42 . . . Silisidler [4]
16/44 . kaplama prosesi ile karakterize edilen (16/04 öncelik taşır) [4]
16/46 . . substratın ısıtılması yolu ile (16/48, 16/50 öncelik taşır) [4]
16/48 . . irradyasyon ile, örneğin fotoliz, radyoliz, partikül radyasyonu [4]
16/50 . . elektrik deşarj kullanımı [4]
16/52 . . Kaplama prosesinin kontrol edilmesi veya ayarlanması (genel olarak kontrol veya regüle etme G 05 D 5/02) [4]
16/54 . . Sürekli kaplama için özellikle adapte edilmiş aygıtlar
16/56 . Son işlemler [4]
18/00 Kaplamada, yüzey malzemesine ait tepkime ürünlerini bırakmadan, ya sıvı bileşiklerin ya da kaplama oluşturucu bileşiklere ait solüsyonların dekompozisyonu ile uygulanan kimyasal kaplama (kimyasal yüzey tepkimeleri 8/00, 22/00); Kontaklı kaplama [4]
Not
Bu grup ayrıca reaktif likit veya reaktif olmayan katı partiküllerin asıltılarını kapsar. [4]
18/02 . termal dekompozisyon ile [4]
18/04 . . Kaplanacak malzemenin ön işlemleri (18/06 öncelik taşır) [4]
18/06 . . Seçili yüzey alanlarının kaplanması, örneğin maske kullanımı ile [4]
18/08 . . metalik malzemenin depozisyonu ile karakterize edilen [4]
18/10 . . . Sadece alüminyum depozisyonu [4]
18/12 . . metalik malzeme dışındaki inorganik malzemenin depozisyonu ile karakterize edilen [4]
18/14 . İrradyasyon ile dekompozisyon, örneğin fotoliz, partikül radyasyonu [4]
18/16 . indirgeme veya substitusyon (yer değiştirme) ile, yani elektrosuz kaplama (18/54 öncelik taşır) [4]
18/18 . . Kaplanacak malzemenin ön işlemleri (18/06 öncelik taşır) [4]
18/20 . . . organik yüzeylerin, örneğin reçinelerin [4]
18/22 . . . . Pürüzlü hale getirme, örneğin dağlayarak [4]
18/24 . . . . . asit sulu solüsyonlar kullanarak [4]
18/26 . . . . . organik likitler kullanarak [4]
18/28 . . . . Hassaslaştırmak veya aktive etmek [4]
18/30 . . . . . Aktive etme [4]
18/31 . . Metaller ile kaplama [4]
18/32 . . . Demir, kobalt veya nikelden biri ile kaplama; Fosfor veya bor karışımı veya bunlardan biri ile kaplama [4,5]
18/34 . . . . indirgeme ajanlarının kullanımı [4,5]
18/36 . . . . . hipofosfitlerin kullanımı [4,5]
18/38 . . . Bakır ile kaplama [4,5]
18/40 . . . . indirgeme ajanlarının kullanımı [4,5]
18/42 . . . Soy metaller ile kaplama [4,5]
18/44 . . . . indirgeme ajanlarının kullanımı [4,5]
18/48 . . Alaşımlar ile kaplama [4,5]
18/50 . . . demir, kobalt veya nikel bazlı alaşımlar ile (18/32 öncelik taşır) [4,5]
18/52 . . 18/32 ile 18/50 arasında yer alan grupların birinde sınıflandırılmamış olan metalik bir malzeme ve indirgeme ajanı kullanımı ile uygulanan kaplama [4]
18/54 . Kontaklı kaplama, yani elektrosuz elektrokimyasal kaplama [4]
20/00 Kaplamada, yüzey malzemesine ait tepkime ürünlerini bırakmadan, ya katı bileşiklerin ya da kaplama oluşturucu bileşiklere ait asıltıların dekompozisyonu ile uygulanan kimyasal kaplama (kimyasal yüzey tepkimeleri 8/00, 22/00)[4]
Not
Bu grup ayrıca reaktif olmayan likit veya reaktif katı partiküllerin asıltılarını kapsar. [4]
20/02 . Metalik malzeme ile kaplama [4]
20/04 . . metaller ile [4]
20/06 . Metallik malzemeler haricindeki inorganik malzemeler ile kaplama [4]
20/08 . . bileşik, karışım veya katı solüsyonlar ile, örneğin boridler, karbidler, nitridler [4]
Yüzeyin reaktif bir ortam ile tepkimesi şeklinde uygulanan metalik malzemenin kimyasal yüzey işlemi(reaktif bir gaz ile 8/00) [4]
22/00 yüzeyin reaktif bir likit ile tepkimesi şeklinde ve kaplamada, yüzey malzemesine ait tepkime ürünleri bırakarak uygulanan metalik malzemenin kimyasal yüzey işlemi, örneğin konersiyonlu kaplama, metallerin pasive edilmesi (C 09 D 5/12) [4]
Notlar
(1) Bu grup ayrıca reaktif likit veya reaktif olmayan katı partiküllerin asıltılarını kapsar. [4]
(2) Sınıflandırma, aksi belirtilmediği sürece 22/02 ile 22/86 arasında yer alan gruplarda uygun en son yerde yapılır. [4]
(3) Banyonun yeniden hazırlanması, özel banyo kompozisyonu ile ilgili uygun yerde sınıflandırılır. [4]
22/02 . susuz solüsyonların kullanımı [4]
22/03 . . fosfor bileşikleri içeren [4]
22/04 . . altı değerlikli krom bileşikleri içeren [4]
22/05 . sulu solüsyonların kullanımı [4]
22/06 . . 6 pH'lık sulu asidik solüsyonların kullanımı [4,5]
22/07 . . . fosfatlar içeren [4,5]
22/08 . . . . Ortofosfatlar [4,5]
22/10 . . . . . oksitanlar içeren [4,5]
22/12 . . . . . çinko katyonları içeren [4,5]
22/13 . . . . . . ayrıca nitrat veya nitrit anyonları içeren [4,5]
22/14 . . . . . . ayrıca klorat anyonları içeren [4,5]
22/16 . . . . . . ayrıca peroksi bileşikleri içeren [4,5]
22/17 . . . . . . ayrıca organik asitler içeren [4,5]
22/18 . . . . . manganez katyonları içeren [4,5]
22/20 . . . . . alüminyum katyonları içeren [4,5]
22/22 . . . . . alkalin toprak metalleri katyonları içeren [4,5]
22/23 . . . . Kondense fosfatlar [4,5]
22/24 . . . altı değerlikli krom bileşikleri içeren [4,5]
22/26 . . . . ayrıca organik bileşikler içeren [4,5]
22/27 . . . . . Asitler [4,5]
22/28 . . . . . Makromoleküler bileşikler [4,5]
22/30 . . . . ayrıca üç değerlikli krom içeren [4,5]
22/32 . . . . ayrıca toz metaller içeren [4,5]
22/33 . . . . ayrıca fosfatlar içeren [4,5]
22/34 . . . florür veya kompleks florürler içeren [4,5]
22/36 . . . . ayrıca fosfatlar içeren [4,5]
22/37 . . . . ayrıca altı değerlikli krom bileşikleri içeren [4,5]
22/38 . . . . . altı fosfatlar içeren [4,5]
22/40 . . . molibdat, tungstat veya vanadatlar içeren [4,5]
22/42 . . . . altı fosfatlar içeren [4,5]
22/43 . . . . ayrıca altı değerlikli krom bileşikleri içeren [4,5]
22/44 . . . . ayrıca florür veya kompleks florürler içeren [4,5]
22/46 . . . okzalatlar içeren [4,5]
22/47 . . . . ayrıca fosfatlar içeren [4,5]
22/48 . . . fosfat, altı değerlikli krom bileşikleri, florür veya kompleks florürler, molibdat, tungstat veya vanadatlar içermeyen [4,5]
22/50 . . . . Demir veya bu temeldeki alaşımların işlenmesi [4,5]
22/52 . . . . Bakır veya bu temeldeki alaşımların işlenmesi [4,5]
22/53 . . . . Çinko veya bu temeldeki alaşımların işlenmesi [4,5]
22/54 . . . . Refraktöri metal veya bu temeldeki alaşımların işlenmesi [4,5]
22/56 . . . . Alüminyum veya bu temeldeki alaşımların işlenmesi [4,5]
22/57 . . . . Magnezyum veya bu temeldeki alaşımların işlenmesi [4,5]
22/58 . . . . Diğer metalik malzemelerin işlenmesi [4,5]
22/60 . . 8 pH'lı bazik sulu solüsyonların kullanımı [4,5]
22/62 . . . Demir veya bu temeldeki alaşımların işlenmesi [4,5]
22/63 . . . Bakır veya bu temeldeki alaşımların işlenmesi [4,5]
22/64 . . . Refraktöri metal veya bu temeldeki alaşımların işlenmesi [4,5]
22/66 . . . Alüminyum veya bu temeldeki alaşımların işlenmesi [4,5]
22/67 . . . . altı değerlikli krom içeren solüsyonlar ile [4,5]
22/68 . . pH'sı 6 ile 8 arasında olan sulu solüsyonların kullanımı [4,5]
22/70 . (madeni) eriyiklerin kullanımı [4]
22/72 . . Demir veya bu temeldeki alaşımların işlenmesi [4]
22/73 . proses ile karakterize edilen [4]
22/76 . . Likitin püskürtülerek uygulanması [4]
22/77 . . Kaplama prosesinin kontrol edilmesi veya ayarlanması (genel olarak kontrol veya regüle etme G 05 D 5/02) [4]
22/78 . Kaplanacak malzemenin ön işlemleri [4]
22/80 . . titanyum veya zirkonyum bileşikleri içeren solüsyonlar ile [4]
22/82 . Son işlemler [4]
22/83 . . Kimyasal son işlemler [4]
22/84 . . Boyama [4]
22/86 . Kaplama banyolarının yeniden hazırlanması [4]
24/00 İnorganik tozdan başlayarak uygulanan kaplama işlemleri (ergimiş fazdaki kaplama malzemesinin püskürtülmesi 4/00; katı hal difüzyonu 8/00 - 12/00; kompozit tabaka, çalışma parçası veya eşyaların, metalik tozun sinterlenmesi ile üretimi B 22 F 7/00; sürtünmeli kaynak B 23 K 20/12) [4]
24/02 . sadece basınç uygulayarak [4]
24/04 . . Partiküllerin çarptırılması veya kinetik depozisyon ile [4]
24/06 . . Toz hale getirilmiş kaplama malzemesinin sıkıştırılması, örneğin öğüterek (döverek)[4]
24/08 . ısı veya ısı ve basınç uygulayarak (24/04 öncelik taşır) [4]
24/10 . . katmanda bir sıvı fazının oluşumu ile [4]
26/00 2/00 ile 24/00 arasında yer alan gruplarda sınıflandırılmamış kaplama işlemleri [4]
26/02 . substrata ergimiş malzemenin uygulanması (maden eriyiklerinin yüzeylere uygulanması, genel olarak B 05) [4]
28/00 Ya 2/00 ile 26/00 arasında yer alan grupların birinde ele alınmamış metodlar ya da C 23 C ve C 25 C veya D altsınıflarında sınıflandırılmış metodların kombinasyonu ile elde edilen üst üste bindirilmiş en az iki tabakadan oluşan kaplamalar [4]
28/02 . sadece metalik malzemelerin kaplamaları [4]
28/04 . sadece inorganik metalik olmayan (metaloid) malzemelerin kaplamaları [4]
30/00 Sadece metalik malzemenin kompozisyonu ile karakterize edilen metalik malzemeli kaplamalar, yani kaplama prosesi ile karakterize edilmeyen (26/00, 28/00 öncelik taşır) [4]
C 23 D METALLERE BİR CAMSI TABAKANIN UYGULANMASI VEYA METALLERİN EMAYLANMASI (emay kimyasal kompozisyonları C 03 C)
Altsınıf İndeksi
EMAYLAMADAN ÖNCE UYGULANAN İŞLEMLER. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1/00, 3/00
EMAYLAMA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5/00 - 11/00
SON İŞLEMLER. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13/00, 15/00, 17/00
1/00 Emayın ergitilmesi veya tavlanması (yakma); Bunlar için aparatlar veya fırınlar
1/02 . Eriyiğin granüler hale getirirlmesi; Granüllerin kurutulması
Emay ile kaplama
3/00 Kaplama öncesi metal yüzeylerin kimyasal işlemlere tabi tutulması (metalik eşyalarda yağ giderimi veya bu eşyaların temizlenmesi C 23 G)
5/00 Emay veya camsı tabakalar ile uygulanan kaplama [4]
5/02 . ıslak metadlar ile
5/04 . kuru metodlar ile
5/06 . desen veya hurufat üretimi
5/08 . Emayların düzgün olmayan yüzeylere uygulanması
7/00 Kaplamanın işlenmesi, örneğin yakmadan önce uygulanan kurutma işlemleri
Emayın yakılması
9/00 Emayın yakılması için özellikle adapte edilmiş fırınlar
9/02 . Elektrikli olmayan mufl ocakları
9/04 . Elektrikli olmayan tünel fırınları
9/06 . Elektrikli fırınlar
9/08 . Yakma çubukları için destekleme (süport) gereçleri
9/10 . Yükleme veya boşaltma cihazları
11/00 Sürekli prosesler; Bunlar için kullanılan aparatlar
Son işlemler
13/00 Emaylanmış eşyalara uygulanan son işlemler
13/02 . Emayın lokal olarak yeniden ergitilmesi ile kusur giderimi; Şeklin ayarlanması
15/00 Bir emaylama kademesi içeren prosesler ile emaylı ürünlerin ciğer emaylı ürünlerle birleştirilmesi
17/00 Emayın giderlmesi
C 23 F METALİK MALZEMENİN YÜZEYLERDEN MEKANİK OLMAYAN YOLLAR İLE GİDERİLMESİ (Metalin elektro - erozyon ile işlenmesi B 23 H; alevli yüzey (kaplama) giderme işlemleri B 23 K 7/00; metalin lazer ışını ile işlenmesi B 23 K 26/00; yüzey malzemelerinin giderimi ile üretilen dekoratif etkiler, örneğin kazıyarak, dağlayarak B 44 C 1/22; elektrolitik dağlama veya perdahlama C 25 F); METALİK MALZEMELERDE AŞINMANIN ÖNLENMESİ; GENEL OLARAK KABUK OLUŞUMUNUN ENGELENMESİ; C 23 SINIFINDAN EN AZ BİR PROSES VE C 21 D VEYA C 22 F ALTSINIFI VEYA C 25 SINIFINDAN DİĞER BİR PROSES GEREKTİREN VE METALİK MALZEMELERE UYGULANAN ÇOK KADEMELİ YÜZEY İŞLEMLERİ (hidrokarbonların işlenmesi esnasında aşınma evya kabuk oluşumunun önlenmesi veya yavaşlatılması C 10 G 7/10, 9/16, 75/00) [4]
Notlar
(1) Bu altsınıf, aşağıdaki Not (2)'ye bağlı metalik veya metalik olmayan yüzeylerde aşınma veya kabuk oluşumunun genel olarak önlenmesini kapsar.
(2) Bu altsınıf şunları içermez:
- bunlara uygulanan koruma tabakalrı veya kaplama kompozisyonları ya da metaodları; bunlar uygun yerlerde sınıflandırılmıştır, örneğin B 05, B 44, C 09 D, C 10 M, C 23 C;
- kabuk oluşumunun önlenmesi için özel eşyaların mekanik gereçleri veya yapısal özellikleri; bunlar uygun yerlerde sınıflandırılmıştır, örneğin boru veya boru fitinglerinde F 16 L 58/00;
- aşınma veya kabuk oluşumuna karşı sergilerdikleri direnç özellikleri için seçilmiş malzemelerden yapılması ile karakterize edilen eşyalar; bunlar uygun yerlerde sınıflandırılmıştır, örneğin türbin kanatları F 01 D 5/28 .
(3) (i) önceden varolan bileşik veya kompozisyonların salınması, ayrılması veya arıtılması, veya
(ii) dokumaların işlenmesi veya malzeme katı yüzeylerinin temizlenmesi için, enzim veya mikroorganizma kullanan prosesler ayrıca C 12 S altsınıfında ele alınmıştır. [5]
Altsınıf İndeksi
DAĞLAMA, AĞARTMA;
BUNLAR İÇİN KOMPOZİSYONLAR. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1/00, 3/00
DİĞER METALİK MALZEME GİDERME İŞLEMLERİ. . . . . . . . . . . . . . . . . 4/00
GENEL OLARAK AŞINMA VEYA
KABUK OLUŞUMUNUN ENGELLENMESİ. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11/00 - 15/00
ÇOK KADEMELİ YÜZEY İŞLEMLERİ. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17/00
1/00 Metalik malzemelerin kimyasal araçlar ile dağlanması (baskı yüzeylerinin üretimi B 41 C; baskılı devrelerin üretimi H 05 K) [2]
1/02 . Lokal dağlama
1/04 . . Kimyasal öğütme
1/06 . Bileme eğeleri
1/08 . Aparatlar, örneğin fotomekanik baskı yüzeyleri için (fotomekanik reprodüksiyon G 03 F)
1/10 . Dağlama kompozisyonları (1/44 öncelik taşır) [4]
1/12 . . Gazlı kompozisyonlar [4]
1/14 . . Sulu kompozisyonlar [4]
1/16 . . . Asitli kompozisyonlar (1/42 öncelik taşır) [4]
1/18 . . . . bakır veya buna ait alaşımların dağlanması için [4]
1/20 . . . . alüminyum veya buna ait alaşımların dağlanması için [4]
1/22 . . . . magnezyum veya buna ait alaşımların dağlanması için [4]
1/24 . . . . silisyum veya germanyumun dağlanması için [4]
1/26 . . . . refraktöri metallerin dağlanması için [4]
1/28 . . . . demir grubu metallerinin dağlanması için [4]
1/30 . . . . diğer metalik malzemelerin dağlanması için [4]
1/32 . . . Alkalin kompozisyonları (1/42 öncelik taşır) [4]
1/34 . . . . bakır veya buna ait alaşımların dağlanması için [4]
1/36 . . . . alüminyum veya buna ait alaşımların dağlanması için [4]
1/38 . . . . refraktöri metallerin dağlanması için [4]
1/40 . . . . diğer metalik malzemelerin dağlanması için [4]
1/42 . . . disperse ve su ile karıştırılamayan sıvı içeren [4]
1/44 . Farklı kompozisyondaki bir metalik malzeme substratından metalik malzemenin dağlanması için kullanılan kompozisyonlar [4]
1/46 . Dağlama kompozisyonlarının yeniden üretilmesi [4]
3/00 Metallerin kimyasal araçlar ile ağartılması [2]
3/02 . Hafif metaller
3/03 . . asitli solüsyonlar ile [4]
3/04 . Ağır metaller
3/06 . . asitli solüsyonlar ile [4]
4/00 1/00 ile 3/00 arasında yer alan gruplarda sınıflandırılmamış, yüzeylerden metalik malzeme giderme prosesleri [4]
4/02 . buharlaştırma ile [4]
4/04 . fiziksel dissolüsyon ile [4]
11/00 Aşınma tehlikesindeki yüzeylere aşınma önleyicilerin (inhibitör) uygulanması veya bunların aşındırıcı ajanlara eklenmesi ile metalik malzemede aşınma önleme prosesleri (inhibitörlerin madeni yağ, yakıt veya yağlama maddelerine eklenmesi C 10; inhibitörlerin pas çıkarma solüsyonlarına eklenmesi C 23 G)
11/02 . buhar fazı inhibitörlerin eklenmesi ile hava veya gazda uygulanan
11/04 . asitli solüsyonlarda
11/06 . bazik solüsyonlarda
11/08 . diğer sıvılarda
11/10 . . organik inhibitörleri kullanarak
Not
11/12 ile 11/18 arasında yer alan gruplarda aksi belirtilmediği sürece bir bileşik en uygun son yerde sınıflandırılır.
11/12 . . . Oksijen içeren bileşikler
11/14 . . . Azot içeren bielşikler
11/16 . . . Kükürt içeren bileşikler
11/167 . . . Fosfor içeren bileşikler
11/173 . . . Makromoleküler bileşikler [4]
11/18 . . inorganik inhibitörler kullanarak
13/00 Anodik veya katodik korumalarla metal aşınmasının engellenmesi
13/02 . katodik; Katodik koruma için koşulların, parametrelerin veya prosedürlerin seçimi, örneğin elektriksel koşulların [5]
13/04 . . İstenen parametrelerin kontrol edilmesi veya ayarlanması [5]
13/06 . . Yapısal parçalar veya katodik koruma aparatları düzenekleri [5]
13/08 . . . Katodik proseslerle aşınmanın engellenmesi için özellikle adapte edilmiş olan elektrodlar; Bunlara elektrik akımının iletilmesi [5]
13/10 . . . . Yapısı ile karakterize edilen elektrodlar (13/16 öncelik taşır) [5]
13/12 . . . . Malzemesi ile karakterize edilen elektrodlar (13/16 öncelik taşır) [5]
13/14 . . . . . Sakrifisiyal anodlar için malzeme [5]
13/16 . . . . Yapı ve malzemenin kombinasyonu ile karakterize edilen elektrodlar [5]
13/18 . . . . Elektrodların süportlanması için araçlar [5]
13/20 . . . . Elektrodlara elektrik akımının iletilmesi [5]
13/22 . . . . Bunlar için monitörleme düzenekleri [5]
14/00 Fiziksel veya kimyasal amaçlı sıvı ısıtma aparatlarında kabuk oluşumunun engellenmesi (suya kazan taşı önleyicileri veya gidericilerin eklenmesi C 02 F 5/00) [2]
14/02 . kimyasal araçlar ile
15/00 Aşınma veya kabuk oluşumunun engellenmesi için diğer metodlar
17/00 C 23 Sınıfından en az bir proses ve C 21 D veya C 22 F altsınıfı veyaC 25 sınıfından diğer bir proses gerektiren ve metalik malzemelere uygulanan çok kademeli yüzey işlemleri (C 23 C 28/00 öncelik taşır) [4]
C 23 G METALİK MALZEMELERİN, ELEKTROLİZ DIŞINDAKİ METODLAR İLE TEMİZLENMESİ VEYA YAĞLARININ GİDERİLMESİ (parlatma kompozisyonları C 09 G; genel olarak deterjanlar C 11 D)
Not
(i) önceden varolan bileşik veya kompozisyonların salınması, ayrılması veya arıtılması, veya
(ii) dokumaların işlenmesi veya malzeme katı yüzeylerinin temizlenmesi için,
enzim veya mikroorganizma kullanan prosesler ayrıca C 12 S altsınıfında ele alınmıştır. [5]
1/00 Metalik malzemelerin, solüsyonlar veya erimiş tuzların kullanımı ile temizlenmesi veya paslarının giderilmesi (organik solvenler ile 5/02)
1/02 . asitli solüsyonlar ile
1/04 . . inhibitörler kullanarak
1/06 . . . organik inhibitörler
1/08 . . Demir veya çelik
1/10 . . Diğer ağır metaller
1/12 . . Hafif metaller
1/14 . bazik solüsyonlar ile
1/16 . . inhibitöler kullanarak
1/18 . . . Organik inhibitörler
1/19 . . Demir veya çelik [4]
1/20 . . Diğer ağır metaller [4]
1/22 . . Hafif metaller
1/24 . nötür solüsyonlar ile
1/26 . . inhibitörler kullanarak
1/28 . erimiş tuzlar ile
1/30 . . inhibitörler kullanarak
1/32 . . Ağır metaller
1/34 . . Hafif metaller
1/36 . Atık paslı solüsyonları yenilenmesi
3/00 Metalik malzemelerin temizlenmesi veya pasının giderilmesi için aparatlar (organik solvenler ile 5/04)
3/02 . tel, şerit veya filamanaların sürekli temizliği için
3/04 . boruların temizlenmesi için
5/00 Metalik malzemelerin diğer metodlar ile temizlenmesi veya yağının giderilmesi; Metalik malzemelerin organik solvenler ile temizlenmesi veya yağının giderilmesi için aparatlar
Not
5/02 ile 5/06 arasında yer alan gruplarda aksi belirtilmediği sürece sınıflandırma en uygun son yerde yapılır. [4]
5/02 . organik solvenler kullanarak
5/024 . . hidrokarbonlar içeren [4]
5/028 . . halojenlenmiş hidrokarbonlar içeren [4]
5/032 . . oksijen içeren bileşiklere sahip [4]
5/036 . . ayrıca azot da içeren [4]
5/04 . . Aparatlar
5/06 . emülsiyon kullanan [4]
C 25 ELEKTROLİTİK VEYA ELEKTROFORETİK PROSESLER; BUNLAR İÇİN KULLANILAN APARATLAR (elektrodiyaliz, elektro-ozmoz, likidlerin elektrik ile ayrılması B 01 D; metallerin, yüksek konsantrasyondaki elektrik akımı etkisi ile işlenmesi B 23 H; su, atık su veya pis suyun elektrokimyasal metodlar ile işlenmesi C 02 F 1/46; metalik malzeme yüzeylerinin işlenmesi veya metalik malzemelerin, sınıf C 23'te sınıflandırılmış en az bir prosesi ve C 23 C 28/00, C 23 F 17/00 sınıflarının en az biri tarafından kapsanmış olan prosesleri gerektiren kaplamalar; anodik veya katodik koruma C 23 F; tekli-kristal oluşumu C 30 B; kumaşların metallenmesi D 06 M 11/83; kumaşların lokal olarak metallenmesi şeklinde uygulanan dekorasyon D 06 q 1/04; elektrokimyasal analiz metodları G 01 N; elektrokimyasal ölçüm, gösterge ve kayıt cihazları G 01 R; elektrolitik devre elemanları, örneğin kapasitörler, H 01 G; elektrokimyasal akım veya voltaj jeneratörleri H 01 M) [4]
Notlar
(1) Elektrolitik veya elektroforetik proses veya aparatlar ya da işlemsel özellikler,
(i) üretilen bileşik veya ürünler için olan gruplarda, ve
(ii) aparat ya da işlemsel özellikleri kapsayan gruplarda, sınıflandırılmıştır. [2]
(2) Materyallerin elektrolitik veya elektroforetik saflaştırımı, uygun olduğu yerlerde, ilgili likidin tabiyatına göre sınıflandırlmıştır, örneğin A 01 K 63/00, C 02 F 1/46, C 25 B 15/08, C 25 D 21/16, C 25 F 7/02 . [2]
Altsınıf İndeksi
ELEKTROLİTİK ÜRETİM
İnorganik bileşikler,
ametaller. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C 25 B 1/00
Organik bileşikler. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .C 25 B 3/00
Metallik olmayan kaplama. . . . . . . . . . . . . . . . . C 25 D 9/00
Metaller. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C 25 C 1/00, 3/00, 5/00
Metalik kaplama. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C 25 D 3/00, 5/00, 7/00
EŞZAMANLI ELEKTRİK ÜRETİMİ İLE BİRLİKTE
BİLEŞİK VEYA AMETALLERİN ELEKTROLİTİK
ÜRETİMİ. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C 25 B 5/00
ELEKTRİK
ELEKTROFORETİK ÜRETİM
Bileşikler, ametaller. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C 25 B 7/00
Kaplamalar. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C 25 D 13/00
ELEKTROFORMASYON (GALVANOPLASTİK). . . . . . . . . . . C 25 D 1/00
ANOTLAŞTIRMA, FOSFATLAŞTIRMA,
KROMATLAŞTIRMA. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C 25 D 11/00
GÖMME MALZEMELİ KAPLAMALAR. . . . . . . . . . . . . . . . . . C 25 D 15/00
METALİK KAPLAMALARIN ELEKTROLİTİK
OLARAK TEMİZLENMESİ, PASIN VEYA
KAPLAMANIN GİDERİLMESİ. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C 25 F 1/00, 5/00
METALİK KAPLAMALAR. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C 25 F 1/00, 5/00
ELEKTROLİTİK DAĞLAMA VEYA PARLATMA. . . . . . . . . . . C 25 F 3/00
ÜCRELER, ELEKTRODLAR, DİAFRAMLAR
Bileşik veya ametallerin üretimi. . . . . . . . . . . . . C 25 B 9/00, 11/00, 13/00
15/00
Metallerin üretimi. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C 25 C 7/00
Kaplamaların üretimi. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . C 25 D 17/00, 19/00, 21/00
Temizleme, pas giderimi, yüzey işlemleri. . . . . C 25 7/00
C 25 B BİLEŞLİK VEYA AMETALLERİN ÜRETİMİ İÇİN ELEKTROLİTİK YA DA ELEKTROFORETİK PROSESLER; BUNLAR İÇİN KULLANILAN APARATLAR [2]
Notlar
(1) Bu altsınıfta aksi belirtilmediği sürece sınıflandırma, uygun olan en son yerde yapılmıştır. [2]
(2) Özel ilgideki bileşikler ayrıca ilgili sınıflarda yapılmıştır, örneğin C 01, C 07. [2]
1/00 İnorganik bileşikler veya ametallerin elektrolitik üretimi [2]
1/02 . hidrojen veya oksijenin [2]
1/04 . . suyun elektrolizi ile [2]
1/06 . . . yassı veya plaka benzeri elektrodların yerladığı hücrelerde [2]
1/08 . . . . filtre-pres tipinde olan [2]
1/10 . . . diyafram hücrelerde [2]
1/12 . . . basınç hücrelerinde [2]
1/14 . alkali metal bileşikerin [2]
1/16 . . Hidroksitler [2]
1/18 . alkalin toprak metali bileşikeri veya magnezyum bileşiklerinin [2]
1/20 . . Hidroksitler [2]
1/22 . inorganik asitlerin [2]
1/24 . halojenlerin veya bunların bileşiklerinin [2]
1/26 . . Klor; Bunun bileşikeri [2]
1/28 . per-bileşiklerinin [2]
1/30 . . Peroksitler [2]
1/32 . . Perboratlar [2]
1/34 . Alkali toprak metal hidroksitlerinin ve klorun, klor oksiasitlerinin veya tuzlarının eş zamanlı üretimi [2]
1/36 . . civa katod hücrelerinde [2]
1/38 . . . dikey civa katod ile [2]
1/40 . . . yatay civa katod ile [2]
1/42 . . . Amalgamların dekompozisyonu [2]
1/44 . . . . katalizatör yardımı ile [2]
1/46 . . diyafram hücrelerde [2]
3/00 Organik bileşliklerin elektrolitik üretimi [2]
3/02 . oksidasyon ile [2]
3/04 . redüksiyon ile [2]
3/06 . halojenasyon ile [2]
3/08 . . florinasyon ile [2]
3/10 . kaplin tepkimeleri ile, örneğin dimerizasyon [2]
3/12 . organo - metalik bileşiklerin [2]
5/00 Elektrojeneratif prosesler, yani eşzamanlı olarak elektriğin de üretildiği bileşik üretim prosesleri [2]
7/00 Bileşik veya ametallerin elektroforetik üretimi (peptidlerin ayrılması veya saflaştırılması, örneğin proteinlerin, elektroforez ile C 07 K 1/26) [2]
9/00 Hücre yapısal kısımları veya tertibatları (11/00, 13/00 öncelik taşır) [2]
9/02 . Elektrodlar için tutucular [2]
9/04 . Akım tedariki için kaynaklar (genel olarak elektrik bağlantıları); Elektrod bağlantıları; Elektrik inter-cell bağlantıları [2]
11/00 Elektrodlar; Diğer biçimde sınıflandırılmamış olan elektrodların üretimi [2]
11/02 . biçim veya form ile karakterize edilen [2]
11/03 . . delinmiş [2][..1]
11/04 . malzeme ile karakterize edilen [2]
11/06 . . kullanılmış olan katalizatör malzemesi ile (genel olarak katalizatörler B 01 j) [2]
11/08 . . . Soy metaller [2]
11/10 . . Bariyer tip metal bazlı elektrodlar, örneğin tiftanyum [2]
11/12 . . Karbon bazlı elektrodlar (genel olarak karbon kütleleri C 04 B 35/52) [2]
11/14 . . . Karbon elektrodların empregnasyonu (11/06 öncelik taşır) [2]
11/16 . . Manganez dioksit veya kurşun dioksit bazlı elektrodlar [2]
11/18 . . Civa veya amalgam elektrodları [2]
11/20 . İyon-değişim membranları yüzeylerinin içine veya üzerine gömülmüş olan katalizatörleri ile karakterize edilen elektrod - membran donanımları [4]
13/00 Diyaframlar; Boşluk elemanları (11/20 öncelik taşır) [4]
13/02 . biçim veya form ile karakterize edilen [2]
13/04 . malzeme ile karakterize edilen [2]
13/06 . . asbest bazlı [2]
13/08 . . organik malzeme bazlı [2]
15/00 Hücrelerin kullanımı [2]
15/02 . Proses kontrolü veya regülasyonu (genel olarak kontrol veya regülasyon G 05) [2]
15/04 . Dahili elektrod mesafesinin ayarlanması (metalin, yüksek elektrik akımı konsantrasyon etkisi ile işlenmesi B 23 H) [2]
15/06 . Hücrelerde kısa devrelerin dedekte edilmesi veya önlenmesi [2]
15/08 . Reaktan veya elektrolitlerin yerleştirilmesi veya çıkarılması; Elektrolitlerin rejenerasyonu [2]
C 25 C METALLERİN ELEKTROLİTİK ÜRETİMİ, GERİ KAZANIMI VEYA RAFİNE EDİLMESİ; BUNLAR İÇİN KULLANILAN APARATLAR [2]
1/00 Metallerin, ilgili solüsyonların elektrolizi ile elektrolitik üretimi, geri kazanımı veya rafine edilmesi (5/00 öncelik taşır) [2]
1/02 . hafif metallerin [2]
1/04 . . civa katod hücrelerinde [2]
1/06 . demir grubu metallerinin, refraktori metallerin veya manganezin [2]
1/08 . . nikel veya kobaltın [2]
1/10 . . krom veya manganezin [2]
1/12 . bakırın [2]
1/14 . kalayın [2]
1/16 . çinko, kadmiyum veya civanın [2]
1/18 . kurşunun [2]
1/20 . soy metallerin [2]
1/22 . 1/02 ile 1/20 arasında yer alan gruplarda sınıflandırılmamış olan metallerin [2]
1/24 . Kendine ait tüm iyonların katodik redüksiyonu ile elde edilen alaşımlar [2]
3/00 Metallerin, ilgili eriyiklerin elektrolizi ile elektrolitik üretimi, geri kazanımı veya rafine edilmesi (5/00 öncelik taşır) [2]
3/02 . alkali veya alkalin toprak metallerin [2]
3/04 . magnezyumun [2]
3/06 . alüminyumun [2]
3/08 . . Hücre yapısı, örneğin tabanlar, duvarlar, katodlar [2]
3/10 . . . Harici dayanak şasi veya yapıları [2]
3/12 . . . Anotlar [2]
3/14 . . Besleme veya kabuk kırımı için gereçler [2]
3/16 . . Elektrik akımı tedarik kaynakları, örneğin bus-barlar (bus-çubukları) [2]
3/18 . . Elektrolitler [2]
3/20 . . Hücrelerin otomatik kontrol veya regülasyonu (genel olarak kontrol veya regülasyon G 05) [2]
3/22 . . . Yayılan gazların toplanması [2]
3/24 . . Rafine işlemi [2]
3/26 . titanyum, zirkonyum, hafniyum, tantal veya vanadyumun [2]
3/28 . . titanyumun [2]
3/30 . manganezin [2]
3/32 . kromun [2]
3/34 . 3/02 ile 3/32 arasında yer alan gruplarda sınıflandırılmamış olan metallerin [2]
3/36 . Kendine ait tüm iyonların katodik redüksiyonu ile elde edilen alaşımlar [2]
5/00 Metal tozlarının veya gözenekli metal kütlelerin elektrolitik üretimi, geri kazanımı veya rafine edilmesi (5/00 öncelik taşır) [2]
5/02 . solüsyonlardan [2]
5/04 . eriyiklerden [2]
7/00 Hücre yapısal kısımları veya tertibatları; Hücrelerin kullanımı
(alüminyum üretimi için 3/06 - 3/22) [2]
7/02 . Elektrodlar (metallerin rafine edilmesi için tüketimli anotlar 1/00 - 5/00); Bunların bağlantıları [2]
7/04 . Diyaframlar; Boşluk elemanları [2]
7/06 . Kullanım [2]
7/08 . . Depozitlenen metallerin katottan ayrılması [2]
C 25 D KAPLAMALARIN ELEKTROLİTİK VEYA ELEKTROFORETİK ÜRETİMİ İÇİN METODLAR (kumaşların metalleme ile dekorasayonu D 06 Q 1/04; baskılı devrelerin metal depozisyonu ile üretimi H 05 K 3/18); ELEKTROFORMASYON; ÇALIŞMA PARÇALARININ ELEKTROLİZ İLE BİRLEŞTİRİLMESİ; BUNLAR İÇİN APARATLAR [2,6]
1/00 Elektroformasyon (Galvanolastik) [2]
1/02 . Borular; Halkalar; Oyuk gövdeler [2]
1/04 . Kablolar; Şeritler; Yapraklar [2]
1/06 . Tamamen metalik olan aynalar [2]
1/08 . Delikli objeler, örneğin elekler (1/10 öncelik taşır) [2]
1/10 . Kalıplar; Maskeler [2]
1/12 . elektroforez ile [2]
1/14 . . inorganik materyallerin [2]
1/16 . . . Metaller [2]
1/18 . . organik materyallerin [2]
1/20 . Oluşturulan objelerin elektrotlardan sökülmesi veya çözülmesi [2]
1/22 . . Çözücü veya ayıştırıcı solüsyonlar [2]
2/00 İş parçalarının elektroliz ile birleştirilmesi [6]
3/00 Elektrokaplama; Bunlar için banyoglar [2]
3/02 . solüsyonlardan (5/24 - 5/32 öncelik taşır) [2]
3/04 . . kromun [2]
3/06 . . . üç değerlikli kroma ait solüsyonlardan [2]
3/08 . . . Siyah krom kaplaması [2]
3/10 . . . kullanılan organik banyo bileşenleri ile karakterize edilen [2]
3/12 . . nikel veya kobaltın [2]
3/14 . . . asetilenik veya heterosiklik bileşikler içeren banyolardan [2]
3/16 . . . . Asetilenik bileşikler [2]
3/18 . . . . Heterosiklik bileşikler [2]
3/20 . . demirin [2]
3/22 . . çinkonun [2]
3/24 . . . siyanür banyolarından [2]
3/26 . . kadmiyumdan [2]
3/28 . . . siyanür banyolarından [2]
3/30 . . kalayın [2]
3/32 . . . kullanılan organik banyo bileşenleri ile karakterize edilen [2]
3/34 . . kurşunun [2]
3/36 . . . kullanılan organik banyo bileşenleri ile karakterize edilen [2]
3/38 . . bakırın [2]
3/40 . . . siyanür banyolarından [2]
3/42 . . hafif metallerin [2]
3/44 . . . Alüminyum [2]
3/46 . . gümüşün [2]
3/48 . . altının [2]
3/50 . . platin grubu metallerinin [2]
3/52 . . . kullanılan organik banyo bileşenleri ile karakterize edilen [2]
3/54 . . 3/04 ile 3/50 arasında yerlalan gruplarda sınıflandırılmamış olan metallerin [2]
3/56 . . alaşımların [2]
3/58 . . . ağırlık itibariyle %50'den fazla bakır içeren [2]
3/60 . . . ağırlık itibariyle %50'den fazla kalay içeren [2]
3/62 . . . ağırlık itibariyle %50'den fazla altın içeren [2]
3/64 . . . ağırlık itibariyle %50'den fazla gümüş içeren [2]
3/66 . eriyiklerden [2]
5/00 Prosesler ile karakterize edilen elektrokaplama; İş parçalarının ön veya son işlemleri [2]
5/02 . Seçili yüzey alanlarına uygulanan elektrokaplama [2]
5/04 . Hareketli elektrotlar ile uygulanan elektrokaplama [2]
5/06 . . Fırça kaplama [2]
5/08 . Hareketli elektrotlar ile uygulanan elektrokaplama, jet (püskürtme) elektrokaplama [2]
5/10 . Aynı veya değişik metallerden oluşan bir veya dafa fazla tabaka ile uygulanan elektrokaplama (yataklar için 7/10) [2]
5/12 . . en az bir katmanın nikel veya krom olması [2]
5/14 . . . iki veya daha fazla katmanın nikel veya krom olması, örneğin dubleks veya tripleks katmanlar [2]
5/16 . Değişik kalınlıktaki tabakalar ile uygulanan elektrokaplama [2]
5/18 . Modüle edilmiş, pulslanmış veya ters akımlar ile uygulanan elektrokaplama [2]
5/20 . Ultrasonik kullanımı ile uygulanan kaplama [2]
5/22 . Depozisyon esnasında mekanik işlemler eşliğindeki elektrokaplama [2]
5/24 . Normal kaplamanın uygulanamadığı metal yüzeylere uygulanan elektrokaplama [2]
5/26 . . demir veya çelik yüzeylerin [2]
5/28 . . refraktori metal yüzeylerin [2]
5/30 . . hafif metal yüzeylerin [2]
5/32 . . aktinid yüzeylerin [2]
5/34 . Metalik yüzeylerin elektrokaplama uygulanmadan önce işlenmesi [2]
5/36 . . demir veya çeliğin [2]
5/38 . . refraktori metallerin veya nikelin [2]
5/40 . . . Nikel, Krom [2]
5/42 . . . hafif metallerin [2]
5/44 . . . Alüminyum [2]
5/46 . . aktinidlerin [2]
5/48 . Elektrokaplama uygulanmış yüzeylere ait son işlemler [2]
5/50 . . ısıl - işlemler ile [2]
5/52 . . ağartma ile [2]
5/54 . Metalik olmayan yüzeylere uygulanan elektrokaplama [2]
5/56 . . plastiklerin [2]
7/00 Kapalanan ürün ile karakterize edilen elektrokaplama [2]
7/02 . Sürgü kavrayıcıları [2]
7/04 . Borular; Halkalar; Delikli gövdeler [2]
7/06 . Kablolar; Şertiler [2]
7/08 . Aynalar; Reflektörler [2]
7/12 . Yarı-iletkenler [2]
9/00 Metal haricindeki malzeme kullanımı ile uygulanan elektrolitik kaplamalar (11/00, 15/00 öncelik taşır; elektroforetik kaplama 13/00)
9/02 . organik materyaller ile [2]
9/04 . inorganik materyaller ile [2]
9/06 . . anodik prosesler ile [2]
9/08 . . katodik prosesler ile [2]
9/10 . . . demir veya çelik üzerinde [2]
9/12 . . . hafif metaller üzerinde [2]
11/00 Yüzey tepkimeleri ile uygulanan elektrolitik kaplama, yani konversiyon tabakaları oluşturan [2]
11/02 . Anodizasyopn [2]
11/04 . . alüminyumun veya bu bazdaki alaşımların [2]
11/06 . . . kullanılan elektrotlar ile karakterize edilen [2]
11/08 . . . . inorganik asitler içeren [2]
11/10 . . . . organik asitler içeren [2]
11/12 . . . Birden çok kez anodizasyon, örneğin değişik banyolarda [2]
11/14 . . . Entegre renkli katmanların üretimi [2]
11/16 . . . Ön işlemler [2]
11/18 . . . Son işlemler [2]
11/20 . . . . Elektrolitik son işlemler [2]
11/22 . . . . . renkli katmanlar için [2]
11/24 . . . . Kimyasal son işlemler [2]
11/26 . . refraktori metallerin veya bu bazdaki alaşımların [2]
11/28 . . aktinitlerin veya bu bazdaki alaşımların [2]
11/30 . . magnezyumun veya bu bazdaki alaşımların [2]
11/32 . . yarı-iletken materyallerin [2]
11/34 . . 11/04 ile 11/32 arasında yer alan gruplarda sınıflandırılmamış olan metal veya alaşımların [2]
11/36 . Fosfatlama [2]
11/38 . Kromlama [2]
13/00 Elektroforetik kaplama (15/00 öncelik taşır; ürünlerin banyolara taşınması için kullanılan sürekli aparatlar B 65 G, örneğin B 65 G 49/00; elektroforetik kaplama için kompozisyonlar C 09 D 5/44) [2]
13/02 . inorganik materyaller ile [2]
13/04 . organik materyaller ile [2]
13/06 . . polimerler [2]
13/08 . . . monomerik materyallerin yerinde polimerizasyonu ile [2]
13/10 . kullanılmış olan katkı maddeleri ile karakterize edilen [2]
13/12 . kaplanan ürün ile karakterize edilen [2]
13/14 . . Borular; Bilezikler; Oyuk gövdeler [2]
13/16 . . Kablolar; Şertiler; Yapraklar [2]
13/18 . modüle edilmiş, pulslanmış veya ters akım kullanımı [2]
13/20 . Ön işlemler [2]
13/22 . Kullanım [2]
13/24 . . Proses likidlerinin geri kazanımı [2]
15/00 Gömme materyaller içeren kaplamaların elektrolitik veya elektroforetik üretimi [2]
15/02 . Kombine elektrolitik ve elektroforetik prosesler [2]
17/00 Hücre yapısal kısımları veya tertibatları (ürünlerin banyolara taşınması için kullanılan sürekli aparatlar B 65 G, örneğin B 65 G 49/00; elektrik gereçleri için ilgili sınıflara bakınız, örneğin H 01 B, H 02 G) [2]
17/02 . Tanklar; Bunların kurulması [2]
17/04 . . Harici dayanak şasi veya yapıları [2]
17/06 . Kaplanacak ürünler için askılama veya destekleme gereçleri [2]
17/08 . . Kremayerler, germe bankları [2]
17/10 . Elektrotlar [2]
17/12 . . Biçim veya form (17/14 öncelik taşır) [2]
17/14 . . pad-kaplaması için [2]
17/16 . Küme haldeki küçük ürünlerin elektrolitik kaplaması için aparatlar [2]
17/18 . . kapalı konteynerlere sahip [2]
17/20 . . . Yatay fıçılar [2]
17/22 . . aşık konteynerlere sahip [2]
17/24 . . . Dik fıçılar [2]
17/26 . . . Salınımlı basketler [2]
17/28 . . işlem esnasında objeleri teker teker işlem aparatı içinden hareket ettirmek için kullanılan araçlar ile [2]
19/00 Elektrolitik kaplama tesisleri [2]
21/00 Hücrelerin elektrolitik kaplama için kullanılmasında uygulanan prosesler [2]
21/02 . Isıtma veya soğutma [2]
21/04 . Gaz veya buharların giderilmesi [2]
21/06 . Filtreleme [2]
21/08 . Çalkalama [2]
21/10 . Elektrotların karıştırılması; Kremayerlerin hareket ettirilmesi [2]
21/12 . Proses kontrolü veya ayarı (genel olarak kontrol veya regülasyon G 05) [2]
21/14 . . Elektrolit bileşiklerinin kontrollü olarak eklenmesi [2]
21/16 . Proses solüsyonlarının geri kazanımı [2]
21/18 . . elektrolitlerin (21/22 öncelik taşır) [2]
21/20 . . çalkalama solüsyonlarının (21/22 öncelik taşır) [2]
21/22 . . iyon-değişim ile [2]
C 25 F MATERYALLERİN OBJELERDEN ELEKTROLİTİK GİDERİMİ İÇİN PROSESLER; BUNUN İÇİN APARATLAR [2]
Not
Bu altsınıfta aksi belirtilmediği sürece sınıflandırma, uygun olan en son yerde yapılmıştır. [2]
1/00 Elektrolitik temizlik, pas giderimi veya kabuk giderimi [2]
1/02 . Pas giderimi; Kabık giderimi [2]
1/04 . . solüsyonlarda [2]
1/06 . . . demir veya çeliğin [2]
1/08 . . . refraktori metallerin [2]
1/10 . . . aktinitlerin [2]
1/12 . . eriyiklerede [2]
1/14 . . . demir veya çeliğin [2]
1/16 . . . refraktori metallerin [2]
1/18 . . . aktinitlerin [2]
3/00 Elektrolitik olarak dağlama veya parlatma [2]
3/02 . Dağlama [2]
3/04 . . hafif metallerin [2]
3/06 . . demir veya çeliğin [2]
3/08 . . refraktori metallerin [2]
3/10 . . aktinitlerin [2]
3/12 . . yarı-iletken materyallerin [2]
3/14 . . lokal olarak [2]
3/16 . Parlatma [2]
3/18 . . hafif metallerin [2]
3/20 . . . alüminyumun [2]
3/22 . . ağır metalleerin [2]
3/24 . . . demir veya çeliğin [2]
3/26 . . . refraktori metallerin [2]
3/28 . . . aktinitlerin [2]
3/30 . . yarı-iletken materyallerin [2]
5/00 Metalik tabaka veya kaplamaların elektrolitik olarak soyulması [2]
7/00 Materyallerin objelerden elektrolitik giderimi için hücre yapısal kısımları veya tertibatları (hem elektrolitik kaplama ve hem de giderim için C 25 D); Kullanım [2]
7/02 . Proses likitlerinin geri kazanımı [2]
C 30 KRİSTALLEŞME OLUŞUMU (genel olarak kristalizasyon ile ayırma B 01 D 9/00) [3]
C 30 B TEK KRİSTAL OLUŞUMU (ultra-yüksek basınç kullanımı ile, örneğin elmasın formasyonu için B 01 J 3/06); ÖTEKTİK MALZEMENİN YÖNSÜZ KATILAŞTIRIMI VEYA ÖTEKTOİD MATERYALİN YÖNSÜZ KARIŞTIRIMI (metal veya alaşımların sınır rafinasyonu C 22 B); MALZEMELERİN, UYGULANAN ZON ERİTİM İŞLEMLERİ İLE RAFİNE EDİLMESİ; TANIMLI YAPIDAKİ HOMOJEN POLİKRİSTAL MALZEMENİN ÜRETİMİ (metallerin dökümü, diğer maddelerin aynı proses veya gereçler ile dökümü B 22 D; plastiklerin hazırlanması B 29; metal veya alaşımlara ait fiziksel yapıların modifiye edilmesi C 21 D, C 22 F); TANIMLI YAPIDAKİ TEK KRİSTAL VEYA HOMOJEN POLİKRİSTAL MATERYALLER; TANIMLI YAPIDAKİ TEK KRİSTAL VEYA HOMOJEN POLİKRİSTAL MATERYALLERİN SON İŞLEMLERİ (yarı-iletken gereçler veya bunların kısımlarının üretimi için H 01 L); BUNLAR İÇİN KULLANILAN APARATLAR [3]
Notlar
(1) Bu altsınıfta aşağıda verilen terimler belirtilen karşılıkları ile kullanılmıştır:
- "tek kristal", aynı zamanda ikiz kristalleri ve predominan tek kristal ürünlerini kapsar. [3]
- "homojen polikristal materyal", hepsinin aynı kimyasal kompozisyona sahip kristal partiküller anlamına gelir.
- "tanımlı yapı", istenen biçimde oluışturulmuş çekirdekli bir malzemenin yapısını veya normalde elde edilecek olandan daha yüksek boyutlarda bir yapıyı ifade eder.
(2) Bu altsınıfta:
- özel malzemelerin tanımlı yapıdaki tek kristal veya homojen polikristal materyallerinin hazırlanması veya bunların biçimleri, hem grup 29/00'da ve hem de prosesler için olan gruplarda sınıflandırılmıştır. [3]
- özel bir proses için özellikle adapte edilmiş bir aparat, proses için olan uygun gruplarda sınıflandırılmıştır. Birden fazla çeşitteki prosesler için kullanımı olan prosesler, grup 35/00'de sınıflandırılmıştır.
Altsınıf İndeksi
TEK-KRİSTAL OLUŞUMU
katı veya jellerden. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1/00, 3/00, 5/00
sıvılardan. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7/00 - 21/00
27/00
buharlardan. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23/00, 25/00
TEK TANIMLI YAPIDAKİ TEK KRİSTAL VEYA
HOMOJEN POLİKRİSTALLERİN
MATERYALLERİN ÜRETİMİ. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28/00, 30/00
TANIMLI YAPIDAKİ TEK KRİSTAL VEYA
HOMOJEN POLİKRİSTAL MATERYALLER. . . . . . . . . . . . . . . . . . .29/00
SON İŞLEMLER. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31/00, 33/00
APARATLAR. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35/00
katı veya jellerden tek kristal oluşumu[3]
1/00 Katı fazından direkt olarak tek kristal oluşumu (ötektoid materyallerin yönsüz karışımı 3/00; koruyucu bir akışkan altında 27/00) [3]
1/02 . termal işlemler ile, örneğin germeli dağlama 81/12 öncelik taşır) [3]
1/04 . . Izoterdmal rekristalizasyon [3]
1/06 . . Sıcaklık gradyanı altında rekristalizasyon [3]
1/08 . . . Zon rekrisztalizasyonu [3]
1/10 . katı faz tepkimeleri veya çoklu-faz difüzyonu ile [3]
1/12 . oluşum esnasında uygulanan basınç işlemleri ile [3]
3/00 Ötektoid materyallerin yönsüz karışımı [3]
5/00 Jellerden tek kristal oluşumu (koruyucu bir akışkan altında 27/00) [3]
5/02 . doping materyallerin ilavesi ile [3]
Likidlerden tek kristal oluşumu; Ötetik materyallerin yönsüz katılaştırımı[3]
7/00 Normal sıcaklıklarda likit olan solvenlerin kullanımı ile solüsyonlardan tek kristal oluşumu, örneğin sulu solüsyonlar (erimiş solvenlerden 9/00; normal veya gradyanlı dondurma ile 11/00; koruyucu bir akışkan altında 27/00) [3]
7/02 . solvenlerin evaporasyonu ile [3]
7/04 . . sulu solvenlerin kullanımı [3]
7/06 . . susuz solvenlerin kullanımı [3]
7/08 . solüsyonun soğutulması ile [3]
7/10 . basınç uygulanımı ile, örneğin hidroterdmal prosesler [3]
7/12 . elektroliz ile [3]
7/14 . kristalleştirme materyalerinin, solüsyondaki kimyasal tepkimeler ile oluşturulmuş olması [3]
9/00 Erimiş solvenlerin kullanımı ile eriyik solüsyonlardan tek kristal oluşumu (normal veya gradyan dondorma ile 11/00; zon eritme ile 13/00; kristal çekimi ile 15/00; daldırılmış çekirdek krisztaller üzerine 17/00; likit fazı epitaksial oluşum ile 19/00; koruyucu bir akışkan altında 27/00) [3]
9/02 . erimiş solvenin evaporasyonu ile [3]
9/04 . solüsyonun soğutulması ile [3]
9/06 . . solven olarak kristal kompozisyona ait bir bileşenin kullanımı [3]
9/08 . . diğer solvenlerin kuhllanımı [3]
9/10 . . . Metal solvenler [3]
9/12 . . . Tuz solvenleri, örneğin akı oluşumu [3]
9/14 . elektroliz ile [3]
11/00 Normal donma veya sıcaklık gradyanı altında donma ile te k kristal oluşumu, örneğin Bridgman,Stockbarger metodu (13/00, 15/00, 17/00, 19/00 öncelik taşır; koruyucu bir akışkan altında 27/00) [3]
11/02 . solven kullanımı olmaksızın (11/06 öncelik taşır) [3]
11/04 . kristalleştirme materyalerinin veya bunları oluşturan reaktanların yerinde eklenmesi [3]
11/06 . . kristal kompozisyonuna ait tüm bileşenlerin değil en az bir bileşenin eklenmesi [3]
11/08 . . kristalizasyon esnasında kristal kompozisyonuna ait tüm bileşenlerin eklenmesi [3]
11/10 . . . Katı veya sıvı bileşenler, örneğin Verneuil metodu [3]
11/12 . . . Buharlı bileşenler, örneğin buhar,likit-katı-oluşumu [3]
11/14 . çekirdek ile karakterize edilen, örneğin kristalografik oryantasyon [3]
13/00 Zon eritimi ile tek kristal oluşumu; Zon eritimi ile rafine edilmesi (17/00 öncelik taşır; işlenen katıya ait kesitin değiştirilmesi ile 15/00; koruyucu bir akışkan altında 27/00; tanımlı yapıdaki homojen polikristal materyalin oluşumu için28/00; özel materyallerin zon rafinesi, materyaller için ilgili altsınıflara bakınız) [3,5]
13/02 . Bir solven ile zon eritimi, örneğin hareketli solven prosesi [3]
13/04 . Zon seviyelemesi ile homojenizasyon [3]
13/06 . erimiş zonun tüm kesit üzerine genişlememesi [3]
13/08 . kristalleştirme materyalerinin veya bunları oluşturan reaktanların yerinde eklenmesi [3]
13/10 . . doping materyallerin eklenmesi ile [3]
13/12 . . . gazlı veya buharlı fazda olan [3]
13/14 . Kroze veya kaplar [3]
13/16 . Erimiş zonun ısıtılması [3]
13/18 . . ısıtma elemanlarının, erimiş zon ile temasta veya içine daldırılmış olması [3]
13/20 . . indüksiyon ile, örneğin sıcak tel (kablo) tekniği (13/18 öncelik taşır; indüksiyon bobinleri H 05 B 6/36) [3]
13/22 . . irradyasyon veya elektrik deşarj ile [3]
13/24 . . . elektromanyetik dalgaların kullanımı [3]
13/26 . Erimiş zonun karıştırılması [3]
13/28 . Kontrol veya ayarlama (genel olarak kontrol veya ayarlama G 05) [3]
13/30 . . Erimiş zonun stabilizasyonu veya biçiminin kontrolü, örneğin konsentratörler ile, elektromanyetik alanlar ile; Kristal kesitininkontrol edilmesi [3]
13/32 . Şarj (yük) veya ısıtıcının giderilmesi için mekanizmalar [3]
13/34 . çekirdekler ile karakterize edilen örneğin kristalografik oryantasyon [3]
15/00 Eriyiğe çekim uygulanarak tek kristal oluşumu, örneğin Czochralski metodu (koruyucu akışkan altında 27/00) [3]
15/02 . kristalleştirme materyalerinin veya bunları oluşturan reaktanların yerinde eklenmesi [3]
15/04 . . doping materyalerin eklenmesi, örneğin n-p kesişimleri için [3]
15/06 . Dikey olmayan çekim [3]
15/08 . Aşağı yöne çekim [3]
15/10 . Krozeler veya eriyiğin desteklenmesi için dayanaklar [3]
15/12 . . Duble kroze metodu [3]
15/14 . Eriyik veya kristalleşmiş materyalin ısıtılması [3]
15/16 . . irradyasyon veya elektrik deşarj ile [3]
15/18 . . diğer ısıtma metodlarına ilaveten direkt direnç ısıtma yöntemlerinin kullanımı, örneğin Peltier ısıtma yöntemleri [3]
15/20 . Kontrol veya ayarlama (genel olarak kontrol veya ayarlama G 05) [3]
15/22 . . Çekilmiş kristale yakın erimiş zonun stabilizasyonu veya biçim kontrolü; Kristal kesitinin kontrol edilmesi [3]
15/24 . . . mekanik araçların kullanımı, örneğin biçimlendirme kılavuzları (kenar-tanımlı film-beslemeli kristal oluşumunu için biçimlendirme kalıpları 15/34) [3]
15/26 . . . televizyon dedektörlerinin kullanımı; foto veya X-ışını dedektörlerinin kullanımı [3]
15/28 . . . kristal veya eriyiğe ait ağırlık değişimlerinin kullanımı, örneğin flotasyon metodları [3]
15/30 . Eriyik veya kristalin döndürülmesi veya hareket ettirilmesi için kullanılan mekanizmalar (flotasyon metodları 15/28) [3]
15/32 . Çekirdek tutucuları [3]
15/34 . Kalıp veya yarık kullanımı ile kenar-tanımlı film-beslemeli kristal oluşumu [3]
15/36 . çekirdek ile karakterize edilen, örneğin kendi kristalografik oryantasyonu [3]
17/00 Oluşum esnasında eriyikte bulunan çekirdek üzerine tek kristal oluşumu, örneğin Nacken-Kyropoulos metodu (15/00 öncelik taşır) [3]
19/00 Likit fazı epitaksial - tabaka oluşumu [3]
19/02 . erimiş solvenlerin kullanımı, örneğin akı [3]
19/04 . . solvenin kristal kompozisyonuna ait bir bileşen olması [3]
19/06 . Tepkime bölümleri; Eriyiğin desteklenmesi için botlar; Substrat tutucuları [3]
19/08 . Tepkime bölümleri veya substratların ısıtlması [3]
19/10 . Kontrol veya ayarlama (genel olarak kontrol veya ayarlama G 05) [3]
19/12 . substart ile karakterize edilen [3]
21/00 Ötektik materyallerin yönsüz katılaştırımı [3]
21/02 . normal döküm veya gradyan dondorma ile [3]
21/04 . zon eritimi ile [3]
21/06 . bir eriyikten çekerek [3]
Buharlardan tek kristal oluşumu[3]
23/00 Buharlaştırılmış veya sublime edilmiş materyallerin yoğuşturulması ile tek kristal oluşumu [3]
23/02 . Epitaksial - tabaka oluşumu [3]
23/04 . . Kalıp depoziti, örneğin maskelerin kullanımı [3]
23/06 . . Depozisyon bölümünün, substratın veya buharlaştırılacak materyallerin ısıtılması [3]
23/08 . . iyonize edilmiş buharın yoğuşturulması ile [3]
25/00 Reaktif gazların kimyasal reaksiyonu ile tek kristal oluşum, örneğin kimyasal buhar - depozisyon oluşumu [3]
25/02 . Epitaksial - tabaka oluşumu [3]
25/04 . . Kalıp depoziti, örneğin maskeleerin kullanımı iles [3]
25/06 . . reaktif püskürtme ile [3]
25/08 . . Tepkime bölümleri; Bunlar için malzeme seçimi [3]
25/10 . . Tepkime bölümü veya substratın ısıtılması [3]
25/12 . . Substrat tutucuları veya suskeptörler [3]
25/14 . . gazlar için besleme ve çıkış araçlar; reaktif gazlara ait akışın modifiye edilmesi [3]
25/16 . . Kontrol veya ayarlama (genel olarak kontrol veya ayarlama G 05) [3]
25/18 . . substrat ile karakterize edilen [3]
25/20 . . . substratın, epitaksial tabaka ile aynı materyaller olması [3]
25/22 . . Sandöviç prosesleri [3]
27/00 Koruyucu bir akışkan altında tek kristal oluşumu [3]
27/02 . bir eriyikten çekerek [3]
28/00 Tanımlı yapıdaki homojen polikristal materyalin üreitimi [5]
28/02 . katı fazdan direkt olarak [5]
28/04 . likidlerden [5]
28/06 . . normal dondurma veya sıcaklık gradyanı altında dondurma ile [5]
28/08 . . zon ertimi ile [5]
28/10 . . bir eriyikten çekerek [5]
28/12 . gaz fazından direkt olarak [5]
28/14 . . reaktif gazların kimyasal tepkimesi ile [5]
29/00 Malzemesi veya biçimleri ile karakterize edilen tanımlı yapıdaki homojen polikristal materyaller veya tek kristaller (alaşımlar C 22 C) [3,5]
Not
Aksi belirtilmediği sürece 29/02 ile 29/58 arasında yer alan gruplarda, bir materyal uygun olan en son yerde sınıflandırılmıştır. [3]
29/02 . Elementler [3]
29/04 . . Elmas [3]
29/06 . . Silisyum [3]
29/08 . . Gerdmanyum [3]
29/10 . İnorganik bileşikler veya kompozisyonlar [3]
29/12 . . Halojenürler [3]
29/14 . . Fosfatlar [3]
29/16 . . Oksitler [3]
29/18 . . . Kuvarts [3]
29/20 . . . Alüminyum oksitler [3]
29/22 . . . Kompleks oksitleri [3]
29/24 . . . . AMeO3 formülü ile, burada A bir nadir toprak metali ve Me, 'Fe, Ga, Sc, Cr, Co veya Aş'dir, örneğin orto feritler [3]
29/26 . . . . BeMe2O4 formülü ile, burada B, Mg, Ni, Co, Al, Zn veya Cd'ken, Me, Fe, Ga, Sc, Cr, Co veya Aş'dir [3]
29/28 . . . . A3Me5O12 formülü ile, burada A bir nadir toprak metali ve Me, fe, Ga, Sc, Cr, Co veya Aş'dir, örneğin garnetler [3]
29/30 . . . . Niyobatlar; Vanadatlar; Tantalatlar [3]
29/32 . . . . Titanatlar; Germanatlar; Molibdatlar; Tungstatlar [3]
29/34 . . Silikatlar [3]
29/36 . . Karbidler [3]
29/38 . . Nitridler [3]
29/40 . . AIIIBV bileşikleri [3]
29/42 . . . Galyum arsenid [3]
29/44 . . . Galyum fosfid [3]
29/46 . . Kükürt-, selenyum- veya tellür- içeren bileşikler [3]
29/48 . . . AIIBVIbileşikleri [3]
29/50 . . . . Kadmiyum sülfid [3]
29/52 . . Alaşımlar [3]
29/54 . Organik bileşikler [3]
29/56 . . Tartatlar [3]
29/58 . . Makromoleküler bileşikler [3]
29/60 . biçim ile karakterize edilen [3]
29/62 . . Visker veya iğneler [3]
29/64 . . Yassı kristaller, örneğin plakalar, diskler [5]
29/66 . . Kompleks geometrik biçimdeki kristaller, örneğin borular, silindirler [3]
29/68 . . Laminat yapılı kristaller, örneğin "süperlatisler" [3]
30/00 Uygulanan manyetik veya elektrik alanları, dalga enerjisi veya diğer özel fiziksel şartlar ile karakterize edilen tanımlı yapıdaki homojen polikristal materyallerin veya tek kristalleri üretimi [5]
30/02 . elektrik alanlarının kullanımı, örneğin elektroliz [5]
30/04 . manyetik alanların kullanımı [5]
30/06 . mekanik vibrasyon kullanımı [5]
30/08 . sıfır gravite veya alçak gravite şartlarında [5]
Tanımlı yapıdaki tek kristal veya homojen polikristal materyallerin son işlmeleri [3,5]
31/00 Tanımlı yapıdaki tek kristal veya homojen polikristal materyaller için difüzyon veya doping işlemleri; Bunlar için kullanılan aparatlar [3,5]
31/02 . katı fazdaki difüzyon materyalleri ile temas ettirerek [3]
31/04 . likit fazdaki difüzyon materyalleri ile temas ettirerek [3]
31/06 . gaz fazdaki difüzyon materyalleri ile temas ettirerek (31/18 öncelik taşır) [3]
31/08 . . difüzyon materyallerinin, difüz edilecek elemetlerin bir bileşiği olması [3]
31/10 . . Tepkime bölümleri; Bunlar için materyal seçimi [3]
31/12 . . Tepkime bölümünün ısıtılması [3]
31/14 . . Substrat tutucuları veya suskeptörleri [3]
31/16 . . Gazlar için besleme veya çıkış araçları; Gaz akışının modifiye edilmesi [3]
31/18 . . Kontrol veya ayarlama (genel olarak kontrol veya ayarlama G 05) [3]
31/20 . Elektromanyetik dalgalar veya partikül radyasyonu ile uygulanan doping işlemleri [3]
31/22 . . iyon-implantasyonu ile [3]
33/00 Tanımlı yapıdaki tek kristal veya homojen polikristal materyallerin son işlemleri (31/00 öncelik taşır; bileme, perdahlama B 24; kristallerin mekaniksel ince işleri B 28 D 5/00) [3,5]
33/02 . Isıl işlemler (33/04, 33/06 öncelik taşır) [3]
33/04 . elektrik veya manyetik alanların veya partikül radyasyonunun kullanımı [3]
33/06 . Kristallerin birleştirilmesi veya bağlanması [3]
33/08 . Dağlama [3]
33/10 . . solüsyon veya eriyiklerde [3]
33/12 . . gaz atmosferi veya plazma içinde [3]
35/00 Genel olarak, tanımlı yapıdaki tek kristal veya homojen polikristal materyallerin oluşumu, üretimi veya son işlemleri için özellikle adapte edilmiş aparatlar [3,5]